20V P沟道MOSFET（飞兆）

（全球TMT2022年10月19日讯）10月17日晚间，安集科技披露业绩预告。今年前三季度，公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%；归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...

关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后，Amkor当日（7月15日）股价上扬2.2%...

传统上，耗尽型 MOSFET 被归类为线性器件，因为源极和漏极之间的传导通道无法被夹断，因此不适合数字开关。这种误解的种子是由 Dawon Kahng 博士播下的，他在 1959 年发明了第一个耗尽型 MOSFET——只...

近年来，HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击，除了单位容量价格还有一点优势之外，性能、体积、能耗等方面全面落败，今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素，HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的Trend...

据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。

为了最大限度地减少开关阶段的功耗，必须尽快对栅极电容器进行充电和放电。市场提供了特殊的电路来最小化这个过渡期。如果驱动器可以提供更高的栅极电流，则功率损耗会降低，因为功率瞬态的峰值会更短。一般来说，栅极驱动器执行以下任务...

在设计功率转换器时，可以使用仿真模型在多个设计维度之间进行权衡。使用有源器件的简易开关模型可以进行快速仿真，带来更多的工程洞见。然而，与制造商精细的器件模型相比，这种简易的器件模型无法在设计中提供与之相匹敌的可信度。本文...

该稳压器内置一个MOSFET和一个续流二极管，MOSFET提供交流发电机励磁电流，当励磁关闭时，续流二极管负责提供转子电流。发电机闭环运行具有负载响应控制 (LRC)和回路LRC控制，当车辆的整体电能需求不断变化时，使输...

2022年乐瓦微推出新一代-60V P 沟道 SGT MOSFET系列产品,性能达到行业领先水平。P 沟道 MOSFET采用空穴流作为载流子，其迁移率小于N沟道 MOSFET 中的电子流，独特的栅极负压开启机制，使其成为...

在上一集中观察到的双极晶体管的缺点是开关时间太长，尤其是在高功率时。这样，它们不能保证良好的饱和度，因此开关损耗是不可接受的。由于采用了“场效应”技术，使用称为 Power-mos 或场效应功率晶体管的开关器件，这个问题...

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其...

（全球TMT2022年8月16日讯）由OCP社区主办，浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会，长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演...

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

碳化硅 (SiC) 因其更高的开关频率和更高的结温而被称为汽车行业传统 Si IGBT 器件的继承者。此外，在过去五年中，汽车行业已成为基于 SiC 的逆变器的公共试验场。事实证明，通过 SiC 转换器实现 DC 到 A...

（全球TMT2022年8月5日讯）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书，该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...

规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。

（全球TMT2022年8月2日讯）中微半导体设备（上海）股份有限公司迎来成立18周年的"成年礼"。自2004年成立以来，中微致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业...

当年把闪存业务卖给SK海力士时，Intel保留了Optane(傲腾)业务的火种，甚至在与美光结束3D Xpoint存储芯片研发和生产时，依然表示会继续开发傲腾产品。

上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，专注海外营销解决方案的综合服务集团飞书深诺与社交媒体巨头Meta旗下即时通讯产品WhatsApp达成合作，宣布其成为中国跨境出海营销领域WhatsApp Business...

（全球TMT2022年7月7日讯）高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC...