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[导读]【导读】2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机,博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片,为新一代Wi-Fi产品争霸战

【导读】2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机,博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片,为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。

摘要:  2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机,博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片,为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。

关键字:  博通,  联发科,  晶片,  Wi-Fi产品,  高速联网

2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机,博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片,为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。

博通无线通讯事业群无线区域网路事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston表示,博通新推出的802.11ac晶片,其联网速度比目前普遍使用的802.11n晶片快上三倍,省电效率更是802.11n的六倍,藉由高速的传输速率与省电效率,可为未来家庭联网高画质影音串流带来更加流畅的体验,并让行动联网装置拥有更佳的电池续航力。

为实现高速联网的使用者体验,博通发表的802.11ac晶片将使用5GHz频段,频宽将比起过去拥挤的2.4GHz更加宽广,并且可支援80MHz的通道,有助于802.11ac在速度上的提升。此外,还使用波束形成技术,以实现更快的速度和更广的覆盖率,同时电池功率的消耗也较低,可符合行动联网装置的节能要求。全新802.11ac晶片采用40奈米(nm)制程,预计2012第三季将开始量产;不仅可向后相容802.11n,且晶片体积更小,可为客户的产品提供更多的设计空间。

无独有偶,联发科亦在CES展上发表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac无线路由器的Wi-Fi SoC晶片解决方案--RT6856,适用于超高速无线同步双频(Dual-band Concurrent)路由器,或化身为智慧卡(Intelligent NIC),内建于任何消费性电子产品中,以实现家庭剧院等级的无线高画质影音传输应用。

联发科技总经理谢清江表示,由于高画质影音、数位内容和蓝光DVD的普及,驱使消费者和企业用户寻求比传统802.11n更快速、覆盖率更好的Wi-Fi 装置,而同步双频(Dual-band Concurrent)无线路由器无疑是符合此需求最好的解决方案。而合并雷凌科技后,联发科技积极整合双方在无线通讯、数位消费性电子与网通等不同领域上所具备的技术优势,不但发挥数位家庭整合无线连结的综效,同时也拓展了联发科技在网通领域的布局,增加产品线的丰富度以及完整性。

据了解,RT6856可与联发科旗下所有PCIe 802.11 Wi-Fi晶片相容,目前无线路由器及智慧卡的软硬体参考设计都已完成,并已开始送样。

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