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[导读]前言自2011年1月28日发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)以来,国家各部委正在制定相关实施办法,财政部、国税总局已就集成电路专利权人采购设备增值税退还问

前言

自2011年1月28日发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)以来,国家各部委正在制定相关实施办法,财政部、国税总局已就集成电路专利权人采购设备增值税退还问题发布了专项办法。集成电路专利权人蓄势待发,将进入下一轮快速发展阶段。

2012年,虽然全球集成电路产业整体表现疲弱,但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。整体来看,全年产业销售额规模同比增长11.6%,规模为2158.5亿元。集成电路产量为823.1亿块,同比增长14.4%。

为全面反映和总结我国2012年集成电路产业知识产权发展态势,加强知识产权工作,促进我国集成电路产业发展,中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合编写《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2013版)。希望通过这项工作,使会员单位和行业能够以最快捷的方式获得我国2012年度集成电路产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC(国际专利分类法)的专利分类、以及布图设计专有权等情况,作为工作参考。

编者 二零一三年八月

点击下载:中国集成电路产业知识产权年度报告(2013PDF版)

中国半导体行业协会知识产权工作部

上海硅知识产权交易中心

2013年8月

目 录

前言

一、2012年集成电路产业专利分析

1.1 专利分析样本构成

1.1.1 数据库选择

1.1.2 检索方式

1.1.3 检索结果

1.2 设计类专利分析

1.2.1 处理器类

1.2.2 存储器类

1.2.3 总线接口类

1.2.4 专用IC类

1.2.5 模拟电路类

1.3 制造类专利分析

1.3.1 专利公开/公告年度趋势

1.3.2中国专利国家及地区公开/公告趋势对比

1.3.3 中国专利主要省市公开/公告分布

1.3.4 IPC技术分类趋势分布

1.3.5 主要权利人分布情况

1.4 封装类专利分析

1.4.1 专利公开/公告年度趋势

1.4.2中国专利国家及地区公开/公告趋势对比

1.4.3 中国专利主要省市公开/公告分布

1.4.4 IPC技术分类趋势分布

1.4.5 主要权利人分布情况

1.5 测试类专利分析

1.5.1 专利公开/公告年度趋势

1.5.2中国专利国家及地区公开/公告趋势对比

1.5.3 中国专利主要省市公开/公告分布

1.5.4 IPC技术分类趋势分布

1.5.5 主要权利人年度分布情况

二、2012年集成电路布图设计专有权分析

2.1 集成电路布图设计登记总体情况分析

2.1.1 全国集成电路布图设计登记公告量年度分布

2.1.2全国布图设计登记省市排名情况

2.1.3重点地区、国家布图设计数量对比情况

2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布

2.2 2012年集成电路布图设计专有权分析

2.2.1 集成电路布图设计2012年申请量统计

2.2.2布图设计2012年国内主要权利人情况

2.2.3布图设计2012年国外主要权利人情况

三、2012年中国集成电路产业知识产权分析总结

3.1集成电路专利申请量继续增长,技术创新仍然十分活跃

3.2集成电路各细分领域专利布局特点不尽相同

3.3实施专利权人知识产权策略, 适时考虑展开专利运营

附录:上海硅知识产权交易中心分析报告一览

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