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[导读]【导读】3月31日上午,士兰微电子在深圳马哥孛罗好日子酒店举办了“2012年士兰微电子电源及分立器件产品推介会”, 300余名国内外电源生产商和相关产品技术供应商代表出席了此次盛会。 摘要: 3月31日上午,士兰

【导读】3月31日上午,士兰微电子在深圳马哥孛罗好日子酒店举办了“2012年士兰微电子电源分立器件产品推介会”, 300余名国内外电源生产商和相关产品技术供应商代表出席了此次盛会。

摘要:  3月31日上午,士兰微电子在深圳马哥孛罗好日子酒店举办了“2012年士兰微电子电源及分立器件产品推介会”, 300余名国内外电源生产商和相关产品技术供应商代表出席了此次盛会。

关键字:  士兰微电子,  电源,  分立器件,  LED照明,  AC-DC

3月31日上午,士兰微电子在深圳马哥孛罗好日子酒店举办了“2012年士兰微电子电源分立器件产品推介会”, 300余名国内外电源生产商和相关产品技术供应商代表出席了此次盛会。

    会上,士兰微电子介绍和展示了包括AC-DC转换开关电源产品系列、LED照明电源驱动产品系列、车载充电器DC-DC产品系列、智能功率模块IPM产品系列、功率分立器件产品系列在内的电源及分立器件产品和技术,赢得了广大客户的青睐和好评。其中比较有特色的产品,例如电流模式PWM+PFM控制器SD4872、PSR+PFC控制模式LED驱动SD6857、单级PFC控制器SD7530和内置高压启动和高压MOSFET电流模式PWM+PFM控制器SDH682X等产品受到了参会嘉宾的广泛关注。

    士兰微电子坚持设计与制造一体的发展模式,在电源及功率驱动产品开发方面进行了多年的努力,成功开发了自有的高压高功率特殊工艺和平台,形成了较为完整的产品线。产品具有高压大电流、高可靠性、高效率、低待机、高功率密度等特点,具有较高的性价比和较强的市场竞争力。为配合客户更好地完成方案开发,士兰微电子设有专门的应用技术团队为客户提供系统方案支持。     士兰微电子利用自身在集成电路产品研发、工艺生产线建设等方面的综合优势,系统地规划和开展了BCD工艺和产品的研发工作,在工艺平台、器件结构、器件参数模型、线路架构设计这四个方面同步开展研发,建设高效可靠的产品技术平台。目前已开发的系列电源及功率驱动产品主要包括以下三个方面:     AC-DC系列产品。结合Silan 的BCD和BiCMOS工艺平台,以及高压MOS功率管产品平台的优势资源,开发出高可靠性、高性能AC-DC系列产品。内置MOS功率,节省系统空间,提高可靠性,具有成本优势;高压启动技术实现超低待机功耗(小于30mW),绿色节能模式提高轻载效率,以满足不断要求更新的Energy Star能耗标准;软驱动和专利的抖频技术优化EMI特性;完善的保护功能,提高系统可靠性的同时简化外围设。上述技术支撑士兰微电子产品广泛应用于手机充电器、Adapter、DVD/DVB、PC电源等众多领域。     LED照明驱动电路。采用60V 高性能BCD工艺的DC/DC LED驱动系列芯片,可应用于MR16射灯,路灯,平面灯,日光灯;AC/DC LED驱动系列芯片,可应用于高压射灯,日光灯及球泡灯。其中PSR+APFC方案,系统功率因数大于0.95,THD小于10%;单级反激式APFC方案,内置特有的输出短路保护功能,系统安全可靠。即将推出非隔离+APFC方案以及80V降压控制芯片。     无刷直流电机驱动模块。已在国内率先完成了600V智能功率模块(IPM)所需的所有电路和器件的开发,包括HVIC、MOSFET、IGBT、FRD等,并采用国内领先的模块组装技术,推出了多款变频电机驱动功率模块,覆盖20W到2KW的所有电机驱动应用场合。     经过十多年的发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列,已建设完成两条芯片生产线,圆片产出能力已达到14万片/月,建立了跨工艺和设计的技术平台建设的能力。这些先进的系统综合能力的建设将有利于士兰微电子在功率半导体技术领域优势产品群的形成。士兰微电子将在高压、高功率、高频特殊工艺集成电路和分立器件产品领域不断奋进,用“芯”成就未来!
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