有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作,节省电能
RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能,将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例
中国上海(2024 年 3 月 6 日)– 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日推出两个全新的功率转换器件产品系列,可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率,从而以更低的成本提供超高的功率密度。德州仪器新款 100V 集成氮化镓 (GaN) 功率级采用热增强双面冷却封装技术,可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度(高于 1.5kW/in3)。德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块集成了变压器,具有业界超高功率密度和超小尺寸,可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小 89% 以上。
● 小型LED封装,可靠高效,适用于汽车信号灯; ● SYNIOS® P1515 LED拥有360°辐射特性,创造独特的侧发光模式; ● 使用少量LED或轻薄的光学组件,即可轻松实现色彩鲜明且引人注目的后照灯设计,同时保持超高水平的均匀光效; ● SYNIOS® P1515 LED有助于汽车制造商降低物料成本,或提高设计灵活性。
•在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位,二十亿的 FlightSense™产品销量,意法半导体再次发力,针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用,推出直接和间接飞行时间传感器
简化汽车和工业系统设计
EPC推出采用紧凑型QFN封装(3 mm x 5 mm)的100 V、1 mOhm GaN FET(EPC2361),助力DC/DC转换、快充、电机驱动和太阳能 MPPT等应用实现更高的功率密度。
现如今,越来越多的半导体厂商开始重视低功耗设计,以不断提升产品性能和优化应用方案来满足更多的市场需求。作为行业的引领者,PI在该领域内必然不会缺席,其最近推出的InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC,就是一种支持各种输出特性组合、且高效低耗的理想解决方案。
作为Raspberry Pi的全球独家授权商,e络盟现为工程师、爱好者和创客提供创新型 Raspberry Pi 5
全新 Bourns® SinglFuse™ 保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
美光 HBM3E 比竞品功耗低 30%,助力数据中心降低运营成本
【2024年3月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。英飞凌的元件采用 D²PAK 封装,将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管相结合,在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量,该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。
先楫新一代的仪表显示产品具有高画质、低功耗等特点。
随着通用人工智能的发展,数据中心的计算需求逐步提高。针对多模态数据、大模型的推理和训练需要更高的算力支持,而随着算力提升与之而来的还需更关注在功耗方面的优化。对于头部云计算和服务厂商而言,针对专门用例提高每瓦性能变得至关重要。而这就需要其在CPU的IP微架构层面就开始着手优化设计,且需要极高的灵活性和丰厚的软件生态能力。Arm Neoverse系列正是迎合了这部分技术发展趋势,自推出至今,已经获得了诸多头部云服务厂商的认可,基于Neoverse推出的定制服务器CPU也帮助云服务客户获得了更具效益的计算服务。而在近日,Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3,并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3;这也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的计算子系统。
【2024年3月1日,德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构,通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率,在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时,显著降低总体拥有成本。