ST强化在广播机上盒市场之占有率与影响力

意法半导体(STMicroelectronics，ST)发布多项举措，以加强其在广播机上盒市场的占有率和影响力。包括：推出 STiH301 (Liege2)：作为新推出的「Liege2」系列首款产品， STiH301拥有ARM 处理性能和HEVC1解码功能，锁定中低阶广播机上盒市场；扩大经市场验证的Liege系列产品，针对低阶机上盒市场推出尺寸更小且能效更高的新产品；与MaxLinear合作，最佳化有线和卫星前端模组。

STiH301 (Liege2)在扩大深受欢迎的Liege系列产品(STiH207及其衍生产品) 的市场成功的同时，还提高了中低阶广播机上盒和网际网路(IP)客户机的标准。该解决方案采用意法半导体的低功耗28奈米CMOS制程，在单一晶片上整合性能高达4000 DMIPS的ARM Cortex-A9处理器，以及全高画质HEVC解码器、意法半导体经获奖的Faroudja影像处理技术和同级最高的视讯内容安全保护机制。

尽管ARM处理器核心在机上盒市场的渗透率不断提高，但至现在为止，意法半导体的CAS2广播技术还未惠及低阶广播机上盒。来自受业界欢迎的Cannes系列产品，再加上意法半导体在广播CAS安全保护方面的深厚实力，STiH301 (Liege2)让中低阶机上盒厂商受益于Cortex-A9处理器的更高性能和经充分验证的完整ARM设计和开发生态系统。

STiH301(Liege2)内部的HEVC解码器让广播公司和营运业者能够利用这一频宽效率很高的新编码技术制作高画质视讯内容，在相同频宽内提供更多的电视频道，或者以更低的频宽传送相同内容，且不会大幅增加机上盒的成本。STiH301样品将于2014年第二季上市，采用BGA19x19封装。

意法半导体还将推出几款深受市场欢迎、基于经市场验证的ST40处理器核心的Liege/Cardiff/Palma系列产品。新产品的样品已上市，采用23x23 BGA封装，让设备厂商能够设计尺寸更小且性能强大的入门级机上盒。该系列产品可支援所有的主流条件接收系统和电视中介软体，包括中国广电总局的SARFT DCAS4安全系统中介软体。

此外为缩短客户的产品上市时间，意法半导体正扩大与全球领先的宽频通讯RF晶片和混合讯号IC厂商MaxLinear的合作。双方的合作借助了MaxLinear的FSC?5多通道前端技术和其他意法半导体的SoC系列产品，开发有线和卫星机上盒参考设计完整解决方案。参考设计将包括一个针对4~8个影像通道应用最佳化的硬体参考设计。

该参考设计整合MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干扰RF技术和整合全部功能的MaxLinear驱动器以及意法半导体的软体SDK开发工具，能够加快产品上市速度。这些参考设计将于2014年第二季上市。