Tevet将采用复合传感器测量系统

据Semiconductor Reporter网站报道，Tevet Process Control Technologies近期宣布，本月该公司完成了面向全球10家客户的销售。这表明Tevet基于其CVD、PECVD、材料旋涂和CMP设备的存储式测量模块，已经成为领先的半导体设备制造商，这些设备可以广泛的用于存储器和逻辑电路的生产。Tevet公司表示集成薄膜厚度测量模块将带来测试速度、成本控制及可靠性等方面的提高。该技术可以更有效的检测制程过程中的每一片圆片，进而检测产能和投资收益。Tevet公司的理念是通过廉价的、高效的、可靠的复合传感器检测系统，以实现制程工艺的联动控制。该公司首先将其功能模块应用于HDP-CVD和PECVD设备，并将在无可靠性风险和不影响产能的前提下推广到其他制程工艺之中。