[导读]全球半导体大厂台积电、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)在10纳米级多重闸极3D架构的鳍式场效电晶体(FinFET)技术展开激烈竞争，三星和英特尔为确保14纳米FinFET技术领先，纷准备投入量产，台积电则致力
全球半导体大厂台积电、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)在10纳米级多重闸极3D架构的鳍式场效电晶体(FinFET)技术展开激烈竞争，三星和英特尔为确保14纳米FinFET技术领先，纷准备投入量产，台积电则致力于16纳米FinFET技术发展。半导体业者透露，面对竞争对手14纳米进逼，台积电亦布下天罗地网迎战，传出内部针对16纳米制程规划3个版本，且第二版本可能直接在2014年底进行试产，近期已开始说服客户导入。
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业内消息，上周德媒报道慕尼黑地区法院作出一审判决，认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的4G标准必要专利。
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三星
大唐
4G
专利
5月8日消息，三星宣布，3nm芯片顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。
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3nm
三星
芯片
为抢攻AI PC商机，苹果（Apple）预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片，并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面，首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线；据悉苹果M4采台积电N3E制程，随苹...
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台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息，近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称，该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
近日，台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术：A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术，计划于 2026 年下半年开始量产。同时，台积电也在重新命名工艺节点，标志着「埃级」时代的开始。
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台积电
A16
4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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台积电
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晶圆体
据韩媒《朝鲜日报》消息，三星集团已确认已决定将适用于三星电子等部分关联公司的“高管每周工作 6 天”扩大到整个集团。三星子公司的人力资源团队直接通过口头、群聊和电子邮件向高管传达了这一新政，而非正式信函的形式。
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三星
业内消息，近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示，苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前苹果的大部分 3nm 产能...
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苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
4月22日消息，中国第一季度半导体产量激增40%，标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。
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业内消息，近日英特尔表示其已成为第一家完成组装荷兰ASML的新型“High NA”（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻设备的公司，目前已转向光学系统校准阶段。这是这家美国芯片制造商超越竞争对手的重要举措。
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英特尔
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EUV
光刻机
上周台积电发布了财报数据，产业调整库存影响导致业绩下滑，其中总营收2.16万亿元新台币，减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水，分别降至5.2亿、5.47亿元新台币（约合1.157亿、1.217亿元人民...
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台积电
4月17日消息，虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone，但其实内部已经研发多年，只是尚未解决一些硬性问题没有量产，比如屏幕折痕、不耐摔等。
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苹果
A17
台积电
3nm
近日有韩媒称，由于薪资谈判破裂，劳资双方未能缩小对涨薪的意见分歧，三星电子全国工会（NSEU）即日起将发起公司成立以来首次集体行动，工会当天在华城市（Hwaseong）京畿道华城园区的组件研究大楼（DSR）前举行文化活动...
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美国商务部日前宣布，将向三星提供64亿美元的资助，用于在德克萨斯州建设芯片工厂。
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芯片资助
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新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案，预计将在个人电脑、加速器、服务器和汽车中得到更广泛的应用
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人工智能
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处理器
业内消息，昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元（当前约合 464.64 亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
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晶圆厂
近日，英特尔联合华铭、锐宝智联和育脉共同打造了融合掌静脉特征识别技术的智能城市轨道交通自动售检票系统（AFC）方案，将掌静脉特征识别技术应用于城市轨道交通场景，实现了轨道交通自动售检票系统的技术革新。
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英特尔
智慧交通
业内消息，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card ）和名为HL-388的PCl...
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英特尔
特供芯片
芯片
Gaudi3
4月12日，台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中，美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
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