Molex公司推出高密度iPass+™ zHD垂直连接器产品

21ic讯 Molex公司宣布推出用于中间层或其它非边缘板应用的高密度iPass+™ zHD垂直连接器产品，新的iPass+ zHD垂直连接器系统提供了满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接器。

Molex新产品开发经理Joe Dambach表示：“在许多服务器和计算系统中，受限的气流和高串扰正在成为重复出现的问题。iPass+ zHD垂直连接器采用一步式安装的低侧高设计，解决了这些问题，提供了出色的信号完整性，同时在PCB上保持小占位面积。”

Molex iPass+ zHD连接器具有稳健安全的连接特性，可以升级至最高96 Gbps数据速率(在四个通道上达到24 Gbps)。新型iPass+ zHD垂直连接器通过提供灵活的中间层设计选择，改进了系统气流并减少了电路板空间限制。芯片集成化(waferized)连接器设计能够优化PCB占位面积，具有低插入损耗、低集成串扰噪声、低回波损耗，并且在全部高速通道上仅有最小的性能变化。

与传统iPassTM连接器相比，垂直压配iPass+ zHD连接器几乎将PCB上的端口数量增加了一倍，一步式安装减少了与波峰焊接工艺相关的成本和时间。iPass+ zHD连接器匹配全部现有的miniSAS HD (Molex iPass+ HD)无源铜缆、有源铜缆和光缆组件。一个安全锁定装置确保可靠的电缆组件插配。

Dambach补充道：“创新的iPass+ zHD垂直连接器为Molex客户提供了用于SAS-3和规划SAS-4高速服务器存储网络并且未来适用的新型连接器设计。”

多样压配iPass+ zHD连接器备有多种配置(1x1、1x2、1x4)，用于一系列高密度数据和网络应用。