台积固态照明公司推出无封装PoD模块技术的应用产品

无封装PoD模块采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，以先进制程荧光粉包覆芯片，无需额外的封装制程，就能成为LED发光组件。 这样的组件具有 ：体积小流明密度高，150度大发光角度，弹性的流明组合，一致的色温，高驱动电压（Vf）组合。以这样的新组件架构将可让客户突破现有封装LED光源的限制，满足灯具的创新应用及弹性需求。

PoD技术具有芯片等级小体积、高光密度的特性，特别适合用于MR16及GU10等聚光型灯种。目前台积固态照明公司已应用无封装PoD模块技术开发出TRx系列灯板产品，用在MR16及GU10的灯泡中，将可在光学设计上很容易的创造与传统卤素灯旋光性能一致、无重影，且高中心光强（CBCP值）的聚光照明效果，也帮助制造商创造产品价值，并加速产品上市的速度。

此次台积固态照明公司推出量产的TRx系列产品，包含TR5及TR7系列灯板产品，可分别取代25W及35W传统卤素光源MR16。在已经导入的产品中展现了以下特性：

- 创造有别于一般由多颗LED离散组成之MR16，完全无重影的单束光源效果

- 轻松超越 Energy Star 所规范的 CBCP 值

- 极小化LED发光区域，提供更多散热及光学设计的弹性空间

- 模块简单化，高可靠度

台积固态照明公司总经理谭昌琳博士表示，「无封装PoD模块技术的成功开发及TRx系列产品的量产，为台积固态照明公司投入LED技术研发上的一大里程碑。在LED市场上，我们不仅不断追求符合客户所期待的高性能、高性价比产品，我们更不断自我要求可以秉持『New Lighting New Thinking』的精神，创造超越客户期待的产品，无封装PoD模块技术的推出充分证明台积固态照明公司推动技术创新的决心与实力。」

台积固态照明公司将参加10/27-10/30于香港举办的2013香港国际秋季灯饰展，届时将于展览厅1大堂 名灯荟萃廊 1CON-027展示无封装PoD模块及TRx系列产品及应用，并于10/27下午2:00-3:00于展览厅3C hktdc.com OASIS举办产品发布及推广会。