微芯Hillstar开发套件简化3D手势系统开发

时间：2013-11-01 05:03:00

关键字：微芯开发套件 ST 电极

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[导读]微芯(Microchip)宣布推出针对三维(3D)手势系统的全新Hillstar开发套件--MGC3130。该工具包为设计者提供一套简单且步骤清晰的方法，采用微芯的MGC3130和满足其特定空间要求的电极来开发3D手势系统。微芯MCU8部门副总裁

微芯(Microchip)宣布推出针对三维(3D)手势系统的全新Hillstar开发套件--MGC3130。该工具包为设计者提供一套简单且步骤清晰的方法，采用微芯的MGC3130和满足其特定空间要求的电极来开发3D手势系统。

微芯MCU8部门副总裁Steve Drehobl表示，MGC3130 Hillstar开发套件可以协助客户在几乎所有电子产品中整合先进的3D手势位置和手势使用者介面。模组化方法、完整文档、参考布局、硬体和软体GUI，都体现微芯为工程设计领域提供世界级工具的理念。

MGC3130是全球第一款单晶片3D手势/免授权费的空间位置追踪解决方案。MGC3130 Hillstar开发套件是一个完整的MGC3130参考系统，包括一个MGC3130模组和一个范例参考电极(Reference Electrode)。利用几个附加参考电极设计、Aurea图形化使用者介面软体，以及一个内部整合电路(I2C)到通用序列汇流排(USB)桥接模组，MGC3130 Hillstar开发套件可协助开发人员更容易将MGC3130的设计适用于各种不同的尺寸需求。

GestIC技术可以令MGC3130适用于范围广泛的应用，包括计算(如：笔记型电脑、键盘、输入装置)、照明(如：照明开关和控制装置)、消费类电子产品(如：音讯底座、印表机和影印机)，以及汽车市场(如：汽车内部控制)等。Hillstar开发套件为设计人员提供以最短时间，在其应用中整合微芯理想的技术途径。

微芯网址：www.microchip.com