近日有消息称,北京赛微电子股份有限公司拟在合肥高新区投资建设的12吋MEMS制造线项目已停止推进。由于该项目涉及合肥高新技术产业开发区管理委员会,且投入资金巨大,该消息一出,便引发了业界的广泛关注。
12月9日消息,10-11月这波安卓旗舰新机潮基本落幕,成绩也已经出炉,目前来看小米表现更强一些。
半导体产业作为现代科技发展的核心驱动力,正日益成为各国战略竞争的焦点。这一产业的蓬勃发展离不开战略性资源的支持,同时也孕育出一批具有高增长潜力的未来之星企业。
【2024年12月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容,为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。该系列半导体器件可以帮助实现非对称输出电压,以经济高效、节省空间的方式为隔离式栅极驱动器供电。因此,2EP1xxR尤其适用于需要隔离式栅极驱动器的工业和消费类应用,包括太阳能应用、电动汽车充电、储能系统、焊接、不间断电源、驱动应用等。
【2024年12月5日,德国慕尼黑/杜塞尔多夫讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获德国可持续发展奖的“电气工程与电子”类别奖。评委会认为,英飞凌在可持续发展领域发挥了领导作用,是行业实现成功转型的榜样。
当地时间12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了出口管制的“强化版”新规,进一步限制了中国人工智能和先进半导体的发展。
半导体制造是半导体产业链中的关键化环节,受益于新兴应用的爆发增长,全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测,全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%,这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求,预计2023年至2028年间,全球代工市场复合年增长率将达12%。
12月2日讯,今天下午,据国内媒体报道,华为正携手中国移动与乐聚机器人,开展5.5G网络场景下的机器人应用,面向B端和C端的多种场景。
12月3日消息,今天早些时候我们报道,美国将这140家中国半导体公司列入实体清单,而相关公司已经正面回应。
12月2日消息,据媒体报道,国产服务器CPU知名企业合芯科技近日新增一条股权被冻结信息,涉及金额57.8819万元人民币,被冻结标的企业为上海合蕊鑫集成电路设计有限公司。
近日,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·施帕克(Vasily Shpak)透露,俄罗斯已经拿到了第一批48核心的自研处理器“贝加尔(Baikal-S)”芯片,数量为1000颗。
本文探讨了RISC-V和AI如何共同影响半导体产业的发展方向,推动其向更高效、更智能的未来迈进。
资深行业领导者将推动在日本的业务发展,并提升市场表现
北京2024年11月28日 /美通社/ -- 2024 年 11 月 8 日,在北京市科学技术协会的专业指导下,由中关村亚洲杰出企业家成长促进会与北京科技社团服务中心主办、亚杰商会协办的走进同源微半导体摇篮互访活动成功落下帷幕。此次活动紧密围绕青年人才及其企业发展之需求,采用以线...
11月29日消息,据媒体报道,在2024年第三季度,全球十大半导体厂商在7月至9月(部分为6月至8月或8月至10月)的净利润合计达到304亿美元,同比大幅增长38%,创下了近三年以来的新高。
计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货
2024年,全球半导体行业逐渐复苏,景气度回升,根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观,整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。
加拿大滑铁卢 – 2024年11月26日 – Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用,可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描,是电动汽车(电动汽车电池、电机定子等)、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。
今天,一则令人震惊的消息引发了行业内外的广泛关注。在美国总统换届交接之际,拜登政府计划再对中国半导体实施新一轮的出口限制措施。
11月22日消息,龙芯中科宣布,旗下CPU处理器与安天WEB应用防护系统V3.0完成了适配认证工作。