Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm RF360前端解决方案

21ic讯 Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技术，将增强其在顶级和入门级设计层级的前端解决方案阵容。这些技术包括了全球首款发布的40 MHz包络追踪器(QET4100)、全面的多层级天线调谐器与天线开关组合(QAT2514、QAT2522)以及专为入门级产品打造的射频前端功率放大器(PA)解决方案(QPA4373、QPA4351)。这些技术覆盖了所有层级的移动终端，将帮助OEM厂商打造更精致的智能手机，带来更佳的用户体验，包括出色的电池续航、通话可靠性与质量、数据速率、网络覆盖和漫游功能。

全球首款发布的40 MHz包络追踪解决方案

Qualcomm RF360 QET4100是全球首款发布的40 MHz包络追踪解决方案，面向LTE FDD和LTE TDD。通过该解决方案，Qualcomm Technologies实现了LTE功耗上的重大提升。QET4100可与高通骁龙™ X16 LTE调制解调器、Qualcomm Technologies全新的高频功率放大器与开关模块QPA4340智能协作，为支持上行链路载波聚合的下一代疾速4G+移动终端提供节能高效的连接性。QPA4340高频功率放大器(PA)与开关解决方案是一款小尺寸模块，旨在为针对载波聚合的前端架构提供出众的功率输出性能。

全面的多层次天线调谐与天线开关产品组合

随着成本优化型SP4T孔径调谐器(Aperture Tuner)QAT2514的推出，Qualcomm Technologies将其领先的天线调谐性能拓展到了骁龙600和400处理器层级中。Qualcomm Technologies采用了硅层转换技术(layer transfer technology)设计QAT2514，实现了卓越的线性与隔离效果。该技术还集成于全新的QAT2522 DPDT天线开关中，帮助OEM厂商在骁龙800、600和400系列产品中实现Qualcomm® TruSignal™ Multi-Antenna Boost(天线开关分集)。

通过这些新产品，OEM客户现在能够选择先进的闭环调谐(TruSignal Antenna Boost)、开环调谐、孔径调谐、天线开关分集(TruSignal Multi-Antenna Boost)或混合解决方案，根据各自所设定的性价比目标，灵活地部署最理想的天线处理技术。Qualcomm Technologies还提供广泛的软件与硬件支持工具，帮助客户实现这些先进天线调谐技术，并能更易于设计导入，使产品推出时间变得更短。

面向入门级“骁龙全网通”设计的下一代功率放大器解决方案

为了支持面向中国和其他新兴市场的高性价比“骁龙全网通”前端设计，Qualcomm Technologies还专门推出了入门级Qualcomm RF360解决方案，由QPA4373和QPA4351功率放大器组成。QPA4373和QPA4351 功率放大器秉承了注重成本和灵活性的设计原则，让OEM厂商可以通过一个支持升/降级(pop/de-pop)选项的PCB设计，轻松定制针对不同区域的前端配置。目前QPA4373/QPA4351解决方案支持骁龙652、650、625、617、430、425、210、212处理器及骁龙X5 LTE调制解调器(9x07)。

这些全新的Qualcomm RF360解决方案旨在帮助高端客户提升终端性能，缩短产品上市时间，并减少产品研发的工作量和成本。把先进技术拓展到更低设计层级中，关注较低端产品设计的客户将从中受益，为产品设计带来更高的灵活性、性价比和提升的性能。

Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼射频前端(RFFE)总经理James Wilson II表示，“我们致力于突破先进射频前端技术的极限，并完善我们的射频前端产品组合，为所有层级的客户带来下一代的高性价比解决方案。我们已通过系统级和组件级的创新、研发投入及关键的战略性并购来实现这一点。”

这些天线调谐器解决方案现已投入生产，并将于2016年上半年上市。QET4100包络追踪器和QPA4373样品现已可根据客户需求提供。QPA4351和QPA4340 功率放大器将于2016年4月开始出样。