TransDimension与ARM合作…

近日，ARM与TransDimension公司宣布：TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知识产权（IP）内核已通过AMBA? 测试基准 (ACT) 验证。TransDimension公司OTG IP内核是业界首个获AMBA验证的OTG内核。ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY）是全球著名的16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商。TransDimension公司是先进的嵌入式应用产品USB连接技术方案供应商。此外，上述两家公司还宣布：TransDimension和ARM将结成联盟，为ARM?的全球合作伙伴共同推广TransDimension USB OTG内核。该联盟将为ARM的合作伙伴们提供完整的基于ARM内核处理器的已获验证的USB OTG技术方案。全面的软件支持工作将由TransDimension的子公司SoftConnex公司承担。两家公司本次合作，还将致力把TransDimension的USB OTG内核和SoftConnex软件堆栈与PrimeXsys?平台集成。这证明了将已获验证的第三方IP和ARM内核、ARM平台集成对业界具有重大意义。该集成有助于完成复杂的片上系统（SoC）技术方案设计及减少研发时间。TransDimension的嵌入式USB技术完全适合应用于需要考虑功耗和面积的基于ARM的手机领域。TransDimension公司总裁兼首席执行官Rick Goerner先生说：“为了开发嵌入式和手机运用产品，我们与ARM——两家业界领先的IP供应商，携手合作。TransDimension的USB OTG和主机技术充实了ARM处理器和PrimeXsys? IP移动软件库。我们已全力与ARM合作，为ARM的合作伙伴和其他业内公司提供获ACT验证的产品及与PrimeXsys平台兼容的产品。”ARM公司市场执行副总裁Mike Inglis先生表示：“与TransDimension公司共同合作，我们将为合作伙伴们提供低风险的技术方案，将USB On-The-Go功能添加到基于AMBA的片上系统中。为我们的客户提供最可靠的、创新的产品已成为我们公司的服务宗旨。本次我们两家公司合作的目的在于：为合作伙伴们提供完整的、已获验证的技术方案，满足他们对符合AMBA标准的USB和硅芯片的集成需求，同时还与业界大多数软件兼容。” 本文摘自《EDN环球站》