富士通松下结盟设计芯片 台积电或接大单

富士通和松下（Panasonic）公司据报导已达成协议，最快今年秋季合并系统芯片设计与开发业务，新公司设计的芯片将委外代工，市场预料台积电将承接相关订单，是最大的受惠者。

日经新闻报导，因合并而产生的新公司资本额将达500亿日圆（4.88亿美元），富士通与Panasonic各持股四成与两成；日本开发银行将提供剩余资金，且可能取得优先股。新公司将成为无晶圆厂企业，未来会把设计好的芯片外包出去生产。

法人指出，台积电通吃全球主要芯片设计代工订单，富士通与Panasonic合资的新芯片商开始运作之后，预期也将在台积电投片，成为挹注台积电业绩的动能之一。

富士通和Panasonic去年2月即宣布这项合作计划，之后持续针对持股比率等细节进行协商。两家公司计划转调约3,000名员工至新公司，其中可能有八成来自富士通，相关智能财产权也一并进行转移。

富士通在无线通讯及影像处理领域具技术优势，Panasonic则专精家电控制技术。两家公司也将合作提升车用及家用芯片效能。

富士通与Panasonic都极度重视重整半导体业务，Panasonic最近公布计划，试图向以色列及新加坡公司出售日本及海外厂，并裁减半数芯片部门人力。

另一方面，富士通在2012会计年度认列重整芯片业务等措施的相关非常损失约1,500亿日圆（14.7亿美元），并出售微控制器及模拟芯片业务给美国快闪存储器大厂飞索（Spansion）。

此外，富士通考虑开放投资基金等金主，投资位于三重县的核心半导体厂。富士通去年2月原拟出售该厂并与台积电共同成立制造公司，但后来无疾而终。

今年初富士通宣布完成28纳米系统单芯片（SoC）设计，并开始接受客户下单。尽管富士通自有晶圆厂，但在与Panasonic新合资公司的芯片将委外外代工，预料采用新制程设计，可能更加依赖台积电。