TI推出业内首款集成高精度、低漂移分流电阻器的电流检测放大器

21ic讯 日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款可集成高精密度、低漂移分流电阻器的电流检测放大器- INA250，该器件可在宽泛的温度范围内提供高度准确的测量。INA250将分流电阻器与双向、零漂移电流检测放大器完美的集成在一起，从而可支持低侧和高侧实施方案。在许多系统中，设计人员凭借其准确度和低漂移的性能可减少甚至取消校准工作。与同类竞争产品的解决方案相比，这种集成还能实现更低的系统成本和更小的电路板占位面积。如需了解有关INA250电流检测放大器的更多信息并获得样片，敬请访问：www.ti.com.cn/ina250-pr-cn。

通过实现高准确度测量、极低的系统成本和很小的电路板占位面积，INA250电流检测放大器可为测试和测量、通信负载监控以及电源等应用提供更高的性能。其中，在测试和测量应用中，设计人员可在获得所需性能的同时，还能取消校准工作，同时降低高达76%的成本。高性能企业设备和电信设备的设计人员可实现分布式测量，以最大限度地提高系统效率并加强系统管理。

INA250电流检测放大器的主要特性与优势

· 业界最准确的集成式解决方案：

o 集成式2毫欧分流电阻器可在在-40oC至125oC的范围内，提供0.1%的容差以及15pmm/°C的低漂移，使终端设备的性能更高。

o 该放大器可提供12.5mA的偏移电流、250μA/oC的温度漂移和30ppm/°C的增益漂移。

o 集成封装技术可确保集成电路(IC)和电阻器之间优化的开尔文连接(Kelvin connection)。

o 该放大器在-40°C至+125°C的温度范围内最大误差仅为0.75%。

· 大幅降低系统成本并并显著缩减电路板占位面积：通过集成分流电阻器，与同类竞争产品的解决方案相比能大幅降低系统成本(达76%)并显著缩减电路板占位面积(达66%)。

· 低功耗：最大功耗仅为300μA，可最大限度地减轻测量方法给系统增加的负载。

可加快设计速度的工具与支持

INA250评估模块(EVM)使设计人员能轻松快捷地评估该器件的准确度。INA250EVM现已开始供货，欢迎从TI Store和授权分销商处购买。INA250 TINA-TI和TINA-TI Spice模型可供下载。

此外，加入德州仪器在线支持社区，寻找解决方案，获得帮助，并与同行工程师和TI专家分享知识和解决难题。

封装与供货情况

采用5mm×6.4mm超薄紧缩小型封装(TSSOP)的INA250电流检测放大器现已开始供货。其它三个增益选项将于2015年第4季度面市，这些选项允许设计人员基于目标电流范围来优化满量程输出电压。

TI的创新型电流检测放大器组合(可使低功耗、小尺寸和高准确度几大优势珠联璧合)阵营在不断发展壮大，INA250是最新添加到该组合的产品。欢迎参阅TI完整的电流检测放大器产品组合。