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Microchip推出LAN866x 10BASE-T1S端点器件，推进分区架构，实现更智能的远程连接
该系列器件可免除网络节点编写软件的需求
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瑞萨电子推出行业首创第六代DDR5寄存时钟驱动器，以9600MT/s的传输速率树立AI服务器性能新标杆
全新RCD样品现已向特定客户开放
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罗德与施瓦茨宣布推出新频段 R&S ZNB3000 矢量网络分析仪，频率高达 54 GHz
2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以业界领先的测量速度、出色的扩展能力及一流射频性能，为中端矢量网络分析仪市场树立了新标杆。随着高频型号的加入，R&S ZNB3000 将覆盖更广泛的应用场景。 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在今年的欧洲微波周(EuMW)上展示频率覆盖高达54GHz的新型号ZNB3000，此系列矢量网络分析仪助力工程师快速获得测量结果。
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Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月11日 – 全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型连接器，该产品率先采用节省空间的Quad-Row信号针脚布局并带有抗电磁干扰金属屏蔽层。与无屏蔽的Quad-Row连接器相比，该Quad-Row屏蔽型连接器可降低高达25dB的电磁干扰，非常适用于空间受限的应用场合，例如智能手表及其它可穿戴设备、移动设备、AR/VR应用、笔记本电脑、游戏设备和家电。
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Teledyne 扩展 Blackfly S GigE 产品线，推出 500 万像素卷帘快门相机
加拿大里士满 – 2025年10月22日 – Teledyne® FLIR® IIS 宣布推出全新 Blackfly® S GigE 500 万像素卷帘快门相机(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C)，自 2025 年 10 月 22 日起开放订购。
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Melexis推出用于电动汽车空调风门的第四代三核LIN电机驱动器
2025年11月07日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350，可为电机提供高达5W(0.5A)的功率。该驱动器专为电动汽车(EV)的空调风门与自动通风系统设计，具备高性价比，不仅能实现电机静音、高效运行，还可简化系统集成流程，并确保性能稳定可靠。
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意法半导体推出工业自动化、安防和零售业用图像传感器
2025年11月7日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。这四款新产品属于意法半导体 ST BrightSense传感器产品组合，旨在加快推进创新视觉技术在各行各业的应用，包括采用增强型机器视觉和机器人视觉的先进工业自动化系统;生物识别、交通管理等下一代安防应用;以及库存管理、自动收银等智能零售应用。意法半导体长期以来一直是消费电子光学传感技术领域的头部厂商，凭借其一流的设计、3D 叠装技术和大规模制造能力，意法半导体不断进军新的应用市场，巩固器其市场地位。
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大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案
2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。
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是德科技推出新型高功率系统就绪电源解决方案，应对日益严峻的电源验证挑战
全新紧凑型回馈式源载系统助力工程师应对现代测试环境中的复杂性、紧凑空间及可持续性需求
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Bourns 推出精密绕线电阻器系列，专为高精度与长期稳定应用需求而设计
为满足严苛应用需求，全新坚固型电阻器提供广泛的阻值范围，并提供多款封装尺寸及引脚配置选项
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Bourns 推出全新电阻式温度传感器 (RTD) 产品线，专为高精度与长期稳定需求而设计
全新温度传感器具备先进功能与封装尺寸灵活性，非常适合需要精密温度测量或温度补偿的应用。
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英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车应用标准的氮化镓(GaN)晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导者的地位。
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ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
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从“望闻问切”到“核磁共振”，恩智浦发布集成 EIS 的 BMS 芯片组
“传统 BMS 就像中医望闻问切，最多拍个 X 光； EIS 则是给电池做了一次核磁共振，内部切片一览无余。”这是恩智浦半导体大中华区电气化市场总监朱玉平在发布会上的一个生动比喻。通过恩智浦最新发布的这款集成EIS功能的BMS芯片组，电池监测正在从传统的外部信号感知走向内部阻抗解析。
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英飞凌推出适用于低功耗物联网解决方案的新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷达
【2025年11月3日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。该传感器专为超低功耗物联网(IoT)解决方案设计，将成为提升智能家居与物联网设备智能化水平的重要物理AI传感器。这款全新雷达传感器配合英飞凌软硬件、第三方模块及可转移FCC认证的全面支持，有助于产品快速上市。
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