[导读]【导读】张忠谋:成长趋缓、维持获利不易为晶圆代工业2大挑战
台积电董事长张忠谋美国时间12日于旧金山国际固态电子电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)发表开幕专题演讲
【导读】张忠谋:成长趋缓、维持获利不易为晶圆代工业2大挑战
台积电董事长张忠谋美国时间12日于旧金山国际固态电子电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)发表开幕专题演讲,他认为,21世纪晶圆代工产业当前面对的挑战,一是成长率趋缓,其二为竞争加剧,维持营运获利是关键课题。张忠谋本次专程赴美以“晶圆代工:在21世纪的挑战”为题,对现场3,000多位半导体界专家发表演说。
张忠谋表示,晶圆代工产业起源于1987年台积电的成立,自此产业快速成长,如今全球晶圆制造已有约20%数量来自晶圆代工业者之手,同时,晶圆代工产业在整个IC供应链当中亦扮演整合者角色,重要性与日俱增。张忠谋认为,晶圆代工业者对整个IC产业供应链健康具正面影响,因此探讨晶圆代工产业未来的成长及挑战相当具有其必要性。
张忠谋分析,当前主要来自于2大挑战,一是营运成长;二是维持获利。首先,营运成长方面,受制于半导体IC产业从2000年起成长便趋缓,因此晶圆代工产业要维持如过去般的相对高成长率更为艰难,他说,在2000年前,半导体产业平均维持16%年成长率,从2000~201
0年,成长步调放缓至约6%;同时晶圆代工逻辑IC CMOS制程也因发展渐饱和,无法再延续不衰的局面。
其次,面临获利的挑战。过去晶圆代工成长性,吸引许多业者纷纷投入,结果可想见未来在众多晶圆代工业者间,产品及服务同质性提高,竞争也愈加激烈,造成许多实质上不同、但表面很雷同的晶圆代工业者于同等价位上彼此竞争。张忠谋不仅点出这2大课题及挑战,也以台积电本身为例,探讨如何克服这2大成长障碍。
张忠谋认为,开拓新的IC市场同时拓宽自有的技术,提供客户更多元的技术则不失为首要方法。他点出,除了过去主流CMOS制程技术,还包括记忆体、类比、高阶逻辑晶片及CMOS感测元件等提供更多元产品应用。其次,晶圆代工业者必须发展一套策略,避免过度同质化。以台积电而言,与客户在早期产品开发阶段,就携手解决设计、制程问题,发展更紧密的伙伴关系,自然能提供低成本、高效能且快速切入市场的产品。
张忠谋有“晶圆代工教父”之誉,本次演讲乃应数月前ISSCC大会之邀,特别为题发表的开幕演说。而此场演说,则由ISSCC执委会主席、伊士曼柯达(Eastman Kodak)高阶主管Timothy Tredwell主持。
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