宜特落下/冲击试验符合摔不坏手机的品质需求

iST宜特观察发现，每当有新手机推出，消费者除了针对效能做测试，另一个必测试的就是利用落下测试，了解手持式装置的耐摔程度，测试结果时常成为各网站论坛评断手机品质的关键要点。此外，宜特近期己接获许多IC Design公司询问相关测试计划，期望可在大厂供应链占有一席之地。

落下/冲击试验，是业界常用来模拟手持式产品从高度掉落之品质测试手法，此手法除了可了解产品外部的面板等外观损坏程度，更重要的是维系着产品寿命关键因素，在于内部连接着各IC元件与电路板的焊点，可承受之冲击力道(重力加速度，G值)与撞击时间(ms)。

宜特科技可靠度工程处处长曾劭钧表示，今日手持装置，为了容纳更多功能，IC元件尺寸越做越小；然而，以往各供应链厂商遵循的国际规格(JEDEC)落下实验条件，无法有效验证出微小化元件的焊点可靠度，当然亦无法满足各大国际大厂的严苛定义──提高测试的冲击力道(High G)或者是增加循环(落下)次数，是各大国际大厂常见之手法。例如某美系手机知名厂商，对于落下测试的冲击力道(High G)条件，早已从JEDEC定义的1,500G提高至10,000G；而某韩系手机知名厂商则是增加循环(落下)次数从30cycle提高至1,000cycle。

曾劭钧进一步指出，国际大厂所定义严苛落下测试条件，除了因应手持式产品「元件尺寸缩小」特色外，亦包含「元件模组化(ex: System in Package，SIP)」的特色。智慧型装置「元件模组化」的特色在于将多个IC置放在同一封装体内，如此一来，其IC与PCB连接的焊点所承受的冲击力将与以往封装形式(ex: BGA)不同，因此，面对此一演变，以不同角度(正面、侧面、背面)的多轴向落下实验，来测试品质俨然成为趋势。

宜特指出，宜特升级的落下/冲击测试能量达10,000G/0.2m，搭配多轴向架构，已可满足国际大厂要求的摔不坏之高可靠度测试需求，为IC设计公司进入国际大厂有可能的需求做好准备，成为客户最重要的测试验证夥伴。