受惠MEMS带动Sensor Hub出货量可望翻倍

受惠于微机电(MEMS)需求增加带动，2014年传感器集线器(Sensor Hub)出货量也将增加。 2013年全球Sensor Hub出货最大厂，则为Atmel。

通常传感器执行时会相当耗电，例如手机与平板内建的动作传感(Motion Sensor)、麦克风，与光颜色感应器(Light Sensor)都极耗电。

分析师表示，由于市场要求传感器要能具备永不断讯(always on)需求，让可达到低功耗要求的Sensor Hub越来越重要。因为透过Sensor Hub将所有传感器集中执行，便可达到省电与延长电池寿命结果。

从2013年Sensor Hub出货量观察，Atmel以32%居冠，其次则为29%高通(Qualcomm)，第三则为恩智浦半导体(NXP)，占24%。

IHS Technology指出，2014年Sensor Hub出货量将达到6.58亿组，相较前1年成长1.54倍，且其成长已从2011年开始，2012年年成长率更高达20倍之多。估计到2017年，将出现13倍成长，出货量也将攀升到13亿组。

目前Sensor Hub的集中运算主要是透过三种方式达成，第一种是透过专属的微控制器(MCU)，供应厂商包括Atmel、意法半导体(STMicroelectronics)、德州仪器(TI)与恩智浦半导体。

最新采用该Sensor Hub技术的手机，包括苹果(Apple)iPhone 5S、三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy S5与摩托罗拉行动(Motorola Mobile)的Moto X。

第二种方法则是透过低功耗核心，让Sensor Hub成为应用处理器(AP)一部分，该产品供应商有高通、英特尔(Intel)与NVIDIA，未来还将包括三星电子Exynos、联发科与海思半导体。

该方法优点可减少额外芯片设计且无须其他元件，但功耗表现则不如专属MCU。 IHS也预测在2016年之后，专属MCU将被AP相关的整合技术取代，但苹果仍可能在其高阶手机采用专属MCU。

第三种则是透过结合以MCU为主的处理器与加速传感仪(accelerometer)与陀螺仪(gyroscope)等其他传感器，其主要供应商包括应美盛(InvenSense)与意法半导体，而博世(Bosch)、飞思卡尔(Freescale Semiconductor)与Kionix也推出类似产品。

另外还有其他两种新方法也开始出现，包括以现场可程式化逻辑闸阵列(Field-Programmable Gate Array)为基础的Sensor Hub，其特点包括具备低功耗及可重新设计，以及以GPS- chipset为基础的Sensor Hub。

据IHS分析师指出，专属MCU由于可发挥最佳效能及最具弹性特点，未来几代高阶手机及平板都将采用该技术。至于结合AP方式则具便利性等特点，将成为中高阶手机采用对象。第三种结合新传感器方式，由于具备低功耗，也会获得中阶以上手机厂商所青睐。

事实上，具备低功耗特点的Sensor Hub，无疑将成为包括手机及穿戴式装置等电子产品大量采用传感器后，最重要的关键角色。