拓墣：2014年大陆4G芯片厂商将迈向5模10频

元器件交易网上海报道 11月13日，台湾著名半导体咨询机构拓墣预计：4G牌照发放在即，大陆将迎来4G商机，中国芯片厂商有望迈向5模10频。

当天，第82届中国电子展在上海开幕，拓墣做出上述预测。

拓墣预测：2014年td－lte虽然量不大，但对于未来数年来可能爆发的市场卡位将起到重要影响。拓墣认为：为跟联通、电信抢客户，预计中国移动将采用高额补贴的策略来启动td-lte商机；出货量增长将驱使芯片成本进一步降低，进而反作用于出货量增长。

拓墣预测：2014年，高通等大厂进展领先，不过中兴微电子、展讯等本土厂商有望在该年实现td－lte／fdd／td－scdma／wcdma／gsm五模平台，达到工信部的基本标准。

拓墣认为：射频性能是关键，拥有射频研发团或者跟射频收发芯片厂商合作紧密的平台厂商合作紧密的平台厂商更具机会。

拓墣预测：2014年大陆td-lte芯片整合度有望提升。

2013年，没有一家本土芯片厂商做到应用处理器与4g

调制解调器的整合，以联芯方案为例，ap和bb各需要1颗pmu；

2013年，只有展讯等部分厂商做到了5模射频单发芯片，部分厂商需要2颗射频收发芯片；

集成整合度对平台方案成本有望有重大影响，除了海思和中兴微电子有自家终端采用外，其他纯芯片厂商必须尽快解决这一问题才能在成本上和高通抗衡。

拓墣预测：2014年，各家基带芯片参数都已达标，接下来就会重点去做ap＋bb的整合工作，射频单芯片的整合工作也会同步进行。