高通入战，机顶盒芯片市场还能淡定吗？

讯：市场研究机构IHS指出，移动半导体巨头高通强势进军机顶盒(STB)芯片业务，此举可能撼动市场的竞争格局。

高通对于机顶盒市场的双寡头博通和意法半导体而言是颇具威胁力的竞争者。如下表所示，博通和意法半导体在20亿美元规模的机顶盒处理器市场中分别占据前两甲。

“博通和意法半导体已经主导利润丰厚的顶盒视听处理器市场很多年了,” IHS消费平台高级首席分析师Jordan Selburn表示。“虽然少数厂商也参加了竞争，但主要是针低性能系统提供芯片。而博通和意法半导实际上占领了高端市场，其营收几乎合占整个机顶盒处理器市场的80%。现在高通进入了机顶盒市场，这两大巨头在该市场的统治将受到严峻挑战。”

2011年和2012年机顶盒处理器市场的营收排名（百万美元）

Snapdragon 600的故事

高通凭借Snapdragon 600 MPQ8064芯片进军机顶盒市场，该芯片是基于ARM Krait架构的四核处理器。它支持高效视频编码(HEVC)，能够处理1080 p高清信号，虽然不支持下一代超高清(UHD)信号。但与目前的标准相比，HEVC能更大地压缩视频内容，支持更多的频道、更快的下载速率和更高的图像质量……