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[导读]据国外媒体报道,英特尔首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)周一表示,半导体产业尚不具备全面应对当前严峻挑战的能力,即生产出能够使用户内容在不同设备间无缝转移的芯片产品。欧德宁在英特尔信息技术峰会(ID

据国外媒体报道,英特尔首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)周一表示,半导体产业尚不具备全面应对当前严峻挑战的能力,即生产出能够使用户内容在不同设备间无缝转移的芯片产品。

欧德宁在英特尔信息技术峰会(IDF)上表示,对于芯片生产商来说,内容无缝转移的能力非常关键,因为目前全球有50亿部连接互联网的设备,而且这一数字还在增长。

欧德宁举例说,用户希望能有这样的技术,即在自己的智能手机上看某部电影或电视剧的开头,但在自己家中的电脑或电视上看到电影或电视剧的结尾。

通过研发专用于可连接互联网新型设备的芯片,半导体产业正着手应对这些挑战。欧德宁的讲话主要提到了英特尔为此类设备提供芯片的情况。

此外,欧德宁还展示了英特尔的新款芯片系列产品,配置这些芯片的电脑将在明年面世。

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