ST的新天线调谐电路大幅提升LTE智能手机性能

21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其最新的天线调谐电路STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机厂商采用，用于控制新款LTE智能手机的智能天线调谐功能。

智能天线调谐芯片可将射频信号收发对外部环境的敏感度降至最低，从而给终端用户带来诸多好处，包括更强的射频信号、更少的电话掉线次数、更快的数据传输速率和更长的电池使用寿命。天线调谐功能是利用手机内置天线的固定电感和数控电容来匹配天线频率;天线调谐电路能够精确地控制可调式电容(如意法半导体的STPTIC系列产品)，使天线谐振频率和占用频带频率完美匹配。

STHVDAC-253M是一个专用的ASIC芯片，整合了三个高压数模转换器，使其能够在三个不同的频带上同时优化天线性能。意法半导体的智能调谐器采了最近发布的MIPI RFFE[1]标准设计接口。移动通信芯片组厂商将RFFE标准用于射频模块与各种前端模块的接口技术，例如功率放大器、低噪放大器、滤波器、开关、DC-DC转换器和天线。

虽然移动设备市场对产品价格的敏感度极高，但是设备厂商必须不断地提高用户体验。通过将天线性能提升到一个令客户满意的新水平，意法半导体的解决方案让LTE智能手机厂商大幅提升用户体验。

在开发和使用RFFE标准前，SPI(串行外设接口)是工业标准控制接口，当时，客户必须修改驱动电路才能支持天线调谐电路。STHVDAC-253M支持MIPI RFFE标准的全部功能，例如扩展模式、触发器和26MHz时钟生成，同时芯片封装尺寸比其它厂商的解决方案缩减30%，在成本和电路板尺寸上为手机厂商带来诸多好处。

意法半导体事业部副总裁兼ASD及IPAD产品部总经理Ricardo De Sa-Earp表示：“通过提供让终端用户直接受益的解决方案，我们帮助很多设备厂商取得市场成功，我们最新的天线调谐电路只是其中的一个实例，客户的最新产品是最好的证明。”

STHVDAC-253M样片采用倒装片(Flip Chip)CSP 0.4mm间距封装，现已开始接受订购。

[1] MIPI射频前端技术规范。MIPI®联盟由ARM、英特尔、诺基亚、三星、意法半导体和德州仪器于2003年联合发起的为移动和移动相关产业开发接口规范的开放式会员组织。到2013年，全世界会员企业已超过220家。