当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]Silicon Labs日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块

Silicon Labs日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。

有关Silicon LabsBGM12x Blue Gecko SiP模块的详细信息,包括价格和供货、蓝牙4.2协议栈、开发工具和数据手册,请浏览网站:www.silabs.com/bgm12x。Silicon Labs将在德国所举办的慕尼黑电子展(electronica)A4.212展位上,通过创新的心率监测可穿戴设备展示来揭开新型BGM12x SiP模块的面貌。

BGM12x模块基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC,提供了一体化蓝牙连接解决方案,它包含ARM®Cortex®-M4处理器、高输出蓝牙功率放大器、高效率内置天线、外部天线选项、振荡器和无源器件,以及可靠安全的蓝牙4.2协议栈和一流的开发工具。BGM12x模块的高级别SiP集成方案使开发人员无需担忧RF系统工程、协议选择和天线设计的复杂性,使他们能够更专注于最终的应用设计。该模块尺寸极小,易于在重视空间的电池供电的应用中使用,包括那些低成本、双层PCB设计。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Daniel Cooley表示:“对于IoT终端节点设计来说,小尺寸与超低功耗、低系统成本和高集成度一样重要。小封装而有大惊喜,在低功耗蓝牙市场没有什么产品能够与BGM12x模块媲美。凭借集成所有需要的硬件和软件组件(包括蓝牙4.2兼容协议栈),BGM12x SiP模块使开发人员能够快速轻松开发出紧凑的蓝牙设计。”

与Silicon Labs的所有其他Blue Gecko模块一样,BGM12x模块为开发人员提供了基于模块设计的灵活性,而且它能够以最小的系统重设计代价和完全的软件重用转换到Blue Gecko SoC。为了帮助开发人员进一步小型化可穿戴设计和其他蓝牙使能的IoT产品,Blue Gecko SoC采用超小的(3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。

BGM12x模块是预先认证的,可用于全球许多关键的市场,从而最大限度地降低开发成本,同时也大大减少了开发人员为兼容RF规范而做的工作。所有应用代码都可以在BGM12x模块上运行,无需外部MCU,这有助于降低系统成本、电路板面积,且能加快上市时间。此外,低功耗蓝牙应用配置文件和示例也有助于简化开发。

BGM12x Blue Gecko模块和WLCSP SoC产品由相同的软件架构所支持,而此软件架构是为Silicon Labs广受欢迎的BGM11x模块,以及采用QFN封装的EFR32BG SoC而开发的。Silicon Labs的无线软件开发套件(SDK)为开发人员提供了开发灵活性,可以使用外部主机,或者通过易于使用的BluegigaBGScript™脚本语言或ANSI C编程语言实现完全的独立运行。Silicon Labs的蓝牙SDK已升级并且支持新的蓝牙4.2功能,例如其中用于更安全的蓝牙绑定的LE安全连接,用于提高吞吐量的LE数据包长度扩展,以及用于多个同时存在中央和周边功能的LE双拓扑。

BGM12x模块拥有不同的发射输出功率选项,从3dBm(BGM123)到8dBm(BGM121),以支持具有不同范围要求的可连接设备应用。

BGM12x Blue Gecko模块主要特性

· 最佳的SiP模块尺寸:6.5mm x 6.5mm x 1.5mm

· 集成具有出色RF性能(70%天线效率)的内置芯片型天线,或者连接到外部天线的RF焊盘选项

· 输出功率:+3dBm到+8dBm,支持范围从10米到200米

· 基于Silicon Labs的Blue Gecko SoC,集成2.4GHz收发器、40MHz ARM Cortex-M4处理器内核以及256KB闪存和32KB RAM

· 节能的蓝牙解决方案仅消耗9.0mA(峰值接收模式)和8.2mA @ 0dBm(峰值发射模式)

· 硬件加密加速器,支持高级AES、ECC和SHA算法

· 业界认可的Silicon Labs蓝牙4.2协议栈,及时的功能增强更新

· 全球RF认证,快速产品上市

· 易于使用的开发工具:Simplicity Studio、Energy Profiler、BGScript

· 全球应用工程团队支持

价格和供货

BGM12x Blue Gecko模块已经量产,且可提供样片。在一万片采购量时BGM12x模块单价为4.17美元起。WLCSP版本的Blue Gecko SoC计划将在本月稍晚推出。SLWSTK6101C Blue Gecko无线入门套件价格为99美元,免费的无线SDK也已供货。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

规模升级,共探无线技术新趋势

关键字: 蓝牙 UPF测试

作为业内持续专注于物联网(IoT)芯片开发的厂商,Silicon Labs(芯科科技)自2021年剥离基础设施与汽车(I&A)业务后,全力聚焦物联网领域。而随着物联网迈向全场景无缝连接与人工智能(AI)端侧赋能的新阶段,...

关键字: 芯科科技 IoT BLE AoA Sub-G AI

深圳2025年9月3日 /美通社/ -- 近日,保点(Checkpoint Systems,以下简称Checkpoint)携创新RFID产品与解决方案亮相第24届IOTE国际物联网展。IOTE是中国及亚洲地区覆盖物联网完...

关键字: POINT RFID 供应链 IoT

11万+人次!5000+海外买家! 展会落幕,感恩同行!明年8月深圳再见! 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 据物联网世界报道。 在AIoT(人工智能+物联网)技术加速渗透、全球数字化转型深化,以...

关键字: IoT 物联网 TE IC

深圳2025年8月27日 /美通社/ -- 2025 年 8 月 27 日至29日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站于深圳国际会展中心隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业 TE Conne...

关键字: TE CONNECTIVITY IoT 物联网

【2025年8月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器(MC...

关键字: 蓝牙 人机接口 MCU

我创建了一个设备,使用M5StickC PLUS2的加速度计在连接蓝牙midi的乐器上播放音乐。虽然使用倾斜输入很难进行精细控制,但通过在不同类型的和弦之间切换和改变音质,很容易产生有趣的表演。

关键字: M5StickC PLUS2 加速度计 蓝牙

芯片堪称蓝牙模块的 “心脏”,决定着其运算能力与整体性能。优质的芯片能保障蓝牙模块高效稳定地运行。以低功耗蓝牙模块为例,Nordic、Ti 等厂商的芯片表现出色。亿佰特的低功耗蓝牙模块多采用优质的 CC2541 芯片,该...

关键字: 芯片 蓝牙 运算能力

在物联网技术飞速发展的今天,无线连接方式成为设备交互的核心纽带。其中,蓝牙和 WiFi 作为应用最广泛的两种无线技术,常常被人们混淆。然而,它们在设计理念、技术特性和应用场景上存在本质区别,这些差异直接决定了它们在物联网...

关键字: 物联网 无线连接 蓝牙

颠覆设计领域的伦敦创新企业与Ceva合作,为Nothing和CMF子品牌音频产品线增强听觉体验,包括最新发布的Nothing Headphone (1)

关键字: 传感器 蓝牙 SoC
关闭