MEMS传感器融合趋势，为传感器供应链带来东风

目前智能手机，平板电脑、游戏机等正充斥着我们的生活，让我们对这些产品产生依赖。这些电子产品自身也是不断创新和研发，以适用市场竞争和博得消费者的青睐。目前在这些电子产品微机电系统(MEMS)领域，逐渐出现了一种新的趋势，那就是传感器融合。

智能电子产品对精度的高要求，尤其的移动式电子设备对运动精度和灵敏度的高要求，致使不少厂商都开始向传感器融合技术靠拢。传感器融合具有巨大的发展空间和增长潜力，目前将3轴加速计、3轴陀螺仪和3轴电子罗盘融合在一起的9轴传感器融合技术也已经出现。这些不仅会推动运动传感器的销售，而且还将推动集中处理快速发展。

此前，智能电子设备如智能手机等，应用处理器都承担着极大的重负，消耗大量能源，因此速度等都受到影响。运行各种应用程序，以及各类传感器实现探测功能时，大量重复的硅片应用，都使得应用处理器过载，各方面受到影响。而要想解决过载问题以及由之带来的速度问题，就要对应用处理器负载进行分摊。

目前，业内提出了两种解决方案，利用微控制器(MCU)和设计专用传感器处理内核。采用MCU来解决该问题的最大好处就是能够降低功耗，不过成本可能就会增加。目前还没用手机采用该技术，不过很多制造商已经开始研究在MCU上运行运动传感器，今后可能会有应用MCU运行运动传感器的手机问世。

而另一种方法设计专用传感器处理内核来分摊应用处理器负载，在技术上相对来说，是一种影响更广泛的方法。它可以持续为传感器运行提供支持，除此之外也能有效的解决参与传感器信号处理的重复芯片面积问题。在功耗上也具有明显的优势，会下降很多，该方案能够有效推动传感器的融合，以实现更精准、强大的功能。

不过这一技术实现的前提是大量资金的投入，这对开发商来说可能是个挑战。除此之外，9轴传感器融合技术中，3轴陀螺仪技术目前还不太成熟，需要改进，这对设计专用传感器处理内核可能会造成影响。因此设计专用传感器处理内核虽然是影响最广泛的方案，但目前看来还为时尚早，至少要等到3轴陀螺仪技术成熟后，才能应用。不过无论如何，传感器融合趋势将会大大推动集中处理发展，为运动传感器供应链带来东风。