STATS和ChipPAC合并,打造测试和装配巨头

新加坡STATS(ST Assembly Test Services Ltd)和美国ChipPAC公司日前宣布，双方签署以股换股的交易方式进行合并的最终协议，此次交易的总价值约为16亿美元。据悉，合并后的公司2004年的营收预计将超过10亿美元，它将成为第二大测试机构，并将在混合信号测试方面取得领导地位。此外，合并后的这家公司还将拥有广泛的装配产品组合和堆叠芯片(stacked die)、SiP和晶圆级封装等先进封装技术领域的领导地位。2003年STATS和ChipPAC分别是第四和第五大测试与装配公司，合并后总体排名仍为第四，位居日月光半导体(ASE)、Amkor和Siliconware Precision Industries(SPIL)之后。双方表示，合并后的新公司生产足迹遍及中国大陆、韩国、马来西亚、新加坡、台湾和美国，十分接近晶圆生产的主要中心地区，从而能为客户提供完整的供应链解决方案。STATS的总裁兼首席执行官Tan Lay Koon表示：“这次合并将通过结合STATS的测试能力和ChipPAC的封装开发和生产装配技术使合并后的公司成为一家全球性的市场参与企业，它能提供多点端到端装配和测试解决方案。我们的产品组合将囊括最先进的测试和封装技术，例如混合信号测试、条式测试(striptest)、芯片级、堆叠芯片、覆晶(flip-chip)、晶圆级和系统级封装技术以及晶圆凸块(wafer bumpin曲能力。”ChipPAC的董事长兼首席执行官Dennis McKennaDennis McKenna则强调：“我们将是全球唯一在世界各主要代工中心一台湾、中国大陆、韩国和新加坡设有生产机构的企业。由于这使我们能为主要客户提供完整的供应链解决方案，这就成为合并后的企业另一个与众不同的地方。”Lay Koon还表示：“由于此次合并的互补性，我们相信双方的整合过程将顺利进行，对员工和我们现有工厂的业务的影响也糊艮小。我们预计每年将节约2500万美元至3000万美元的成本。此外，我们还有望通过资金减免、利息节约和更长期的合并营收进一步节约成本。”本文摘自《国际电子设备》