主流处理性能大对比；公开信：马云投一点给芯片吧

【瑞芯微首款WCDMA芯片即将问世】@瑞芯陈锋：现在可以露面了， Intel inside, 世界最高集成度6321 智能手机和通讯平板方案, 双核WCDMA SOC,集成WIFI BT GPS PMU,全部2颗芯片。?Fiepi：工程板看起来装的是4.0系统?陈鸿_e：不就是双核 A5 wcdma 么，这样的货色展讯两三年前就出来了吧？提了一个intel inside 就高大上了？?jsnk520：很多厂家表示不服要求跑个分比一下?老杳:博通退出基带业务是无法成为apple、三星核心基带供应商，又无法满足中国手机厂商的需求，intel与瑞芯微结盟，也是希望借助瑞芯微敲开中国厂商的大门，通讯产业整合进行时！

【主流处理性能大对比】@肥威VV：完整版图形性能对比来了，A7（5S）、T4（Shield）、5420（Note3）、5422（GS5）、8974AC（M8）、K1（MiPad）大乱斗。由于T4不支持OpenGl ES3.0所以不能跑曼哈顿场景。5422跑3DMark参考性不大，CPU开A7了。K1全线称霸，高通Mark中大败高通本来BaseMark也可以一起玩的，可惜新版没了帧数，尼玛?肥威VV：回复@跳跳可爱虎:至少小米平板上不会很热，手机估计就炸了?JetaimeTech：板子不是很热，但CPU很不稳定?旗木小满呵呵呵：K1果然是性能怪兽哇，不能上手机可惜了?文刀Van-Sword：老黄不是说不做手机了毕竟基带捉鸡，功耗捉鸡

【公开信：马云，给跪了，投一点给芯片吧】@手机中国联盟官博：【公开信：马云，给跪了，投一点给芯片吧】收件人：马云；抄送：马化腾；雷军；李彦宏；周鸿祎等。我有一个梦。梦里，马总依然超屌狂甩闪瞎眼，在CCAV、BAV等一大波儿AV的聚焦下，马总豪情万丈：这个芯片项目我投了，100亿！注意，是美元，还不是股票……http://t.cn/Rvp3XVp?sina围脖:找错门了请上来往找马云，请上微信找马化腾，请上贴吧找李彦宏，请上米聊找@雷军 ，请上360找@周鸿祎。@搞机圈老王?吴利民kevin：不过可以去找一些有定制化能力的Design service公司，为阿里未来的深度垂直整合，铺路！//@吴利民kevin:SMIC老板是江总，马云还不够格?Asong1985：我们不需要…//@搞机圈老王:直接投资SMIC得了。?土鳖民工：中国芯片跟足球放在一起!!!太看得起天朝足球了吧.好歹根篮球比比. 中国集成电路不说入选世界杯,16强,板上钉钉的事,8强也是有的.支国平2012：一元投入，十元产出，百元的GDP，居然没有人投，是否也像中国足球（阿里操作系统），哪里出错却没有分析出来？

【新手机公司实质是营销公司】@猴大宝：手机上游方案越来越完善，去转一圈买回来点成熟方案就能拼凑出来台机子，还可以吹成超过摩托罗拉诺基亚，造手机的门槛没以前的高了，感觉现在的新手机公司基本都是营销公司。

?阿努纳奇LTE：最早手机是通讯产品，所以很MEN MotoEricssonNokia, 然后变成音乐播放器iPod,成就了苹果和数码相框般的Samsung但仍然属於消费类电子。雷军与老罗都不是做消费类电子的，他们如果成功是演示了一条新路径。现在还要观察MEN的代表HW和消费类领头OPPO怎样发展下去。?姚軒明x：手机行业已经发展到市场营销层面里的第三阶段了?从文艺界逃生的逗比：可用户的要求越来越高，即使是小白也会对品牌有基本的要求。新品牌要想达到预期销量需要走极端路线，都是在奋战， 无论是心理战 体验战或是价格战。造手机的门槛低了 可是卖手机的门槛却高了。@罗永浩 心理研究员