LED芯片和模块供求趋于平衡 成本将下滑

LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开始以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源，不过，在球泡灯市场的初期，也有人是使用1W大功率封装体来设计球泡灯，至于PLCC中小功率封装体主要是用在灯管或隔栅灯等均旋光性产品。

一般认为LED通用照明在2011年将有爆炸性的成长，尤其LED球泡灯需求量与需求区域将会以倍速快速成长，另一具有爆炸成长潜力的应用则是T5/T8办公室照明，对此，隆达电子光学组件事业处协理李存忠表示，相对于2010年LEDT5/T8灯具成本的高单价，造成建商与照明使用者望之怯步与原地观望的心态，2011年第二季开始，此方面将会有180度的大逆转。

另外，值得注意的是，中国大陆为国际照明市场的生产重镇，2011年在球泡灯的市场必定会大放异彩；再者，中国大陆政府推动节能减碳的政策不遗余力，在各项政策的加持下，大陆LED照明市场将会在2011快速成长。

LED供需将在今年趋于平衡

2010年由于LED背光源液晶电视(LEDTV)的大量普及，以及国际电视大厂积极扩大LEDTV市场渗透率的情况下，照明应用市场所需的芯片供货受到排挤，导致LED芯片呈现供不应求的状态，尤其是与背光市场共享的中小功率芯片尤其明显。不过，随着中国政府激励性补贴政策的加持，2010年中国LED芯片制造厂大量购入LED生产设备MOCVD机台，预计中国LED芯片制造厂MOCVD机台的放量及装机高峰将落在2011年，因此LED芯片供需预期在2011年将快速恢复正常。不过，也有业者指出，若TV的渗透率快速提升至超过60%，或是球泡灯市场快速成长的话，则LED芯片供不应求的情况可能仍会持续到2011。

着眼于LED照明商机，各家LED芯片业者早已布局多时，隆达李存忠便介绍指出，隆达电子可提供的照明产品从大中小功率的封装、芯片到光学模块皆一应俱全，可满足各种需求，加上拥有完整的LED产业链结构，以上、中、下游一条龙的方式接单设计生产，因此足以应付市场庞大需求与快速的变动，能快速满足众多不同的客户规格，在产能规划方面，因应市场变化，隆达2011年的产能必定会随着客户的需求而提升。李存忠并强调，目前全球LED背光模块厂及世界照明大厂皆是隆达极为重要的客户。在照明方面，包含各式的LED球泡灯模块、LEDT5/T8灯管，隆达从2010年开始就已经持续大量供货，“不过，由于与客户之间有重要的保密协议，因此合约细节无法告知。”他如此说明。隆达电子目前已是台湾前三大LED制造公司。

另外，Cree日前则宣布推出业界首款照明级LED数组—XLampCXA20LED数组，能够以11W的功率实现60WA型白炽灯的亮度，此产品预期将可加速LED照明革新。Cree表示，CXA20数组采用单个均一光学系统、22毫米×22毫米紧凑型封装，且只需两颗螺丝就可固定，可协助需在光源设计中采用单颗器件的客户简化制造流程，且在用于传统的筒灯应用时，采用CXA20的灯具亮度比26W的紧凑型荧光灯(CFL)或100W的白炽灯泡多出38%，且输入功率仅为14W。同时，CXA20LED数组可分别在11W和27W输入功率下提供1,050lm和2,000lm的光通量，为3000K暖白色温。

Cree公司表示，Cree将继续向市场推出最全面的照明级LED产品系列，确保为照明应用提供最佳LED光源，满足照明设备制造商对期望获得高水平照明级性能，同时又想简化室内LED照明设计和制造的需求。目前CXA20LED数组已开始提供样品，预计将于2011年Q1末量产。

LED芯片与模块成本将快速下滑

展望2011年，可预期的是中功率的芯片及COB产品的需求会大幅度提升，至于价格变化，业者则普遍认为，在全世界产官研全力投入发展及2010-2011年芯片厂的大举扩产下，2011年LED芯片与模块的整体成本将快速下滑，再者，LED芯片关键性技术的不断突破，也会带动LED照明芯片与模块整体价格下降，LED在照明市场的普及率将因而大幅度上升。

探究全球LED产业生态，基本上，欧美日大厂由于较早进入LED业界并掌握专利，因此在定价上大多是采取高单价策略，不过，目前欧美、日本等LED芯片和模块供货商为了提升市占率，已不断调整芯片与模块单价，与台湾、韩国芯片厂的销售单价几乎已无太大价差，迫使台湾、韩国芯片模块厂不断加速研发新制程技术；提高自家产品效能，以和美日LED芯片厂抗衡。