Vishay的新款钽式电容器进一步提高容积效率以帮助便携消费电子产品缩小体积

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列，该电容器具有更高的容积效率，可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装，实现了业内最佳的电容-电压等级，有6种模塑外形编码，包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V产品，BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V产品。

今天发布的电容器利用专利的MAP(多阵列封装)组装技术，空间利用效率比类似器件高10%，节省PCB空间，能实现更小、更薄的终端产品，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑，以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器。在这些设备当中，T58系列电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。

器件的电容从10μF到330μF，电容公差为±20%，过压等级为4V～25V，外形编码是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0(3216-18)、AA(3216-18)、B0(3528-10)和BB(3528-20)。电容器具有低阻抗，在25℃和100kHz下的ESR为50mΩ～500mΩ，100kHz下的纹波电流从0.224A到1.30A，工作温度范围为-55℃～+105℃，超过+85℃时需要电压降级。

T58使用方形模塑外形的包装，非常适合高速PCB组装，其特殊的无铅L型端电极是面朝下的，与焊盘的接触能力优于传统的面朝下型端电极。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，潮湿敏感度等级(MSL)为3级，提供符合the EIA-481标准的编带和卷盘包装。