东芝拆分半导体业务 鸿海加入招标战局

近日消息，处于重组期的东芝为分拆半导体业务于2月4日正式启动招标程序。据悉，首轮报价已进入最后阶段。但由于出售的股份少于20%，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期拆分半导体业务可能会出现变数。

此次招标，除了在内存事业上和东芝合作的美国西数、美国贝恩资本等投资基金，成功收购夏普后的鸿海据传也加入了战局。

东芝缘何拆分半导体业务

一方面，东芝为的是应付日渐沉重的产业竞争环境，纾解经营压力，并满足筹措营运资金的需求。从产业结构来看，DRAMeXchange统计，在全球NAND Flash产出比重上，三星（Samsung）市占率约为36%，东芝/威腾阵营合计约35%，美光（Micron）/英特尔（Intel）阵营则为17%，海力士（SK Hynix）为12%。

其中三星、美光和海力士均拥有DRAM以及NAND Flash，在内存布局上更具有策略纵深，但东芝/威腾阵营仅有NAND Flash，在面对变化波动甚大及高投资金额特性的内存产业时，所面临的挑战更为严峻。

另一方面，从财务角度观察，东芝半导体（内存部分）营收占整体东芝公司仅约15%，营业利润却高达50%，显示东芝半导体（内存部分）现为集团最大获利来源，相关资源投入也为集团最优先考虑。然而，由于东芝曾陷入财报问题及收购核能厂所衍生出财务泥沼，让其未来财务运作及筹资能力上出现疑虑，更让半导体业务面临沉重考验。

行业分析师表示，东芝将半导体业务分拆的做法，能让新公司以更好的战略位置来获得更大的营运弹性和更好的利润结构，以募集更多资金，这对需要持续且大量资本投入的内存产业而言，将有相当帮助，也有助于巩固东芝/威腾阵营的NAND Flash实力。