美高森美推出SparX-IV以太网交换芯片系列新增产品

新器件支持更大容量和更多端口配置，为客户降低成本和提高灵活性

21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布将发布SparX-IV企业以太网交换芯片产品系列中的新成员VSC7449，具有显着提高的交换容量和具竞争力的端口配置。新的SparX-IV企业以太网交换芯片适用于受管理中小企业(SME)和企业交换机平台，包括Wi-Fi接入和聚合，以及工业物联网(IoT)应用。

美高森美以太网网络技术(ENT)集团副总裁Uday Mudoi表示：“VSC7449器件在单一芯片上支持48个千兆以太网(GbE)端口和4个万兆以太网(10GbE)端口交换，可以直接连接10G光纤，结合美高森美的高密度12端口1000 Base-T PHY，提供成本最优化的全面受管理L2/3交换解决方案。此外，VSC7449集成了新兴工业以太网市场需求所必需的SyncE 和1588v2支持。”

根据市场研究机构Infonetics的2015年报告，企业以太网交换机市场在所支持的端口数目方面继续增长，尤其是在2.5 GbE 和10GbE方面。速率为2.5GbE的端口预计从2015年的大约41万2千个增长到2019年的950万个，速率为10GbE的端口预计从2015年的大约4400万个增长到2019年的超过1.71亿个。

VSC7449具有最佳端口配置，提供多达4个10Gbps以太网端口连接而无需外部PHY，以及最多24个2.5Gbps以太网端口，支持在现有的电缆基础设施上升级至802.11ac网络。SparX-IV以太网交换芯片支持工业温度范围，同时集成IEEE 1588定时和同步，十分适合用于工业以太网交换机应用。SparX-IV交换芯片系列配合美高森美交钥匙应用软件SMBStaX™ 和IStaX，并且与美高森美的以太网供电 (PoE)供电设备(PSE)集成电路(IC) 和时钟管理产品组合相辅相成，为企业和工业设备制造商提供了快速上市的路径。

其它主要特性包括：

· 支持端口配置：

• o 48x 1GbE + 4x 10GbE
• o 24x 2.5GbE + 4x 10GbE

· 全线速转发所有大小的帧

· 支持SyncE以及基于硬件时戳的1588v2

· 支持在现有的电缆基础架构上升级至802.11ac AP网络

· 交换芯片核心支持高能效以太网(IEEE802.3az-2010)

· 集成中央处理器(CPU)以支持无中断在线升级(hitless in-service upgrade)

· SMBStax、WebStax™ 和 IStaX美高森美完整网络软件包可缩短上市时间，并可支持不同的应用

· 适合户外部署的工业温度范围

供货

美高森美现已提供VSC7449样品，并计划于2015年10/11月提供量产产品。