瞄准可穿戴应用，客制化处理器趋势萌芽

[导读] 针对可穿戴应用开发的客制化处理器需求涌现。目前市面上可穿戴设备内建的处理器功耗表现仍不理想，仅能透过系统架构设计将处理器运作功耗降至最低；因此为了因应可穿戴设备对低功耗的严苛要求，市场上对客制化可穿戴处理器的需求正逐渐发酵。 关键词：可穿戴市场处理器

针对可穿戴应用开发的客制化处理器需求涌现。目前市面上可穿戴设备内建的处理器功耗表现仍不理想，仅能透过系统架构设计将处理器运作功耗降至最低；因此为了因应可穿戴设备对低功耗的严苛要求，市场上对客制化可穿戴处理器的需求正逐渐发酵。

安谋国际（ARM）处理器部门行销计划总监Ian Smythe表示，与智能手机、平板电脑不同，可穿戴设备囊括多种外型（Form Factor）及应用情境，从入门级设备到高阶产品，各种创新应用服务及终端产品层出不穷，其市场规模正急速扩大。

安谋国际处理器部门行销计划总监Ian Smythe（右）表示，因应可穿戴设备对低功耗的严苛要求，市场上对客制化可穿戴处理器的需求正逐渐发酵。左为安谋国际行动设备解决方案总监James Bruce。

Smythe进一步指出，为了让可穿戴设备更加符合使用者的应用需求，许多芯片商正加紧开发相关解决方案，期能加速扩大整体可穿戴设备市场的生态系统；而现有可穿戴设备内建的处理器，多系承袭智能手机、平板电脑等行动设备的固有解决方案，不过这些芯片对于可穿戴设备应用而言，无论是功耗及尺寸等方面不免难以尽如人意，因此一波针对可穿戴设备而开发的客制化处理器风潮正在悄然酝酿成形。

以印度新创公司Ineda为例，该公司即已开发出专为可穿戴设备所用的低功耗处理器（Wearable Processing Unit， WPU）--Dhanush WPU。据悉，Dhanush WPU将分成四个等级，以符合低阶到高阶可穿戴设备的需求，该产品预计于今年下半年投入量产。此外，该公司已于日前获得三星（Samsung）、高通 （Qualcomm）旗下创投公司投资，显见三星、高通等半导体大厂亦对其未来发展予以肯定。

不过，安谋国际行动设备解决方案总监James Bruce表示，为可穿戴设备所设计的客制化处理器风潮，目前仍属萌芽阶段，需约一年时间方能看到更多相关解决方案正式面世；而除了初期投入研发成本之外，还要再加上产品导入设计、验证及上市时程，以及考量到其他芯片、零组件对客制化处理器是否已有相应支援，因此他预期，需约两年时间，可穿戴设备处理器的发展及应用生态才会更加成熟。

此外，Bruce认为，除了硬体开发须与时俱进，符合可穿戴设备的需求外，包括作业系统、开发工具、软体支援、通讯机制等都须跟上可穿戴设备演进的脚步，也就是整体基础生态系统的建立必须更加完善。有鉴于此，安谋国际近来积极厚实mbed开发平台资源，拉拢多家半导体业者加入此平台，以求能助力开发商快速整合所有软硬体资源，加速可穿戴设备等物联网应用产品上市时程。