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  • 精彩好文:CPU到底是怎么识别代码的?

    最近读到这样一篇文章,从底层硬件角度出发剖析了一下CPU对代码的识别和读取,内容之精彩,读完感觉学到的很多东西瞬间联系起来了,分享给大家。 首先要开始这个话题要先说一下半导体。啥叫半导体? 半导体其实就是介于导体和绝缘体中间的一种东西,比如二极管。 电流可以从A端流向C端,但反过来则不行。你可以把它理解成一种防止电流逆流的东西。 当C端10V,A端0V,二极管可以视为断开。 当C端0V,A端10V,二极管可以视为导线,结果就是A端的电流源源不断的流向C端,导致最后的结果就是A端=C端=10V 等等,不是说好的C端0V,A端10V么?咋就变成结果是A端=C端=10V了? 你可以把这个理解成初始状态,当最后稳定下来之后就会变成A端=C端=10V。 文科的童鞋们对不住了,实在不懂问高中物理老师吧。反正你不能理解的话就记住这种情况下它相当于导线就行了。 利用半导体,我们可以制作一些有趣的电路,比如【与门】 此时A端B端只要有一个是0V,那Y端就会和0V地方直接导通,导致Y端也变成0V。只有AB两端都是10V,Y和AB之间才没有电流流动,Y端也才是10V。 我们把这个装置成为【与门】,把有电压的地方计为1,0电压的地方计为0。至于具体几V电压,那不重要。 也就是AB必须同时输入1,输出端Y才是1;AB有一个是0,输出端Y就是0。 其他还有【或门】【非门】和【异或门】,跟这个都差不多,或门就是输入有一个是1输出就是1,输入00则输入0。 非门也好理解,就是输入1输出0,输入0输出1。 异或门难理解一些,不过也就那么回事,输入01或者10则输出1,输入00或者11则输出0。(即输入两个一样的值则输出0,输入两个不一样的值则输出1)。 这几种门都可以用二极管做出来,具体怎么做就不演示了,有兴趣的童鞋可以自己试试。每次都画二极管也是个麻烦,我们就把门电路简化成下面几个符号。 然后我们就可以用门电路来做CPU了。当然做CPU还是挺难的,我们先从简单的开始:加法器。 加法器顾名思义,就是一种用来算加法的电路,最简单的就是下面这种。 AB只能输入0或者1,也就是这个加法器能算0+0,1+0或者1+1。 输出端S是结果,而C则代表是不是发生进位了,二进制1+1=10嘛。这个时候C=1,S=0 费了大半天的力气,算个1+1是不是特别有成就感? 那再进一步算个1+2吧(二进制01+10),然后我们就发现了一个新的问题:第二位需要处理第一位有可能进位的问题,所以我们还得设计一个全加法器。 每次都这么画实在太麻烦了,我们简化一下 也就是有3个输入2个输出,分别输入要相加的两个数和上一位的进位,然后输入结果和是否进位。 然后我们把这个全加法器串起来 我们就有了一个4位加法器,可以计算4位数的加法也就是15+15,已经达到了幼儿园中班水平,是不是特别给力? 做完加法器我们再做个乘法器吧,当然乘任意10进制数是有点麻烦的,我们先做个乘2的吧。 乘2就很简单了,对于一个2进制数数我们在后面加个0就算是乘2了 比如: 5=101(2) 10=1010(2) 所以我们只要把输入都往前移动一位,再在最低位上补个零就算是乘2了。具体逻辑电路图我就不画,你们知道咋回事就行了。 那乘3呢?简单,先位移一次(乘2)再加一次。乘5呢?先位移两次(乘4)再加一次。 所以一般简单的CPU是没有乘法的,而乘法则是通过位移和加算的组合来通过软件来实现的。这说的有点远了,我们还是继续做CPU吧。 现在假设你有8位加法器了,也有一个位移1位的模块了。串起来你就能算了! (A+B)X2 激动人心,已经差不多到了准小学生水平。 那我要是想算呢? AX2+B 简单,你把加法器模块和位移模块的接线改一下就行了,改成输入A先过位移模块,再进加法器就可以了。 啥????你说啥???你的意思是我改个程序还得重新接线? 所以你以为呢?编程就是把线来回插啊。 惊喜不惊喜?意外不意外? 早期的计算机就是这样编程的,几分钟就算完了但插线好几天。而且插线是个细致且需要耐心的工作,所以那个时候的程序员都是清一色的漂亮女孩子,穿制服的那种,就像照片上这样。是不是有种生不逢时的感觉? 虽然和美女作伴是个快乐的事,但插线也是个累死人的工作。所以我们需要改进一下,让CPU可以根据指令来相加或者乘2。 这里再引入两个模块,一个叫flip-flop,简称FF,中文好像叫触发器。 这个模块的作用是存储1bit数据。比如上面这个RS型的FF,R是Reset,输入1则清零。S是Set,输入1则保存1。RS都输入0的时候,会一直输出刚才保存的内容。 我们用FF来保存计算的中间数据(也可以是中间状态或者别的什么),1bit肯定是不够的,不过我们可以并联嘛,用4个或者8个来保存4位或者8位数据。这种我们称之为寄存器(Register)。 另外一个叫MUX,中文叫选择器。 这个就简单了,sel输入0则输出i0的数据,i0是什么就输出什么,01皆可。同理sel如果输入1则输出i1的数据。当然选择器可以做的很长,比如这种四进一出的 具体原理不细说了,其实看看逻辑图琢磨一下就懂了,知道有这个东西就行了。 有这个东西我们就可以给加法器和乘2模块(位移)设计一个激活针脚。 这个激活针脚输入1则激活这个模块,输入0则不激活。这样我们就可以控制数据是流入加法器还是位移模块了。 于是我们给CPU先设计8个输入针脚,4位指令,4位数据。 我们再设计3个指令: 0100,数据读入寄存器 0001,数据与寄存器相加,结果保存到寄存器 0010,寄存器数据向左位移一位(乘2) 为什么这么设计呢,刚才也说了,我们可以为每个模块设计一个激活针脚。然后我们可以分别用指令输入的第二第三第四个针脚连接寄存器,加法器和位移器的激活针脚。 这样我们输入0100这个指令的时候,寄存器输入被激活,其他模块都是0没有激活,数据就存入寄存器了。同理,如果我们输入0001这个指令,则加法器开始工作,我们就可以执行相加这个操作了。 这里就可以简单回答这个问题的第一个小问题了: 那cpu 是为什么能看懂这些二级制的数呢? 为什么CPU能看懂,因为CPU里面的线就是这么接的呗。你输入一个二进制数,就像开关一样激活CPU里面若干个指定的模块以及改变这些模块的连同方式,最终得出结果。 几个可能会被问道的问题 Q:CPU里面可能有成千上万个小模块,一个32位/64位的指令能控制那么多吗? A:我们举例子的CPU里面只有3个模块,就直接接了。真正的CPU里会有一个解码器(decoder),把指令翻译成需要的形式。 Q:你举例子的简单CPU,如果我输入指令0011会怎么样? A:当然是同时激活了加法器和位移器从而产生不可预料的后果,简单的说因为你使用了没有设计的指令,所以后果自负呗。(在真正的CPU上这么干大概率就是崩溃呗,当然肯定会有各种保护性的设计,死也就死当前进程) 细心的小伙伴可能发现一个问题:你设计的指令 【0001,数据与寄存器相加,结果保存到寄存器】 这个一步做不出来吧?毕竟还有一个回写的过程,实际上确实是这样。我们设计的简易CPU执行一个指令差不多得三步,读取指令,执行指令,写寄存器。 经典的RISC设计则是分5步:读取指令(IF),解码指令(ID),执行指令(EX),内存操作(MEM),写寄存器(WB)。我们平常用的x86的CPU有的指令可能要分将近20个步骤。 你可以理解有这么一个开关,我们啪的按一下,CPU就走一步,你按的越快CPU就走的越快。咦?听说你有个想法?少年,你这个想法很危险啊,姑且不说你有没有麒麟臂,能不能按那么快(现代的CPU也就2GHz多,大概也就一秒按个20亿下左右吧) 就算你能按那么快,虽然速度是上去了,但功耗会大大增加,发热上升稳定性下降。江湖上确实有这种玩法,名曰超频,不过新手不推荐你尝试哈。 那CPU怎么知道自己走到哪一步了呢?前面不是介绍了FF么,这个不光可以用来存中间数据,也可以用来存中间状态,也就是走到哪了。 具体的设计涉及到FSM(finite-state machine),也就是有限状态机理论,以及怎么用FF实装。这个也是很重要的一块,考试必考哈,只不过跟题目关系不大,这里就不展开讲了。 我们再继续刚才的讲,现在我们有3个指令了。我们来试试算个(1+4)X2+3吧。 0100 0001 ;寄存器存入1 0001 0100 ;寄存器的数字加4 0010 0000 ;乘2 0001 0011 ;再加三 太棒了,靠这台计算机我们应该可以打败所有的幼儿园小朋友,称霸大班了。而且现在我们用的是4位的,如果换成8位的CPU完全可以吊打低年级小学生了! 实际上用程序控制CPU是个挺高级的想法,再此之前计算机(器)的CPU都是单独设计的。 1969年一家日本公司BUSICOM想搞程控的计算器,而负责设计CPU的美国公司也觉得每次都重新设计CPU是个挺傻X的事,于是双方一拍即合,于1970年推出一种划时代的产品,世界上第一款微处理器4004。 这个架构改变了世界,那家负责设计CPU的美国公司也一步一步成为了业界巨头。哦对了,它叫Intel,对,就是噔噔噔噔的那个。 我们把刚才的程序整理一下, 01000001000101000010000000010011 你来把它输入CPU,我去准备一下去幼儿园大班踢馆的工作。神马?等我们输完了人家小朋友掰手指都能算出来了?? 没办法机器语言就是这么反人类。哦,忘记说了,这种只有01组成的语言被称之为机器语言(机器码),是CPU唯一可以理解的语言。不过你把机器语言让人读,绝对一秒变典韦,这谁也受不了。 免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。如有问题,请联系我们,谢谢! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-08 关键词: CPU 半导体

  • 第十八届“TOP-10电源产品奖”和“四个单项奖”获奖产品公布

    出品 21ic中国电子网 网站 21ic.com 2020年11月6日 – 由21IC中国电子网主办的“第十九届电源技术研讨会”于北京召开,研讨会上“第十八届TOP-10电源产品奖”及其四个单项奖被揭晓。此四项单项奖分别为“技术突破奖”、“最佳应用奖”、“优化开发奖”、“绿色节能奖”。   值此特殊的一年,始于2001年的技术研讨会也有所不同。往届研讨会为全国巡演的形式,而本届研讨会则响应了号召,在9月底将主要演讲环节以线上形式呈现。而后最终站北京站,则受到亚洲各国家和地区防控形势逐步好转,得以用线下形式,见证我国电源行业的发展。事实上,经历了十九载的它,早已深入中国芯,成为了一个电源技术展示和创意交汇的最佳平台。   线上研讨会效果非常卓著,在线上这一平台,研发者和应用者进行了深入的沟通和交流,就产品研发、技术应用和市场前景等方面进行了广泛的沟通,并对当前市场状况下的电源技术的发展现状进行了深入的探讨,达到了相互学习和借鉴的目的;线下研讨会方面,则拉近了研发者和应用者的距离,直击行业痛点。   在最终的“第十八届年度Top-10电源产品奖” 发布及颁奖仪式上,21IC中国电子网的总经理刘月兰女士表示,近年来电子技术快速发展,电源技术发展也在不断加速,特别是新能源汽车、5G技术普及和人工智能的崛起,为电源技术的发展注入了新的动力,开拓了新的研究方向。2020年对于全世界全人类来讲都是不平凡的一年,地缘政治摩擦和新冠疫情扩散等不利因素也给电源行业的发展造成了不利影响,但我们前进的步伐并不会因此而停止。   “尽管我们的研讨会已经连续举办了19年,但纵观会议本身,仍有许多不足。今后我们将不断改进,也希望大家能持续关注我们的会议,给予我们建议、帮助我们继续成长”,会议的最后刘月兰女士如是说。   奖项方面,TOP-10电源奖是备受中国电源行业内认同的行业基准之一,综合自技术、应用、设计、创新、能效比多项技术指标严格评选得出。   高效、智能、环保,如今的电源技术已经不单纯是能量的搬运工,它是整个世界的强力驱动器。为了将最优秀的电源技术展现给行业, 21IC中国电子网已经连续举办了十八年的TOP-10电源奖的评选。参与厂商之多,参选产品类别之广,使其成为了当今电源技术的最佳展示平台。   评委组认为,EMI、高功率密度、低静态电流、抗干扰已逐渐成为电源芯片的发展方向的主流,在小型化和低功耗的大背景下,一款对开发者更友好的产品才会获得更好的市场反响。 此次获奖名单如下(排名不分先后): “第十八届TOP10电源产品奖” 产品名称:支持4MHz开关频率的sub-PMIC (DA9217/DA9220/DA9121/DA9122) 产品类型:电源管理IC 公司名称:Dialog Semiconductor 产品亮点:Dialog半导体公司推出的DA9217、DA9220、DA9121、DA9122系列是其首个支持4MHz开关频率的sub-PMIC系列,该新sub-PMIC系列一般为系统应用处理器中的CPU内核供电,或为系统存储器供电,通过Dialog的先进技术可以根据CPU的负载动态调整电压幅值。高开关频率可以使用更小尺寸的电感,从而缩小设备尺寸。 产品名称:UCC12050隔离式DC/DC电源模块 产品类型:隔离式DC/DC偏置电源 公司名称:德州仪器 产品亮点:最新推出的新型UCC12050是首款采用TI新型专有集成变压器技术开发的500mW高效隔离式DC/DC转换器,TI突破性的集成变压器技术可以实现高密度隔离DC/DC电源转换,同时保持耗电工业系统所必需的较低的EMI。它具有更低电磁干扰(EMI),其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压,可以防止工业应用中出现高压峰值。它2.65 mm的厚度能够让设计师减小解决方案的体积,功率密度是比较隔离电源模块的两倍。 产品名称:MAX17301/11 电量计 产品类型:电量计 公司名称:Maxim Integrated 产品亮点:MAX17301/11 IC是首款能够为单节Li+电池提供两级保护的电量计方案,该系列的所有IC均配备有Maxim的ModelGauge m5 EZ专利算法,提供最高精度的电量状态(SOC)指示,精度比竞争产品平均高出40%,且无需对电池进行特征分析。此外,这些电量计还提供业界最低的静态电流(IQ) —— 相比最接近的竞争产品低80%。 产品名称:PMEG120G30ELP 产品类型:SiGe整流器 公司名称:Nexperia 产品优势:Nexperia多年来一直在开发其硅锗(SiGe)技术,为设计工程师带来更高的固有电荷载流子密度和快速的开关频率的优势,SiGe是Nexperia功率二极管产品的完美补充。通过提升低正向电压(Vf)和低Qrr,Nexperia的SiGe整流器的优势是可将传导和开关损耗降低10%至20%,因此在高温应用中特别受益,例如LED照明,发动机控制单元或燃油喷射。使用这些泄漏量极低的设备的设计工程师现在可以依靠扩展的安全操作区域,而不会产生高达175度的热失控。 产品名称:AgileSwitch®数字可编程栅极驱动器和SP6LI SiC功率模块工具包 产品类型:电源解决方案 公司名称:Microchip Technology Inc. 产品优势:Microchip新发布的AgileSwitch数字可编程栅极驱动器和SP6LI SiC功率模块工具包是一个统一的系统解决方案,将SiC功率模块和软件可配置栅极驱动器相结合,采用Augmented SwitchingTM技术,使设计人员能够更好地应对如电压过冲、开关损耗和电磁干扰等动态问题。这种“点击配置”的方法采用基于Windows的计算机界面(使用鼠标而不是烙铁),可应用于从加快前期评估到对最终优化进行简化的整个设计过程。开发人员无需再单独分别采购功率模块和栅极驱动器,也无需对功率模块检验后再花费时间开发自己的栅极驱动器,从而将开发周期缩短数月。 产品名称:低RDS(on) SiC FETs UF3SC065007K4S & UF3SC120009K4S 产品类型:SiC FETs 公司名称:United SiC 产品优势:采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共栅的方式将其烧结在一起,是United SiC的最大设计特色。这种结构确保其产品可以保持与Si类功率器件保持一致的驱动电压,从而可以帮助可以直接在原有的Si基础的电路中进行直接的升级和替换。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的业界最低RDS(on)将SiC器件的性能提升到了新的高度,面对电动汽车和5G等全新应用需求,United SiC可以给客户提供集成度更高、更加高效、更为稳定可靠的解决方案。 产品名称:压铸模功率集成模块(TM-PIM) NXH25C120L2C2,NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E 产品类型:电源模块 公司名称:安森美半导体 产品优势:安森美半导体的NXH25C120L2C2,NXH35C120L2C2/2C2E和NXH50C120L2C2E,分别为25、35和50 安培(A)版本的行业首款压铸模功率集成模块(TM-PIM),用于1200伏(V)的应用,提供转换器-逆变器-制动(CIB)和转换器-逆变器(CI)配置版本。TM-PIM采用最新的裸芯片技术和压铸模封装,延长模块的温度循环寿命至最接近的竞争方案的十倍左右,所用的封装技术还延长模块的功率循环寿命约三倍,有利于逆变器系统实现长的使用寿命及高可靠性。 产品名称:BMR683系列 产品类型:Quarter Brick 500W Digital DC/DC Converter 公司名称:Flex Power Modules 产品优势:50A BMR4696001则提供了超薄解决方案,最大高度仅为5.8mm(0.23in),因此可以为需要为大尺寸处理器散热器腾出空间或想要将PoL稳压器放到PCB底部的客户提供帮助。用户可以将它放到非常靠近处理器的位置,从而改善瞬态响应。该产品可配置成双输出或单个更高功率输出。这使客户可以灵活地使用一个器件来满足不同的要求,例如驱动不同的处理器或FPGA电源轨,从而有助于简化电源系统设计。 产品名称:高效同步4开关集成升降压变换器(MP28167) 产品类型:升降压变换器 公司名称:Monolithic Power Systems 产品优势:MP28167是一款高效同步4开关集成升降压变换器,在2.8V~22V的宽输入电压范围高效率地调节输出电压。MP28167 在降压模式下使用恒定导通时间(COT)控制模式,在升压模式下使用恒定关断时间控制模式,可提供快速负载瞬态响应和平滑的升降压模式切换。MP28167 提供强制 PWM 开关模式、可编程恒流 (CC)电流限制功能,可灵活支持各种不同应用。 产品名称:ADBMS6815 产品类型:锂电池BMS解决方案 公司名称:Analog Devices, Inc. 产品优势:ADBMS6815是ADI第五代锂电池主监控IC产品,能够对12个通道的电压和温度进行监测(未来产品提供更灵活的通道数),为了提高电池的一致性,ADBMS6815支持所有通道的电池均衡。菊花链通讯采用独创的isoSPI隔离通讯,速度最高可达到2Mbps,提供业界最快的转换速度和最佳数据保护。 技术突破奖 产品名称:ISL78714 产品类型:锂电池管理IC 公司名称:瑞萨电子 产品优势:ISL78714是瑞萨电子第四代锂离子(Li-ion)电池管理IC,可监测并均衡多达14个串联电池,在汽车工作温度范围内测量精度可达±2 mV,帮助系统设计人员根据绝对电压水平进行判断。多个ISL78714可通过专用菊花链连接,支持多达420个电池(30个IC)的系统,提供业界领先的瞬态和EMC/EMI抗扰性,超越汽车等级要求。ISL78714菊花链拓扑结构采用低成本电容或变压器隔离(或将两者结合),利用双绞线将多个电池组堆叠,同时防止热插拔和高压瞬变。当与主MCU失去通信,看门狗定时器会自动关闭菊花链IC。 产品名称:LS-R3系列超小体积开板电源 产品类型:电源方案 公司名称:广州金升阳科技有限公司 产品优势:工程师们都想用最短产品设计周期制作出一个方便使用、满足不同电子装置的个性化产品,但在自搭过程中,缩短设计时间往往会导致产品设计粗糙,追求个性化则会致使电源种类繁杂、兼容性差、难以形成批量、经济性差。金升阳的LS-R3系列抓住核心关键难点,利用外围百搭设计的巧妙构思,很好解决了客户的烦恼。仅仅需要简单的更改外围电路,就可以使产品既可以用于消费类产品,在低成本竞争中脱颖而出,也可以用于工业场合中最严酷的户外极端苛刻环境,满足极高可靠性要求。 最佳应用奖 产品名称:MasterGAN1 产品类型:高压驱动器 公司名称:意法半导体 产品优势:MASTERGAN1是一款先进的系统级功率封装,在配置中集成了半桥双通道栅极驱动器和两个增强模式GaN晶体管。集成功率GaN具有150mΩ的RDSON和650 V漏源击穿电压,而嵌入式栅极驱动器的高侧可由集成式自举二极管轻松提供。MASTERGAN1在上下驱动部分均具有UVLO保护,可防止电源开关在低效率或危险条件下运行,并且互锁功能可避免交叉传导情况。输入引脚的扩展范围可与微控制器、DSP单元或霍尔效应传感器轻松连接。 产品名称:1200V 第4代SiC MOSFET 产品类型:SiC MOSFET 公司名称:ROHM Co., Ltd. 产品优势:1200V 第4代SiC MOSFET通过进一步改进ROHM独有的双沟槽结构,改善了低导通电阻和高速开关性能二者之间的矛盾权衡关系,与以往产品相比,在不牺牲短路耐受时间的前提下成功地将单位面积的导通电阻降低了约40%。而且,通过大幅减少寄生电容(开关过程中的课题),与以往产品相比,成功地将开关损耗降低了约50%。因此,采用兼具的第4代 SiC MOSFET将非常有助于显著缩小车载逆变器和各种开关电源等众多应用的体积并进一步降低其功耗。 产品名称:搭配InnoSwitch™3-MX PowiGaN™的InnoMux™芯片组 产品类型:电源解决方案 公司名称:Power Integrations 产品优势:InnoMux芯片组由InnoMux控制器IC和InnoSwitch3-MX隔离式开关IC组合而成,可为采用LED显示屏的电视、显示器和家电提供91%的效率。与传统的显示器电源不同,InnoMux同时提供恒流LED驱动和恒压电子系统电源,可省去常规的DC-DC变换器,减少50%以上的元件数。该芯片组使制造商能够符合严格的新能效标准。 优化开发奖 产品名称:EFP01电源管理IC(PMIC) 系列产品 产品类型:电源管理IC 公司名称:Silicon Labs 产品优势:开发人员经常使用PMIC来满足其IoT设计的独特低功耗要求。然而,从数千种零件中选择合适的PMIC既困难又耗时,这给开发人员在上市时间压力下增加了复杂性。EFP01针对Silicon Labs的物联网连接平台进行了优化,从而不再需要将多个供应商参考设计合并到原理图或布局中。Silicon Labs的PMIC解决方案通过扩展其无线和MCU产品的能源效率,同时提供一流的工具和支持简化产品设计,从而满足了IoT开发人员对于电源管理的需求。与Silicon Labs的无线Gecko平台配套,EFP01 PMIC提供了易于配置,低功耗的解决方案,并具有卓越的无线性能。 产品名称:AP62600 Synchronous Buck Converter 产品类型:同步降压转换器 公司名称:Diodes Incorporated 产品优势:AP62600是基于 Diodes 最近推出的 AP64xxx (40V) 与 AP63xxx (32V) 直流对直流转换器而扩充,进一步发挥同级最佳的 EMI 效能。AP62600 专有的闸极驱动器搭配快速的瞬时反应,可减少高频辐射EMI 与切换节点振铃现象。400kHz、800kHz 与 1.2MHz 的可选切换频率为工程团队提供了更大的灵活性,有助于优化组件、提升效率,或是设计更为精巧的外型。本产品配备供电良好的指示器,提醒使用者可能面临的故障状况。可编程的软启动模式可控制上电时的涌浪电流,有助设计人员使用多个 AP62600 为大型集成组件(如FPGAs、ASIC、DSP和微处理器)供电时实现电源排序。 绿色节能奖 产品名称:IX4351NE 9A低侧SiC MOSFET和IGBT驱动器 产品类型:驱动器 公司名称:Littelfuse Inc. 产品优势:IX4351NE专为驱动碳化硅MOSFET和大功率IGBT而设计。单独的9A源极和漏极输出可实现量身定制的导通和关断时序,同时将开关损耗降至最低。内部负电荷调节器提供可选的负栅极驱动偏置,以改善dV / dt抗扰度并加快关断速度。去饱和检测电路检测碳化硅MOSFET的过电流状态,并启动软关断,从而防止潜在的破坏性dV/dt事件。逻辑输入是TTL和CMOS兼容的;即使在负栅驱动偏置电压下,该输入也不需要进行电压偏移。保护功能包括UVLO和热关机检测。开路漏极故障输出向微控制器发送故障状态信号。 产品名称:有源桥式整流器控制器(TEAT2208T) 产品类型:有源桥式整流控制器 公司名称:恩智浦半导体 产品优势: TEA2208T是恩智浦新一代有源桥式整流器控制器的首款产品,旨在替代传统的二极管桥。将TEA2208T与低电阻高压外部MOSFET配合使用,可消除典型整流器二极管正向传导损耗,从而显著提高功率转换器的效率。在90 V(AC)电源电压下,效率可以提高约1.4%。TEA2208T可IC自我供电,并且具有极低的功率消耗(2mW)。 了解详情,请点击文末“阅读原文”按钮 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-08 关键词: 电源技术 半导体

  • 芯片国产化主角,台积电、苹果都看它脸色

    说起半导体材料,我们第一时间肯定想起日韩、欧美,国内一般很少佼佼者,但也有例外,就好像江丰电子,它的产品是极少数可以走出国门,进入全球半导体龙头供应链。 江丰电子主要生产铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶、LCD用碳纤维支撑等产品,看到这些溅射靶材产品,大部分人都一头雾水不知道是啥玩意,反正不用太在意,只要知道这些材料是用于半导体(超大规模集成电路)、平板显示器、太阳能等领域。 再瞧瞧江丰电子的客户:台积电、格罗方德、中芯国际、联华电子、索尼、东芝、意法半导体、海力士、京东方、华星光电(TCL科技)、SunPower、IBM、NEC、日立、UMC、Hynix、SMIC、英飞凌等,全球大部分半导体老大几乎云集在江丰手上。 对于溅射靶材用得最多的是平板显示领域,如手机、平板、电视等领域。记录媒体占比有28.6%,记录媒体其实就是光驱、光盘等储存介质工具。其它就流入光伏电池、半导体等领域。 一、商业模式 半导体对溅射靶材的要求最高,从纯度、微观结构都有苛刻标准,生产过程中的关键技术,需要经过长期实践才能符合工艺要求,所以新进者很难在短时间取代龙头地位。 而且溅射靶材由于要求最高,价格也最为昂贵。 全球靶材市场主要由日美龙头掌控,市场集中度高。国内靶材行业龙头包括有研新材、隆华科技、江丰电子以及阿石创。这里简单聊聊这4家溅射靶材厂商—— 阿石创:以光学客户为主(平板显示、光学元器件),创始人陈钦忠夫妇也是技术出身,虽然不像江丰电子董事长姚力军有海外人才这份履历,但是他们在中国台湾与日本都有设厂,这也说明他们在当地是有一定资源的。 有研新材:高纯/超高纯金属材料收入逐年提升,2018~2020上半年该业务收入占营收52.05%、84.36%、83.39%,但毛利率并不高,甚至用很低形容,分别是2018年的7.7%、2019年的1.96%。侧面说明有研新材产品处于低端位置。 隆华科技:毛利优于有研新材,2019年溅射靶材业务毛利在27.71%、2020上半年的22.81%,但隆华科技溅射靶材的产能非常低,因为隆华科技自身不是做这一行的,他是通过收购四丰电子、晶联光电后,切入溅射靶材这一领域,目前该业务收入在2019年是1.66亿元,2020年上半年的1.03亿。 所以,国内最优质的溅射靶材企业无疑只有江丰电子。 华叔聊企业很少说领导层,但江丰电子的创始人还是要讲讲,在业内有一定知名度,江丰电子董事长姚力军博士,是世界范围内掌握超高纯金属、及溅射靶材关键技术的著名专家,曾任霍尼韦尔的大中华区总裁。 姚力军的创业经历其实挺传奇的,有空华叔会单独展开聊。 江丰电子拥有完整自主的知识产权体系,目前有570项发明专利。是国内材料最齐全、工艺最完整、设备能力最强、产能最大的超高纯度金属材料、及溅射靶材生产基地。 从iPhone 6s的A9芯片、iPhone 7的A10芯片开始,苹果就采用江丰电子的产品做芯片互联导线,奥迪、雷克萨斯、丰田等车载芯片也是有江丰产品的身影。 台资的台积电、联电。国内的中芯国际、华虹NEC。GF新加坡、IBM、reescale、美光科技等。日本的NEC、富士电机、东芝、索尼、日立、松下等;韩国有三星、海士力、东部等;欧洲则有英飞凌、意法半导体等。这些都是江丰的客户。 二、基本面 今年上半年收入中,钽靶占比最高,钽靶是用在超大规模集成电路制造,也就是半导体领域。 铝靶、钛靶主要是半导体芯片、平板显示器、太阳能。 由于国外客户较多,收入主要集中与海外,占了三分之二。 下面不会将江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技作对比,原因是只有江丰电子是纯靶材业务,其余3家企业都非纯靶材企业,所以毛利率、净利率无法单独对比。 但即使结合其他业务,江丰电子的毛利率都优于其他3家对手,今年上半年各业务毛利,钽靶22.48%、其他32%、铝靶37.58%、钛靶44.29%、LCD用碳纤维支撑27.93%。国外毛利27.11%、国内39.20%。 而净利率略低于隆华,今年前三季度江丰电子的净利率不断提升,到最近的新高,期间费用率为21.1%,同比-4.8%。 2020年前三季度营收8.45亿元,同比+48.6%;净利润1.1亿元,同比+238%。 其实,最可喜的是江丰的扣非净利润同比+622.8%,即使今年上半年政府补助还是不少,但在这里有改善的迹象。 江丰电子上半年收入增长的主要原因是钽靶、铝靶、钛靶销售持续增长,分别同比+57.22%、26.82%和49.64%,其他产品如铜靶、钨钛靶、CMP产品、机台零部件等销售也有所上升,合计同比+1.12倍。 应用于半导体领域靶材产品,继续保持稳步增长的同时,平板显示领域用靶材订单增加明显,但CFRP业务(碳纤维增强复合材料)销售收入同比-23.42%。 政府不断补助江丰电子,主要原因是江丰在不断扩产,导致流动现金不足,看看流动负债就能感受到,比流动现金多出好几倍,短期借款也是偏高。 江丰的负债率达47.97%,确实有一定资金流动风险,另外,江丰的存货达4.57亿元,净资产10.36亿元,存货占净资产的44.13%,也是有计提风险的。 不过,江丰电子在收购Silverac Stella问题上还比较谨慎,考虑到疫情影响,国内外市场环境进一步复杂化,不确定性加剧。最后宣布终止了这笔收购,但对于股东来说,可能是一件好事,未来也有再次提出收购的可能。 三、前景 江丰的超高纯金属溅射靶材产品,已经应用到先端制造工艺上,在7nm技术节点实现批量供货,应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。苹果的A14芯片、华为的麒麟9000芯片是否采用江丰的产品还有待查证。 随着5G网络,会带动一波手机换机潮,同时平板、智能电视需求不断提升,半导体市场保持持续增长。另外,芯片产业在大数据、云计算、互联网的推动下,未来需求强劲。 由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多, 且每一种需求量都较大,稳定的下游市场增速,将促进溅射靶材市场扩大规模。据智研咨询数据,中国半导体靶材市场规模2022年预计达75.1亿元。 随着江丰电子客户端需求增加,以及对供应链安全的重视程度提高,国内半导体产业对国产化需求紧迫,国产替代的进度大大加快。 江丰电子近年来装备和产线的不断加强和扩充,产品的加工制造能力得到了进一步提升,从而加强了在市场端的竞争力。 四、风险 1、新竞争对手导致竞争加剧。 2、产品研发等失败导致收益不达预期。 3、半导体行业景气度下滑的风险。 4、下游需求波动。 5、产品价格波动。 五、投资逻辑 券商预计2021年,江丰电子净利润为1.58亿元,目前江丰PE-TTM扣非非常高,几时回落,也达到147.43倍,考虑到江丰长期受到政府补助,扩产的问题,华叔给出PE在65~70倍,对应合理市值区间是102.7~110.6亿,目前江丰总市值125.19亿元已透支未来业绩。 其他重点资讯—— 1、比亚迪半导体陈刚:车规级MCU单值呈倍数级增长,比亚迪累计装车已超500万颗。行业内32位MCU占比超2/3并逐年上升,车规级MCU单值呈倍数级增长,比亚迪车规级MCU累计装车已超500万颗。 这消息对中芯国际、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、全志科技等半导体厂商肯定是利好。 2、鹏鼎控股:10月合并营收35.02亿元,同比-4.96%。 3、iPhone 12新加单电源芯片短缺,苹果12新机在天猫平台供货不足。苹果新机型iPhone 12产能不足,后续产能PMIC(电源芯片)短缺。同时,天猫今天下架苹果iPhone 12系列新机,主要是因为此款手机供货不足,后续将推出促销活动。 来抄作业了,价格换算回到华叔聊5G首页,点击“估值查询”进入股价换算器,教程在对话框输入“估值”获取。 最后提醒,投资有风险,数据仅为跟踪记录。 在华叔聊5G首页回复“5G”获取5G科技指数。 微信每次改版都让华叔非常揪心,小伙伴都说找不到华叔,只有大家“星标”华叔聊5G,微信怎么改版也能找到华叔。 每天码字不易,不求打赏,觉得华叔文章有用,希望能素质三连,感谢。 企业推文快速查询方法: 方法一:回到“华叔聊5G”首页,点入“龙头个股”即可查阅。 方法二:在华叔聊5G首页右上角点击“…”,进入历史消息页面点击右上角的“放大镜”,输入您想了解的企业名称,回车后即可获取相关推文。 顺便在历史消息中点击“…”,星标华叔聊5G,这样找华叔更方便哦。 ▼最全的5G信息就在这里▼ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-08 关键词: 江丰电子 半导体

  • 最新报告:重要28nm CMOS节点生产,中国将可自给自足

    最近,华为被美国禁售芯片,对华为业务造成了严重影响,任正非直言华为危机:我们设计的先进芯片,国内基础工业造不出来。 提升国内半导体制造能力,成了当务之急。 Strategy Analytics 近期发布的研究报告《重要的 28nm CMOS 节点上中国自给自足:计划能够成功》指出,中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立,可能会推动中国在两年内在至关重要的 28nm 特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。Strategy Analytics 指出:“预计到 2020 年,中国将成为半导体生产设备的最大买主,直到美国对半导体设备限令开始实施。二期投资的一部分用于开发自己的光刻,蚀刻,薄膜沉积和晶片清洁设备。” 最近,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出,芯片行业从2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂,到2024年,芯片行业将拥有161个300mm Fab厂。这其中,中国台湾地区将增加11个,而中国大陆将增加8个,共占总新增数量的一半。 21ic家注意到,前不久,国家发布的指导文件显示,中国芯片自给率要从2019年的30%左右在2025年提升到70%。这无疑对芯片的设计和生产能力都提出了新的要求。在半导体生产工艺上,虽然不及7nm\5nm等工艺先进,但28nm仍然是半导体产业大厦的基础,作为成熟工艺,28nm在性能、成本、稳定量产方面仍然占据重要地位。来源:21ic整理  近期热度新闻 【1】剧透!围绕生态和体验,华为HMS亮出多款“杀手锏” 【2】周立功的公司也要上市了?拟募资约8.9亿 【3】AMD王炸!NVIDIA就这么被碾压了? 干货技能好文 【1】初学不识“电容”意,看完这篇,电容高手非你莫属! 【2】必看!100个示波器基础知识问答 【3】 超全面!layout与PCB的29个基本关系 优质资源推荐 【1】终于整理齐了,电子工程师“设计锦囊”,你值得拥有! 【2】半导体行业的人都在关注这几个公众号 【3】 电子工程师自我“修炼宝典” 21ic独家整理! 你和大牛工程师之间到底差了啥? 加入技术交流群,与高手面对面  添加管理员微信 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-08 关键词: 芯片 半导体

  • 建言“十四五”规划 2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会在南湖举行

    (2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会在浙江嘉兴举行) 11月6日,2020年中国宽禁带半导体技术论坛暨产业发展峰会,在浙江嘉兴拉开帷幕。峰会现场发布了《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》,这是我国半导体行业首次站位宽禁带半导体产业发展视角,为国家战略新兴产业顶层设计及行业内企业发展的战略选择提供了重要依据。 本次峰会由中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟(以下简称中宽联)、嘉兴市南湖区人民政府、华夏幸福基业股份有限公司(以下简称华夏幸福)、国家集成电路产业投资基金公司主办。作为一年一度的国内新一代半导体行业盛会,汇聚行业内顶级专家、企业家代表近400人,共同探索新基建、“十四五”规划带来的产业发展新机遇。 中共嘉兴市南湖区委书记朱苗、嘉兴市南湖区人民政府区长邵潘锋携嘉兴科技城管理委员会、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟理事长宗艳民、国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武、华夏幸福基业股份有限公司执行总裁赵威等共同出席峰会。 首次公开《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》 举国关注的“十四五”规划建议,已于近日正式发布。其中,再度明确发展现代产业,加快第五代移动通信、工业互联网、大数据中心建设,壮大新一代信息技术等产业,以期实现产业自主可控,为我国集成电路和新一代半导体产业高质量发展做出了系统谋划和战略部署。 作为参与国家“十四五”规划建议提报的中宽联,在此次大会上正式公开了《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》(以下简称《建议书》),该《建议书》受国家工信部、发改委、能源局等部门委托,由宽禁带材料、器件与应用领域的企业家、专家近80人组成编委会,自今年5月初版编写至9月完稿提交,历时近5个月,首次从新一代半导体产业发展现状、技术趋势、市场预测等多个方面建言献策。 (《宽禁带功率半导体“十四五”建议书》发布现场) 《建议书》从市场和产业化两个层面提出建议,建议从提升宽禁带功率半导体的产业化能力、布局未来宽禁带功率半导体的产业方向,解决制约我国宽禁带功率半导体产业发展“卡脖子”问题;此外,建立健全支撑碳化硅、氮化镓材料、器件、模块和应用全产业链的配套产业体系,重点建设配套辅助材料、芯片制造设备、芯片封装和监测设备等的自主保障能力;以及夯实宽禁带功率半导体材料和器件产业化基础,在5G等领域实现重点突破等具体产业发展问题。 事实上,中宽联成立以来,先后编写了《宽禁带功率半导体线路图》、《电力电子器件产业发展蓝皮书》等重要行业指导性文件,为国家部委产业及行业内企业发展提供了重要参考。 新一代半导体产业机遇与挑战并存 对于宽禁带半导体产业发展,中国科学院院士、西安电子科技大学教授、学术委员会主任郝跃指出,目前该领域已基本到产业化阶段,需要工业部门、产业部门进一步推动如何把成品率提高、成本率降低、可靠率提升。 (中国科学院院士、西安电子科技大学教授、学术委员会主任郝跃发表主题演讲) 业内人士一致认为,新基建浪潮下,国产芯片将迎来巨大发展机遇。无论是5G、物联网还是数据中心、人工智能等,都潜藏着海量的芯片需求。受到国际贸易形势等因素影响,我国相关产业面临着高端芯片等核心技术受制于人的局面,迫切需要新一代半导体技术的发展与支撑。以碳化硅和氮化镓为核心材料的宽禁带半导体,弥补了硅的不足,成为继硅之后最有前景的半导体材料。 “越来越多的学者、企业、金融机构进入这个领域,标志着宽禁带半导体受到各界关注,将走向快速发展的阶段。”中宽联理事长宗艳民在致辞中表示,新基建战略的加持下,宽禁带半导体发展将迎来巨大机遇。 在宽禁带半导体产业发展取得成果的同时,也要清醒看到跟世界先进水平还有很大差距,仍需要产业界攻坚克难,突破核心关键技术。国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武指出:“要加强产业界和投资界的深度融合,集聚各方面力量支持宽禁带功率半导体产业发展。” “宽禁带功率半导体是我国与发达国家差距相对较小的领域,最有机会实现技术上的弯道超车,特别是实现高压大功率器件,使我们摆脱功率半导体中的被动局限,也能做到0到1的突破与首创。”国家电网全能源互联网研究院董事长滕乐天如是说。 自中宽联成立以来,推动了宽禁带半导体从材料端到应用端产业链的长足发展。促进企业联合攻关,攻克宽禁带功率半导体产业链的痛点,在部分关键核心技术上打破了国际对我国的垄断,实现新一代半导体产业链的自主可控。 (位于南湖区的嘉兴科技城实景) 与会专家认为,目前国内发展设备制造端最有利的区域是长三角,凭借毗邻上海的区位及产业基础,嘉兴南湖区具有新一代半导体产业发展先发优势,未来围绕5G射频芯片、功率器件等核心领域,在器件、封装、配套端大有可为。 目前,南湖区已将集成电路和新一代半导体产业作为重点打造产业之一,南湖微电子产业平台在今年入选浙江“万亩千亿”新产业平台,作为浙江省内面向重量级未来产业、万亩空间左右、千亿产出以上的产业平台,已聚集了一大批优质产业项目,助推南湖半导体产业向高端产业链攀升。 华夏幸福助力南湖发展集成电路和新一代半导体产业 作为本次峰会的举办地,南湖产业新城地处嘉兴市中心城区,是承接沪苏杭宁集成电路产业辐射和转移的桥头堡,已具备发展集成电路和新一代半导体产业的良好基础,还可共享嘉兴的技术、信息、人才支撑。 自2017年以来,华夏幸福坚持“产业优先”的核心策略,积极为南湖产业新城导入先进产业集群,重点聚焦包括宽禁带半导体在内的新一代信息技术、智能装备制造、科创服务、医疗器械、生物医药等产业,为企业提供全流程综合解决方案,推动区域经济高质量可持续发展。 (南湖产业新城内在建项目实景) 南湖产业新城打造集成电路和新一代半导体产业集群,依托斯达半导体、禾润电子、芯动科技、中晶半导体等龙头企业聚集,形成产业协同发展优势,目前已形成覆盖设计、制造、封装测试、设备和材料的完整产业生态。今年以来,多个重大项目相继落户南湖产业新城,将助力南湖打造成为长三角半导体产业化与应用示范区。 作为中国领先的产业新城运营商,华夏幸福基于18年产业发展实践经验,构建了一套以核心能力为驱动,以团队、资本与科技三位一体为支撑的产业发展生态体系,为城市导入先进产业集群,推动区域经济高质量发展。 华夏幸福执行总裁赵威表示,“华夏幸福将继续营造良好的产业发展环境,与更多领军企业携手,共同打造集成电路和新一代半导体产业集群,助力南湖区域经济发展。”

    时间:2020-11-06 关键词: 宽带 半导体

  • 长电科技子公司 STATS CHIPPAC 荣获任仕达“最向往雇主”奖项

    2020年11月06日,中国上海——任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓,长电科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入选。 长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,通过完善的全球化生产、研发和营销网络,为世界各地的客户提供了高质量的产品与服务,同时,也为全球超过 2 万名的员工创造了多元化和包容性的发展平台。 STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分,也是长电科技全球化道路上的重要支柱和驱动力之一。长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示:”此次 STATS CHIPPAC 获得‘最向往雇主’奖项是对长电科技国际化和规范化管理理念的肯定和认可,长电科技尊重人才关怀员工的策略为实现公司稳健长期发展提供了有力保障和支持。” 2020 年以来,长电科技业绩表现持续亮眼并不断收获着来自社会各界的多方面认可,这得益于管理团队在全球化的视野和创新思维带领下,迅速打造的内部凝聚力和行动力。长电科技首席执行官郑力先生表示:“尊重人才是长电科技现在和未来坚持的工作导向,长电科技致力于为员工营造尊重包容的工作环境并提供更多学习和成长机会。员工的自我价值实现也推动着长电科技不断前进发展,我们在 2020 年前三季度实现营收、利润的持续增长,离不开全球员工不断进取、激发自身潜能、提升创新和创造能力。” 目前,长电科技在稳步深化全球资源整合的基础上,进一步优化升级全球统一化的内部工作体系,为全球员工提供更加高效的沟通及协作平台、更加灵活的工作制度和更加简化的工作流程,在提升内部专业化运营的同时,持续夯实核心竞争力。放眼未来,长电科技将继续秉持国际化和专业化的管理模式,加速实现战略愿景,肩负起自身的使命与责任,更好地回馈社会。 关于任仕达“最向往雇主”奖项: 任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”奖项是全球最具综合性和独立性的第三方调研之一,研究范围覆盖区域广泛、参与调研的人员数量多,其调研结果具有公平性、权威性和社会认可度。作为一家全球性的高科技企业,本次入选也代表着长电科技在品牌知名度、企业影响力和人才吸引力等方面获得了国际上的高度认可。

    时间:2020-11-06 关键词: 长电科技 最向往雇主 半导体

  • 普莱信智能亮相慕尼黑华南电子展,赋能半导体设备国产替代加速!

    慕尼黑华南电子展普莱信展台 普莱信推出本土化的8寸、12寸高速固晶设备,在公司底层技术平台的基础上,经过三年的研发,陆续推出DA801、DA1201等IC级固晶机,所有产品在精度,速度,稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机,目前已获得了国内知名封装企业如:富士康,台湾杰群,福满电子等的认可。 普莱信IC级固晶机 5G的部署也为5G手机,可穿戴设备等的发展打开空间,5G终端对小尺寸高频陶瓷电感,如0201,0402等的需求远超4G,每年需求达到数百亿只,原来0201这种级别的精密电感只有美国和日本少数公司能够生产,普莱信和客户一起,通过联合开发,不断摸索创新,成功开发出0402及0201系列设备,RH0201是一种超高精密的绕线设备,专用于微小尺寸的电感生产,RH0201的推出,解决了微小尺寸精密电感生产的核心难题,摘下电感领域的明珠。

    时间:2020-11-06 关键词: 国产 智能设备 半导体

  • 所有SiC器件都符合车规,安森美半导体在下一盘什么棋?

    点击蓝字关注我们 请私信我们添加白名单 如果您喜欢本篇文章,欢迎转载! 1999年从摩托罗拉分拆出来,分拆初时,它只拥有一大堆4英寸的小厂,两座6英寸工厂。 此后20年间,它经过一系列并购不断发展壮大,渐渐成为如今位列前20名集成器件制造商。 尤其是在功率半导体这一细分领域,它已成为了全球第二大功率(分立和模块)半导体供应商。 它就是总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯的安森美半导体,安森美半导体可以称得上是这“乱世中的一员枭雄”。 说到功率半导体,SiC自然首当其冲。作为宽禁带材料的一种,SiC的高场强、高能隙,以及高电子移动速度和热导率等诸多优势,让下一代半导体器件能够提供硅半导体器件无法达到的革命性性能。 而且根据各大咨询机构统计,SiC在终端市场中的市场规模到2022年将超过10亿美元。在SiC已经临界爆发的今天,安森美半导体已早早卡位。 安森美半导体看中了SiC的哪些应用市场? “安森美半导体的碳化硅策略侧重于电动汽车、电动汽车充电桩、可再生能源、新能源以及5G和通信电源等电源设备上。”安森美半导体电源方案部产品市场经理王利民讲到。 安森美半导体电源方案部产品市场经理王利民 细分来看碳化硅的战略市场,首先是电动汽车(EV)和混动汽车(HEV)。EV是未来几年碳化硅的主要驱动力之一,占整个碳化硅总体市场容量的约60%。  王利民指出 , 碳化硅每年可以增加多达750美元的电池续航能力,碳化硅器件主要应用于主驱,OBC、DC-DC,可大幅度提高效率,因此能给电动汽车增加续航能力。 有一些电动汽车从不可以销售变成可以销售,售价也大幅度地增长,因为续航里程和售价是成正比的。鉴于以上优点,目前几乎所有做主驱逆变器的厂家都以研究碳化硅做主驱为方向。 在OBC和DC-DC领域,绝大部分厂家是使用碳化硅器件作为高效、高压和高频率的功率器件。 例如,美国加利福尼亚州已签署行政命令,到2030年要实现500万辆电动车上路的目标; 欧洲也有电动汽车全部替换燃油车的时间表。 而在中国各大一线城市,电动汽车可以零费用上牌。 这一系列政策都推动了电动汽车的大幅增长,电动汽车对于高压、高频率和高效率器件的需求也推动了碳化硅市场的大幅增长。 安森美半导体第二个碳化硅战略市场是:5G电源和开关电源(SMPS)领域。电源和5G电源是碳化硅器件最传统,也是目前相对较大的一个市场。 传统的开关电源领域在Boost及高压电源,对功率密度一直有着持之以恒的追求,从最早通信电源的金标、银标,到现在5G通信电源,云数据中心电源,这些都对于高能效有非常高的要求。碳化硅器件没有反向恢复,使得电源能效非常高,可达到98%的能效。 另外,电动汽车充电桩也是安森美半导体的碳化硅战略市场之一。充电桩实现的方案有很多种,现在消费者最感兴趣的就是直流快充。直流快充的充电桩需要非常大的充电功率以及非常高的充电效率,这些都需要通过高电压来实现。 在电动汽车充电桩的应用里,碳化硅无论是在Boost,还是输出的二极管,目前有很多使用主开关的碳化硅MOSFET电动汽车充电桩方案,其应用前景非常广阔。 再者,作为传统的新兴市场,在太阳能逆变器领域,碳化硅二极管的使用量也非常巨大,每年太阳能逆变器的安装量也持续增长,预计未来10-15年将会有15%的能源(目前是1%)来自太阳能。 太阳能是免费的,且取之不竭用之不尽。国内已出台相关政策,个人可把太阳能电力卖回给国家电网。 碳化硅半导体可应用于太阳能逆变器的Boost,并且随着现在太阳能逆变器成本的优化,已经能看到不少厂家会使用碳化硅的MOSFET作为主逆变的器件,来替换原来的三电平(逆变器)控制复杂电路。 在政策驱动方面,欧盟有20-20-20目标,即到2020年,能效提高20%,二氧化碳排放量降低20%,可再生能源要达到20%。NEA也设定了清洁能源目标,到2030年要满足中国20%的能源需求。 高性价比、高可靠性、所有SiC都符合车规! 如今阻碍SiC大规模普及的一大因素的成本,面对当前的市场竞争,客户不仅需要具备高效率、高能效、高功率密度、高压,还需要较好的成本,这也是碳化硅器件在大幅增长下的一个市场前提。安森美半导体可提供无与伦比的成本结构。 “ 王利民指出:“安森美半导体提供非常高性价比的碳化硅方案。同样的电源,如果替换成碳化硅方案,其体积、功率密度以及整体BOM成本都会得到优化。 例如,对于十几千瓦的升压或PFC或Boost方案,使用我们的碳化硅MOSFET的方案,不仅效率会大幅度提高,而且总的方案成本也会比IGBT方案低,当然这里并不涉及具体IGBT厂商”。 ” 那么性能上呢?碳化硅器件具备良好的高压、高频、高效率特性。如果拿碳化硅MOSFET、硅MOSFET以及硅IGBT这几个功率器件相比,假设当它们达到同样1200V时,若要达到同样的效率,需要多大面积呢? 如下图所示,以碳化硅MOSFET作为标准,设为单位1,普通硅器件若要做出碳化硅MOSFET的Rds-on和开关损耗,需要100倍硅MOSFET的面积才能做出碳化硅MOSFET的内阻,内阻就是开关器件的导通损耗。 同样的面积,硅IGBT相对的内阻或压降要高3-5倍,开关损耗大致要高至少10倍以上。所以,在高压领域,碳化硅MOSFET以及碳化硅的二极管都是非常理想的开关器件。王利民谈到。 除了高性价比,安森美半导体的碳化硅器件还有全球领先的可靠性,在H3TRB测试(高温度/湿度/高偏置电压)里,安森美半导体的碳化硅二极管可以通过1000小时的可靠性测试。实际测试中,还会延长到2000小时,大幅领先于市场的可靠性水平。 事实上,安森美半导体曾经是JEDEC可靠性委员会的成员,宽禁带可靠性标准委员会现已并入JEDEC标准委员会,安森美半导体正是可靠性标准委员会的专家之一。 在安森美半导体看来, 汽车领域将会成为碳化硅最大的市场之一。因此安森美半导体所有的碳化硅器件均满足汽车规范。安森美半导体所有的碳化硅器件均以汽车市场作为最重要的目标市场之一。 安森美半导体的这些SiC器件包括碳化硅二极管和SiC MOS。 SiC二极管有1200V的,650V的第1.5代具备世界领先的压降效率水平,还有1700V的高压器件; SiC MOS 900V和1200V都符合车规,安森美半导体的MOSFET几乎涵盖了市面上所有主流的碳化硅MOSFET,包括20mΩ、40mΩ、80mΩ、160mΩ,TO247封装等。 虽然碳化硅二极管都具备大幅提高效率的特性,但碳化硅二极管还有一个痛点,它需要非常大的冲击电流,因为它的应用不管是在boost还是PFC都是需要扛住浪涌电流。 针对这一点,安森美半导体为工程师和设计专家提供了一处非常贴心的设计。以1200V 15A的碳化硅二极管为例,在毫秒级安森美半导体的的碳化硅二极管有10倍的过滤,在微秒级有50倍的过滤。 “针对电动车主驱或者马达驱动的应用里对于碳化硅二极管雪崩的要求,安森美半导体1200 V 15A SiC二极管雪崩电流接近200 A (3500 A/cm2),要想实现这点并不容易,因为很多SiC二极管都没有提供,而我们有提供雪崩能量的性能。”王利民谈到。 结语 2019年安森美半导体的营收大约是55亿美元,其目标是在未来5年收入超100亿美元,成为全球前十大整合元器件大厂(IDM)。 在SiC日益爆发的今天,安森美半导体在SiC上耕耘和布局必将为安森美半导体的宏愿画下浓墨重彩的一笔! 点击阅读原文,了解更多 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-06 关键词: sic器件 半导体

  • 芯片价格飙涨,一大波…

    2020年疫情虽然导致全球经济下滑,再加上华为被制裁的影响,全球半导体行业变数颇多。然而最近市场形势变了,8寸晶圆代工产能吃紧,除了台积电明确不涨价之外,联电等公司纷纷上调芯片代工价格。 据报道,最近一段时间,虽然华为被制裁、中芯国际也被传上了美国黑名单,但是这种波动反而加速了业界备货,再加上5G、Wi-Fi、车载电子等市场升温,这些芯片并不需要最先进的12寸晶圆产能,所以8寸晶圆产能已经吃紧了。 全球8寸晶圆代工厂中,台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂商第四季订单全满,大陆的中芯国际业绩也是大涨,部分公司的产能都排到明年上半年了。 产能吃紧已经导致芯片的交货期延长了2-4周,部分芯片甚至要40周才能交货。 不仅产能被抢,现在代工厂已经开始酝酿涨价,涨幅在10-20%之间。 不过台积电做为全球最大的晶圆代工厂,在这波行情中并不打算涨价,不会跟进同行,毕竟他们的代工价格本来就是最高的。 -END- 来源 | 芯通社 | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】吴雄昂将成英伟达收购Arm主要障碍? 【2】不用美国技术!传华为或在上海建芯片厂 【3】120亿元!闻泰科技投晶圆制造 【4】周立功的公司也要上市了?拟募资约8.9亿 【5】魏少军:违背半导体发展规律的盲目冲动值得警惕 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-06 关键词: 芯片 半导体

  • 4年37倍大牛股又要写新故事了

    最近都会聊半导体的个股,但华叔只挑一些个人觉得好的,由于目前半导体个股都自身不确定性,不能按照之前LED那样,一个系列一起聊。下面的图会更清晰让大家了解半导体各个标的所处的环节,还有他们的产品,该环节的国产化程度。 今天华叔挑兆易创新聊聊,原因是今年它无惧疫情影响,业绩炸裂增长。 昨天华叔不是聊过中芯国际嘛,其实兆易创新跟中芯国际有紧密的合作关系,去年有48.51%的货就是中芯国际提供。那到底兆易创新是做什么的?简单来说,兆易创新就是做储存芯片、微控制器、传感器,具体有产品包括—— 1、NOR Flash,其实就是闪存芯片,你可以了解为是数据缓存用的芯片,即使我们平时用的电脑处理器,里面也有缓存区,用于数据处理,NOR Flash就是这样的作用, 兆易创新的产品主要是从512KB~512MB的中低容量存储。就是物联网、可穿戴、家电等领域的设备中, 2、NAND Flash,这个就更好理解,固态硬盘、SD、TF卡就是NAND Flash的一种,兆易创新已量产38nm SLC芯片的高新能固态硬盘。 3、MCU产品也就是微控制器,主要用于物联网、工业控制、智能终端等领域。例如扫地机器人、智能冰箱、洗衣机等智能终端产品。 4、传感器产品,主要是LCD屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹、超薄光学指纹、面积TFT光学指纹产品。看到这里也难怪汇顶股价跌得厉害,这一块门槛并不高,导致新进者增多。 另外,兆易创新已经与合肥长鑫做DRAM,DRAM也就是我们的电脑用的内存条。 一、商业模式 储存器领域是兆易的主要收入来源,上半年占兆易接近80%的收入,主要有3大类产品,DRAM(内存)、NAND Flash(硬盘)、NOR Flash(缓存芯片),它们市场占比分别是—— DRAM(内存)市占比最大,规模达900~1000亿美元占58%。 NAND Flash(硬盘)规模约在500亿美元,占40%。 NOR Flash(缓存芯片、即SRAM)只占2%,规模只在30亿美元。 看完这里我们逻辑就开始清晰,为何兆易创新跟合肥长鑫做DRAM,就是考虑到未来发展空间,进入DRAM市场。 NOR Flash—— 再看看现在NOR Flash的全球市场份额,美光、Cypress等大厂已经退出中低容量的NOR市场,原因是NOR市场发展空间小、产品毛利低。目前兆易创新维持NOR业务主要是大厂退出后,订单转至兆易创新,有点像之前三星、LG退出LCD,订单转移给京东方和TCL一样。 三季度由于iPhone 12全系采用OLED屏,拉动NOR晶体强度提升,价格稳定,需求旺盛,预计四季度景气度不减,市占比将不断提升。未来主要受益于可穿戴、电表、汽车等需求增长带动NOR的持续增长。 NAND Flash—— 有了解电脑市场的小伙伴都知道,硬盘、SD卡等储存类产品其实从去年开始就出现下滑,2019年NAND销量460亿美元,同比-29%。 另外,兆易创新同样受到国产化等因素推动今年的业绩增长,SLC NAND产品打入华为供应链将实质性影响。 DRAM—— 中国是DRAM最大市场,几乎全部依赖进口,这里主要是三星、海力士、美光三强鼎立局面,目前合肥长鑫处于产能爬坡,兆易创新主要是先量产DDR3、DDR4等产品,未来需要看具体发展。 MCU—— 受制于电子系统需求放缓、汽车销量不畅,以及贸易摩擦的影响,全球MCU均价持续下挫,兆易创新MCU均价也呈同步下挫趋势。 未来,MCU要看物联网、智能驾驶等新兴市场,带动MCU需求增长。 传感器—— 兆易创新收购了思立微,切入了指纹识别的赛道,而且思立微也在研发超声波指纹传感器,是全球唯一一家拥有指纹全品类的公司,不过指纹识别这一块,华叔有所保留,之前聊汇顶也说过,因为门槛低,竞争太激烈了,毛利很难再提升,要看未来需求和技术迭代情况。 二、基本面 上面都提到,兆易的存储芯片(NAND Flash、NOR Flash两大业务)占了接近80%的营收,MCU占接近15%,传感器占比仅5.5%左右。 兆易的海外收入占比超84%,国内仅占15%。客户包括:三星、华为、苹果、OPPO等厂商。 今年三季度营收已经接近2019全年水平,同比+51.35%,净利润、扣非净利润已经超越去年,主要是消费类、计算机等市场需求的同比增加,以及新产品 的量产销售,三季度业绩达到了较高的增长。 即使今年有疫情,也没有影响兆易的毛利率、净利率增长,毛利率三个季度都保持在40%左右, 二季度净利率甚至到了历史新高,主要是兆易获得政府补助等其他收益共计0.37亿元。 看到70亿现金,还能说兆易有资金流动性问题吗,负债率仅8.94%,借款也是挺干净的。 不过,兆易有可能会出现商誉减值,由于思立微上半年亏损,目前指纹识别市场竞争激烈,下半年弥补上半年的坑难度很大。目前,兆易商誉13.09亿元,占净资产12.49%。 三、前景 兆易从目前的时间节点转移到DRAM是一个不错的选择,首先NOR受益于物联网普及、5G基站建设、汽车智能化推进,TWS销售旺盛,NOR的需求还在提升。 未来NOR发展潜力减弱,放弃成熟的市场,转移新市场,挑战三星、海力士、美光等老大,确实对兆易面临资金、人才、技术的各方面考验。 但,考虑到DRAM更广阔的市场,更高的毛利率,对于一个4年飙涨37倍的大牛股来说,确实要写一段新故事,来支撑上百倍的市盈率,撑起近千亿的市值。 兆易切入DRAM千亿美金赛道,DRAM市场需求端在云数据+智能手机+服务器驱动下持续增长,供应端受扩产时间差+日韩贸易不确定性+三大寡头维持谨慎资本开支影响产能有限,行业景气度提升。 四、风险 1、NOR Flash需求未达预期,产品价格下滑风险。 2、裸晶圆供应不足,存储器产能不足。 3、思立微业绩未达预期,出现商誉减值风险。 4、国际贸易关系不确定风险。 5、DRAM产品研发进度不及预期风险。 五、投资逻辑 券商预计2021年,兆易创新净利润为13.69亿元,赋予合理估值区间在55~60倍PE,对应合理市值区间是753~821亿,目前兆易总市值966.72亿元已透支未来业绩。 其他重点资讯—— 1、比亚迪:10月新能源汽车销量23217辆,同比+84.75%。比亚迪10月汽车销量47732辆,去年同期41130辆。 2、迦南智能:中标国家电网和国网物资采购项目,中标总金额约为2.15亿元。A级(2级)单相智能电能表中标数量为580000只;B级(1级)三相智能电能表中标数量为166000只;集中器中标数量为48000只;专变采集终端中标数量为20000只,中标总金额约为2.15亿元。 3、MOSFET迎新一轮涨价潮?华润微内部人士:不会主动去涨价。 来抄作业了,价格换算回到华叔聊5G首页,点击“估值查询”进入股价换算器,教程在对话框输入“估值”获取。 最后提醒,投资有风险,数据仅为跟踪记录。 在华叔聊5G首页回复“5G”获取5G科技指数。 微信每次改版都让华叔非常揪心,小伙伴都说找不到华叔,只有大家“星标”华叔聊5G,微信怎么改版也能找到华叔。 每天码字不易,不求打赏,觉得华叔文章有用,希望能素质三连,感谢。 企业推文快速查询方法: 方法一:回到“华叔聊5G”首页,点入“龙头个股”即可查阅。 方法二:在华叔聊5G首页右上角点击“…”,进入历史消息页面点击右上角的“放大镜”,输入您想了解的企业名称,回车后即可获取相关推文。 顺便在历史消息中点击“…”,星标华叔聊5G,这样找华叔更方便哦。 ▼最全的5G信息就在这里▼ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-06 关键词: 兆易创新 半导体

  • 安全芯片领导者——华大电子荣膺

    本文来源:物联传媒 2020 年11 月3日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办的"2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典"在深圳举办。历时四个月的"2020硬核中国芯"评选结果隆重揭晓。作为国内安全芯片领导者、中国核心物联网安全芯片商,北京中电华大电子设计有限责任公司(简称"华大电子")荣膺 "2020年度最佳国产安全芯片产品奖"。 "2020硬核中国芯"评选活动获得近150家半导体企业积极参评,亦是一场大咖云集的芯片行业的盛宴;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,评审团阵容堪称豪华,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国内企业加大IC产品与技术研发力度。 毋庸置疑,芯片是信息产业的核心,是现代工业的灵魂,而安全芯片作为敏感数据存储和密码运算的载体,是信息安全的核心部件。从身份识别到通信、金融、交通、安防、税务、医疗等涉及国计民生的方方面面,都离不开安全芯片的保驾护航。 华大电子作为网络安全和信息化领域安全芯片的国家队,已从事安全芯片产品研发、生产和销售20多年,产品广泛应用于智能卡、智能表计、智能家居、智能安防、智能交通和智能网联汽车等多个领域。目前,华大电子安全芯片产品累计出货量已超过160亿颗,是国内最大的智能卡安全芯片商,是物联网安全芯片领导者。 随着5G、人工智能、工业互联网等新基建项目的快速发展,为安全芯片带来了新的机遇和挑战。华大电子将持续加强安全芯片的开发,为物联网信息和数据安全、应用和服务安全提供坚实支撑。 ~END~ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-05 关键词: 物联网 华大电子 半导体

  • 最新报告:重要28nm CMOS节点生产,中国可自给自足

    最新报告:重要28nm CMOS节点生产,中国可自给自足

    Strategy Analytics 近期发布的研究报告《重要的 28nm CMOS 节点上中国自给自足:计划能够成功》指出,中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立,可能会推动中国在两年内在至关重要的 28nm 特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。 Strategy Analytics 射频与无线元件服务表示:“美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所做的一切,将会推动中国在发展自己本土产品方面的努力。随着中国面临从美国及其盟国进口芯片,半导体生产设备和电子设计软件的日益严格的限制,向自给自足的转变应有助于使华为海思,中芯国际以及众多其它的中国消费电子公司的客户安心。但是,后果可能包括美国半导体行业和美国盟友的市场份额下降和生产成本提高。” Strategy Analytics 补充:“预计到 2020 年,中国将成为半导体生产设备的最大买主,直到美国对半导体设备限令开始实施。二期投资的一部分用于开发自己的光刻,蚀刻,薄膜沉积和晶片清洁设备。” 21ic家注意到,前不久,国家发布的指导文件显示,中国芯片自给率要从2019年的30%左右在2025年提升到70%。这无疑对芯片的设计和生产能力都提出了新的要求。在半导体生产工艺上,虽然不及7nm\5nm等工艺先进,但28nm仍然是半导体产业大厦的基础,作为成熟工艺,28nm在性能、成本、稳定量产方面仍然占据重要地位。

    时间:2020-11-04 关键词: cmos 芯片 半导体

  • 到2024年,全球将增加38个新300mm晶圆厂

    到2024年,全球将增加38个新300mm晶圆厂

    日前,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出,2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13%,超越2018年创下的历史新高,并在2023年再创辉煌。新冠疫情大流行通过加速全球范围内的数字化转型,引发了2020年晶圆厂支出的激增,预计这一增长将持续到2021年。 推动云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长,5G,物联网(IoT),汽车,人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求,大型数据中心和大数据的需求也在增长。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“ 新冠疫情大流行正在加速数字化转型,席卷几乎可以想象到的每个行业,重塑我们的工作和生活方式。预计的创纪录支出和38个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术基石的作用,这些技术正在推动这种转型,并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。” 半导体Fab厂投资的增长将在2021年继续,但增速将同比放缓4%。该报告还反映了之前的行业周期,并预测2022年将出现温和放缓,在2023年创下700亿美元的历史新高后, 2024年将再次出现轻微下滑。 图1:2013年至2024年300mm Fab厂设备支出 增加38个新的300mm Fab厂 SEMI 300mm Fab Outlook to 2024报告显示,芯片行业从2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂,这是保守的预测,不考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。到时Fab厂月产能将增长约180万片晶圆,达到700万片以上。 根据可能性高的项目预测,从2019年到2024年,行业将至少增加38个新的300mm Fab厂。中国台湾地区将增加11个,而中国大陆将增加8个,共占总新增数量的一半。到2024年,芯片行业将拥有161个300mm Fab厂。

    时间:2020-11-04 关键词: semi 晶圆厂 半导体

  • 20年了,中国最有价值芯片龙头终于爆发

    有关心半导体板块的小伙伴肯定知道,最近半导体大利好,国家出台政策推动半导体产业持续发展,并且外围对华为有“松绑”的迹象。导致上周开始半导体板块部分个股持续回升。 这里受益面最大肯定是半导体代工环节,国内最大的半导体厂商大家都会想起我们的老朋友——中芯国际。 中芯国际也是唯一能量产14nm工艺芯片的厂商,可能很多人不了解,为何最先进的芯片总是要用nm衡量? 这里不解释太复杂,简单来说,芯片衡量单位的nm就是指纳米,纳米数字越小,芯片功率越高,功耗越小,发热量越低,运行速度越快。 但生产难度更大,工艺水平越高,需要更先进的技术,而且成本越高。之前,华叔聊芯片就说过,16nm的芯片成本16.43美元,10nm为16.37美元、7nm成本18.26美元、5nm和3nm分别涨到23.57美元、30.45美元。 如果算回研发成本就更高了,10nm芯片超1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超5亿美元。如果用3nm工艺开发英伟达的显卡芯片,设计成本就要15亿美元。 芯片要降本,必须大量生产,还要提升良品率,这才能有效控制成本。具体就不展开说了,之前华叔也聊过一块芯片需要多少成本。(可点击推文了解:研发一颗芯片到底要多少钱?) 一、商业模式 又有人可能问,中芯国际能实现14nm工艺很牛逼吗? 现在全球能实现14nm的厂商仅6家,能实现10nm以下的全球仅台积电、三星、英特尔,第4家就是中芯国际。也就是说未来10nm以下竞争只剩4家厂商。 今年上半年芯片代工厂商,中芯国际排名全球第5,仅有4.8%份额,但中芯国际在国内份额占18%,国内芯片代工厂商排名第1,国内市场份额肯定比不上台积电,但也在老二地位。 看到这里,大家都懂,芯片技术含量极高,没技术、没经验就别想玩了,而且十分烧钱,几乎不用考虑新进者的挑战,前面门槛又高又多,几乎被拦下了。 上面都说过nm越低的芯片成本越高,对于芯片代工厂来说,这也是它们毛利率、利润提升的主要途径。 中芯国际目前最先进是14nm工艺,但今年一季度收入占比并不高,仅占1.3%,幸好28nm在不断提升也能保住收益提升。(μm比nm更大的单位,1μm=1000nm) 14nm为何占比这么低,主要是目前处于产能爬升阶段,除了产能还需要提升良品率。其实,中芯国际14nm一直在满产,只要产能上来,收入就会上来,下游对14nm的芯片供不应求。 再对比台积电上半年芯片各制程工艺的收入,台积电7nm工艺从2019年开始迅速放量,到今年二季度营收占达36%。 中芯国际目前主要营收来源是0.15/0.18μm、55/65nm工艺,从收入结构来看,台积电先进制程占比高,中芯国际落后制程占比高,反映了各自的技术实力。 台积电的7nm工艺在2018年量产,当时收入占比仅有9%,到2019年已经占了27%,已经翻了3倍,2020年上半年达36%。 而中芯国际14nm虽然能翻倍,但产能增幅不如台积电,这里说明台积电技术过硬,产能可迅速提升。而且,台积电的毛利率是中芯国际的11倍,也证明台积电走高端路线带来的盈利上的巨大优势。 台积电今年上半年营收折合210.87亿元,同比+35.2%,今年一季度49%的营收来自于智能手机处理器代工。尤其今年下半年5nm的麒麟9000、苹果A14处理器,肯定为台电机带来更丰厚的收入。 中芯国际代工的14nm芯片也是用于智能手机,但主要是低端机型,这里产能主要被华为海思、和高通吃掉了,它们带来的收入占30~46%之间。而其余客户的收入比较零散,不算集中。 对于处于追赶中的中芯国际来说,目前面临不少问题—— 持续的研发投入、不具有价格优势、巨额折旧,都将损害盈利,苦日子还远未结束。 伴随制程工艺的技术演进,在16/14nm以后的每个节点要增加投资超过 30%:设备投资递增,折旧费用大幅上升的情况下,连台积电的毛利率也会因新制程工艺的初期量产而下滑。 中芯国际的 28/14/7~8nm落后台积电达3~5年之久,其先进制程代工比台积电刚推出时的价格低 30~40%,还要面对每个节点设备投资增加30~40%,造成折旧费用大幅上升。 这将让中芯国际的14/12/7~8nm可能跟28nm类似,保持在负毛利直到7年折旧期限结束。  二、基本面 中芯国际半年报没公布太多节点的收入信息,只交代代工业务的总体收入。 国内和中国香港业务收入占比较高,达65.57%,其余是美国、欧洲及亚洲客户的业务。 2017~2019年中芯国际不断扩充产能,加大固定资产投入,使折旧费用不断增加,拖累毛利率增长,而今年下半年,子公司中芯南方进入折旧期,短期会降低中芯国际毛利率。 估计未来几年毛利率又会逐年下降,并回测到20%以下,主要归因于14/12nm价格竞争加剧,而在中芯拉高其短期资本开支到超150%的营收,造成折旧扩大,这让中芯国际的毛利率,在未来几年可能持续低于同业水平。 净利率提升由于芯片需求持续强劲、产能利用率提升及产品组合优化所致。 中芯国际上半年表现都非常亮眼,营收、净利的规模和增幅都破了历史新高。净利润的翻倍增长,在中芯国际20年的发展史中,也非常罕见。 另外,扣非净利润净利过去两年的负增长,今年实现正增长,这也意味着中芯国际终于不摆脱政府补贴的依赖。 中芯国际流动负债这几年不断提升,主要是扩产导致,其实中芯的负债率是在下降中,今年上半年负债率为35.37%,往年是在40%左右。而流动现金比较充足,暂时不会出现资金紧张问题。 存货47.38亿,净资产634.4亿元,存货占比7.47%,存货利用率高,没有风险问题。中芯订单饱满,不会产生库存积压的情况,最近两个季度产能利用率分别为98.8%、98.5%,缺失部分用于研发,满负荷运行中。 三、前景 根据IBS的统计和预测,2020年晶圆制造需求中将有约35%为28nm及以下的先进制程,2025年更将有53%的需求来自28nm及以下制程。因此,留给中芯国际还有不少提升空间。 另外,受益于技术突破、下游需求快速增长和国内客户转单,中芯收入有望持续提升。中芯国际有望超越联电、格芯,紧追三星和台积电。 四、风险 1、先进制程产能爬坡、研发不及预期风险。 2、折旧费用大幅上升的风险。 3、制程工艺卖折扣价格的风险。 4、海思的风险。 5、生产设备(主要是光刻机)难以购买的风险。 五、投资逻辑 券商预计2021年,中芯国际净利润为21.57亿元,由于目前中芯国际估值相当高,许多券商给出超200倍PE,华叔考虑到折旧费用、产能爬坡慢、制程折价风险,只给150~170倍PE,对应合理市值区间是3236~3667亿,目前中芯总市值4970亿元已透支未来业绩。 其他重点资讯—— 1、格力电器:耗资51.82亿元累计回购1.57%公司股份。截至2020年10月31日,公司前一轮回购计划累计回购9418万股,支付的总金额为51.8亿元。2020年10月13日,公司公告称拟使用30亿元-60亿元回购公司股份,截至2020年10月31日,公司回购专用证券账户尚未买入公司股票。 2、京东方A:拟转让北旭电子100%股权。京东方A公告,为使公司集中精力发展主业,同时盘活公司存量资产,公司拟将北旭电子100%股权进行对外转让,挂牌价格4.25亿元。 3、三星电子计划在2021年发布首款Mini LED电视。三星电子目前正在开发Mini LED电视,这款电视采用每颗直径为100到300微米的超小型LED作为背光源。 来抄作业了,价格换算回到华叔聊5G首页,点击“估值查询”进入股价换算器,教程在对话框输入“估值”获取。 最后提醒,投资有风险,数据仅为跟踪记录。 在华叔聊5G首页回复“5G”获取5G科技指数。 微信每次改版都让华叔非常揪心,小伙伴都说找不到华叔,只有大家“星标”华叔聊5G,微信怎么改版也能找到华叔。 每天码字不易,不求打赏,觉得华叔文章有用,希望能素质三连,感谢。 企业推文快速查询方法: 方法一:回到“华叔聊5G”首页,点入“龙头个股”即可查阅。 方法二:在华叔聊5G首页右上角点击“…”,进入历史消息页面点击右上角的“放大镜”,输入您想了解的企业名称,回车后即可获取相关推文。 顺便在历史消息中点击“…”,星标华叔聊5G,这样找华叔更方便哦。 ▼最全的5G信息就在这里▼ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-04 关键词: 中芯国际 半导体

  • 120亿元!闻泰科技投晶圆制造

    10月30日晚间,闻泰科技(600745)发布三季报显示,受益于通讯板块5G产品的大幅增长以及安世集团纳入合并范围,报告期公司营业收入、净利润双增,其中净利润同比增长超3倍,基本每股收益1.97元。 同日,闻泰科技披露控股股东拟投资120亿元在上海市临港区投资建设12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目。 官网显示,闻泰科技主营半导体和通讯两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。   半导体业务板块 闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,绝大多数为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗,在与欧美半导体巨头的竞争中,安世在各个细分领域均处于全球领先。 通讯业务板块 包括手机、平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等领域,服务的客户均为全球主流品牌,已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安、台北,制造基地分布在嘉兴、无锡、昆明、印度和印尼,另外在美国、韩国设立了创新中心。 国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示,闻泰连续多年出货量在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】强悍!华为麒麟9000曝光! 【2】SK海力士收购英特尔NAND闪存业务 【3】美国将向发展中国家提供贷款,试图让他们远离华为、中兴 【4】首片国产6英寸碳化硅晶圆产品发布!在上海 【5】后摩尔定律时代的新救星?芯原戴伟民详解Chiplet新技术 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-04 关键词: 闻泰科技 半导体

  • 吴雄昂将成英伟达收购Arm主要障碍?

    根据英国《金融时报》报道, Arm中国CEO吴雄昂控制的两家公司已在深圳提起诉讼指控Arm和其在合资公司的主要合伙人(私募股权公司厚朴投资)在6月份将其非法免职。 信息显示,吴雄昂拥有Arm中国16.6%的控股权。这也使得吴雄昂成为英伟达收购交易的一个主要障碍。 熟悉Arm中国董事会的知情人士认为,这笔交易的成功率只有50%。另外两名知情人士透露:“Arm当前所有者日本软银集团已任命软银在中国团队的主管Eric Chen负责协调吴雄昂的退出事宜,讨论遣散费在1亿到2亿美元之间。9月份的时候,双方似乎已快达成和解,吴雄昂和Eric Chen都已经分别告诉同事们,吴雄昂将在月底前离职。” 此前,消息人士称,包括华为在内的中国科技公司已经向国内监管机构表达了对英伟达收购 ARM 计划的强烈担忧,这有可能导致这笔 400 亿美元的交易流产。 另外,国际方面,外媒fudzilla援引消息人士报道称,针对Nvidia-ARM收购案硅谷引发了大规模的反对, , 英特尔、高通、特斯拉和芯片市场上其他一些主要参与者已组成“反对联盟”,正在商讨一致行动,并拟向全美和全球权威人士发表声明,声明文件很快将发布。 苹果也在此联盟之中,但由于与Nvidia和ARM可能会达成单独协议,因此可能也会退出该联盟。 近期,中国工程院院士倪光南在第四届信息安全产业发展论坛上,也谈到了这笔交易,并明确提出: “我相信我们商务部可能会否了这个并购。” 有分析指出,对于中国的竞争监管机构而言,最简单的步骤是简单地禁止合并,或者增加一个令人不快条件。比如,Arm放弃对华为的所有知识产权,集中力量防止更多的世界技术决策集中在美国手中。鉴于贸易战的现状,这是最有可能发生的结果。 附此前吴雄昂被Arm罢免的时间线梳理: 2020年06月10日08时24分,21世纪经济报道称,Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职,而Arm中国董事会已任命Ken Phua和Phil Tang为Arm中国的临时联合首席执行官,接替吴雄昂担任董事长兼首席执行官。    (21世纪经济报道内容)   2020年06月10日上午,网传的Arm中国声明文件称,公司法人、董事长及总经理始终是吴雄昂先生,并确认未召开董事会。    (网传Arm中国声明文件)   2020年06月10日11时23分,“Arm中国”公众号发布声明称,安谋中国目前运营一切正常,吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。另外,21ic家在求证过程中,也得到了吴雄昂未被罢免的消息。    (Arm中国声明公告)   2020年06月10日16时51分,21ic家收到“Arm公司媒体声明稿”称, 已决定罢免吴雄昂CEO职责,并称经过调查发现,美国公民吴雄昂的行为危害到了安谋中国的发展、公司股东以及利益相关者的利益。    (21ic家收到的声明稿)   2020年06月11日11时12分,21ic家收到Arm中国的严正声明称,“Arm公司媒体声明稿”的指控完全为莫须有,确认公司并未召开符合程序的董事会会议,也并未产生有效的导致人事变动的法律文件。另外,声明文件表示安谋中国前雇员唐效麒 (Phil Tang) 因严重违规行为,已经于2020年5月26日被安谋中国解职。    (21ic家收到的Arm中国的严正声明文件)   注:“Arm中国”代指中国合资公司,“Arm公司”则为Arm母公司。需要注意的是Arm中国在后者的回应声明中加盖了公章。 -END- 【1】不用美国技术!传华为或在上海建芯片厂 【2】120亿元!闻泰科技投晶圆制造 【3】剧透!围绕生态和体验,华为HMS亮出多款“杀手锏” 【4】周立功的公司也要上市了?拟募资约8.9亿 【5】魏少军:违背半导体发展规律的盲目冲动值得警惕 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-04 关键词: 芯片 半导体

  • 国内唯一半导体龙头真香,三季度收入翻倍!

    最近,半导体板块貌似有点蠢蠢欲动,华叔也有一段时间没专门聊半导体个股,今天先聊聊安集科技,有时候,华叔也会将安集科技和安洁科技搞混,其实两家公司业务完全不一样,安洁科技是做精密功能性器件、精密结构件等产品。 而安集科技是从事化学机械抛光液、光刻胶去除剂,应用于集成电路制造、封装领域,是国内抛光液龙头,客户包括:中芯国际、长江存储,台积电、华润微电子、华虹宏力、联电等。 化学机械抛光(CMP)到底是什么? CMP简单来说,就是将晶圆表面打磨平坦(图:黄色是晶圆),抛光大家都懂,就是打磨成平滑,CMP就是为晶圆打磨的工艺,而抛光液就是打磨用到的材料。 而光刻胶去除剂是用于去除光刻胶残留物的材料。一般用于集成电路、晶圆级封装、LED、OLED等场景。 一、商业模式 别小看抛光液,一旦质量出问题,下游客户会造成巨大损失,甚至面临整条生产线都要更换。所以,下游不太关心抛光液的价格,更注重它们的质量、供应是否稳定。 抛光液主要有4大壁垒,技术、人才、客户、资金。新加入者很难在短期冲击行业老司机份额。 首先,抛光液要下游客户认证,不可能单干,需要满足生产技术、机械设备、工艺流程、作业环境等环节的超严格要求。 半导体这一行就不用多说,不仅要高学历人才,还需要有长期经验的人才,除了需要大量人才,还要大量资金投入研发。 安集科技在CMP抛光液、光刻胶去除剂等领域技术领先,拥有较强的自主创新能力,截至2018年底,安集科技获得190项发明专利,毛利率水平较高。 但长期以来,半导体原材料一直由欧美日等龙头垄断,占80以上的份额,未来,半导体材料国产化空间巨大。 二、基本面 安集科技跟昨天闻泰科技一样,并没有公布今年业务份额,我们继续参考2019年年报分析,CMP抛光材料包括抛光液、抛光垫,而抛光液是安集科技主要业务,而且是国内龙头,国内没对手。 安集科技还涉及到光刻胶去除剂,目前还在成长阶段。 国内收入占据大半份额,这里主要功劳归功于中芯国际,它带来的利润占了51.40%,台积电是第二功臣,它占了营收的 是随着下游客户产能的提升,部分高毛利率整体的毛利率水平提升。 年大陆晶圆制造崛起,有望加速成长。 四、风险 1、产品更新换代较快带来的产品开发风险。 2、客户集中度较高及产品结构单一的风险。 3、半导体行业周期变化风险。 4、原材料供应及价格上涨风险。 五、投资逻辑 券商预计2021年,安集科技净利润为1.52亿元,由于目前安集科技估值相当高,许多券商给出100倍PE,华叔保守点,只给80~90倍PE,对应合理市值区间是121.6~136.8亿,目前安集科技总市值是157.2亿元已透支未来业绩。 ▼最全的5G信息就在这里▼

    时间:2020-11-03 关键词: 安集科技 半导体

  • 最全!关于第三代半导体发展研究

    据了解,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主。 什么是第三代半导体? 第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。 一、二、三代半导体什么区别? 一、材料 第一代半导体材料,发明并实用于20世纪50年代,以硅(Si)、锗(Ge)为代表,特别是硅,构成了一切逻辑器件的基础。 我们的CPU、GPU的算力,都离不开硅的功劳。 第二代半导体材料,发明并实用于20世纪80年代,主要是指化合物半导体材料,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表。 其中砷化镓在射频功放器件中扮演重要角色,磷化铟在光通信器件中应用广泛…… 而第三代半导体,发明并实用于本世纪初年,涌现出了碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)等具有宽禁带(Eg>2.3eV)特性的新兴半导体材料,因此也被成为宽禁带半导体材料。 二、带隙  第一代半导体材料,属于间接带隙,窄带隙; 第二代半导体材料,直接带隙,窄带隙; 第三代半导体材料,宽禁带,全组分直接带隙。   和传统半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关 频率下运行。 三、应用 第一代半导体材料主要用于分立器件和芯片制造; 第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,也是制作高性能微波、毫米波器件的优良材料,广泛应用在微波通信、光通信、卫星通信、光电器件、激光 器和卫星导航等领域。 第 三代半导体材料广泛用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件,应用于半导体照明、5G通信、卫星通信、光通信、电力电子、航空航天等领域。 第三代半导体材料已被认为是当今电子产业发展的新动力。 以第三代半导体的典型代表碳化硅(SiC)为例,碳化硅具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点,使得其器件适用于高频高温的应用场景,相较于硅器件,碳化硅器件可以显著降低开关损耗。 因此,碳化硅可以制造高耐压、大功率的电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等,用于智能电网、新能源汽车等行业。 与硅元器件相比,氮化镓具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点,是超高频器件的极佳选择,适用于5G通信、微波射频等领域的应用。   第三代半导体材料具有抗高温、高功率、高压、高频以及高辐射等特性,相比第一代硅基半导体可以降低50%以上的能量损失,同时使装备体积减小75%以上。 第三代半导体属于后摩尔定律概念,制程和设备要求相对不高,难点在于第三代半导体材料的制备,同时在设计上要有优势。 第三代半导体现状 由于制造设备、制造工艺以及成本的劣势,多年来第三代半导体材料只是在小范围内应用,无法挑战硅基半导体的统治地位。   目前碳化硅衬底技术相对简单,国内已实现4英寸量产,6英寸的研发也已经完成。 氮化镓(GaN)制备技术仍有待提升,国内企业目前可以小批量生产2英寸衬底,具备了4英寸衬底生产能力,并开发出6英寸样品。 第三代半导体的机遇 在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下,第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求,碳化硅和氮化镓等第三代半导体的优势被放大。 另外,制备技术的进步使得碳化硅和氮化镓器件成本不断下降,碳化硅和氮化镓的性价比优势将充分显现。 初步判断,第三代半导体未来的核心增长点将集中在碳化硅和氮化镓各自占优势的领域。 一、碳化硅(SiC) 常被用于功率器件,适用于600V下的高压场景,广泛应用于新能源汽车、充电桩、轨道交通、光伏、风电等电力电子领域。新能源汽车以及轨道交通两个领域复合增速较快,有望成为碳化硅市场快速增长的主要驱动力。 计到2023年,碳化硅功率器件的市场规模将超过15亿美元,年复合增长率为 31%。   1.新能源汽车 在新能源汽车领域,碳化硅器件主要可以应用于功率控制单元、逆变器、车载充电器等方面。碳化硅功率器件轻量化、高效率、耐高温的特性有助于有效降低新能源汽车的成本。   2018年特斯拉Model 3采用了意法半导体生产的碳化硅逆变器,是第一家在主逆变器中集成全碳化硅功率模块的车企。   以Model 3搭载的碳化硅功率器件为例,其轻量化的特性节省了电动汽车内部空间,高效率的特性有效降低了电动汽车电池成本,耐高温的特性降低了对冷却系统的要求,节约了冷却成本。   此外,近期新上市的比亚迪汉EV也搭载了比亚迪自主研发并制造的高性能SiC-MOSFET 控制模块。 2.轨道交通 在轨道交通领域,碳化硅器件主要应用于轨交牵引变流器,能大幅提升牵引变流装置的效率,符合轨道交通绿色化、小型化、轻量化的发展趋势。   近日完成调试的苏州3号线0312号列车是国内首个基于碳化硅变流技术的牵引系统项目。 采用完全的碳化硅半导体技术替代传统IGBT技术,在提高系统效率的同时降低了噪声,提升了乘客的舒适度。   二、氮化镓(GaN) 侧重高频性能,广泛应用于基站、雷达、工业、消费电子领域: 1.5G基站 氮化镓射频器件更能有效满足5G高功率、高通信频段的要求。5G基站以及快充两个领域复合增速较快,有望成为氮化镓市场快速增长的主要驱动力。基于氮化镓工艺的基站占比将由50%增至58%,带来大量氮化镓的新增需求。 预计到2022年,氮化镓器件的市场规模将超过25亿美元,年复合增长率为17%。 2.快充 氮化镓具备导通电阻小、损耗低以及能源转换效率高等优点,由氮化镓制成的充电器还可以做到较小的体积。安卓端率先将氮化镓技术导入到快充领域,随着氮化镓生产成本迅速下降,氮化镓快充有望成为消费电子领域下一个杀手级应用。预计全球氮化镓功率半导体市场规模从2018年的873万美元增长到2024年的3.5亿美元,复合增长率达到85%。 2019年9月,OPPO发布国内首款氮化镓充电器SuperVOOC 2.0,充电功率为65W; 2020年2月,小米推出65W 氮化镓充电器,体积比小米笔记本充电器缩小48%,并且售价创下业内新低。 随着氮化镓技术逐步提升,规模效应会带动成本越来越低,未来氮化镓充电器的渗透率会不断提升。  中国三代半导体材料中和全球的差距 一、中国以硅为代表的第一代半导体材料和国际一线水平差距最大 1.生产设备 几乎所有的晶圆代工厂都会用到美国公司的设备,2019年全球前5名芯片设备生产商3家来自美国;而中国的北方华创、中微半导体、上海微电子等中国优秀的芯片公司只是在刻蚀设备、清洗设备、光刻机等部分细分领域实现突破,设备领域的国产化率还不到20%。 2.应用材料 美国已连续多年位列第一,我国的高端光刻胶几乎依赖进口,全球5大硅晶圆的供应商占据了高达92.8%的产能,美国、日本、韩国的公司具有垄断地位。 3.生产代工 2019年台积电市场占有率高达52%,韩国三星占了18%左右,中国最优秀的芯片制造公司中芯国际只占5%,且在制程上前面两个相差30年的差距。 二、中国以砷化镓为代表的第二代半导体材料已经有突破的迹象 1.砷化镓晶圆环节 据Strategy Analytics数据,2018年前四大砷化镓外延片厂商为IQE(英国)、全新光电(VPEC,台湾)、住友化学(Sumitomo Chemicals,日本)、英特磊(IntelliEPI,台湾),市场占有率分别为54%、25%、13%、6%。 CR4高达98%。 2.砷化镓晶圆制造环节(Foundry+IDM) 台湾系代工厂为主流,稳懋(台湾)一家独大,占据了砷化镓晶圆代工市场71%的市场份额,其次为宏捷(台湾)与环宇(GCS,美国),分别为9%和8%。 3.砷化镓元器件 砷化镓元器件产品(PA为主),也是以欧美厂商为主,最大的是Skyworks(思佳讯),市场占有率为30.7%; 其次为Qorvo(科沃,RFMD和TriQuint合并而成),市场份额为28%; 第三名为Avago(安华高,博通收购)。 这三家都是美国企业。 可见,在砷化镓三大产业链环节(晶圆、晶圆制造代工、核心元器件),目前都以欧美、日本和台湾厂商为主导。 中国企业起步晚,在产业链中话语权不强。 不过从三个环节来看,已经有突破的迹象。如华为就是将手机射频关键部件PA通过自己研发然后转单给三安光电代工的。 三、中国在以氮化镓和碳化硅为代表第三代半导体材料方面有追赶和超车的机会 由于第三代半导体材料及应用产业发明并实用于本世纪初年,各国的研究和水平相差不远,国内产业界和专家认为第三代半导体材料成了我们摆脱集成电路(芯片)被动局面、实现芯片技术追赶和超车的良机。就像汽车产业,中国就是利用发展新能源汽车的模式来拉近和美、欧、日系等汽车强国的距离的,并且在某些领域实现了弯道超车、换道超车的局面。三代半材料性能优异、未来应用广泛,如果从这方面赶超是存在机会的。  中国三代半导体材料相关公司 来源:GaN世界 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-03 关键词: 集成电路 半导体

  • 不用美国技术!传华为或在上海建芯片厂

    外媒最新报道显示,华为 计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂,预计将首先生产低阶45nm芯片,目标是到2021年底为物联网产品生产28nm芯片,到 2022 年底为5G 电信设备生产20nm芯片。 美国投资银行 Bernstein 半导体分析师表示,尽管华为制造 5G 设备芯片最理想的情况是采用 14nm 或更先进的工艺技术,但使用 28nm 也是在可接受的范围内,而华为这个目标将有机会弥补在硬件和系统方面的不足。 9月15日起台积电、高通、三星、SK海力士等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为,除非受到特殊许可。没有任何缓和余地,华为显然已经做了最坏的打算。 在美国针对华为的禁令的持续加码之下,华为自研芯片制造受阻,采购第三方芯片的路径也被阻断。 这也意味着,华为手机现在只能靠库存里的“余粮”了。 另外有消息称,对于华为禁令,美国官方表示,只要电子零组件供货商确保出货产品不会用于5G上,美国将会允许供货商继续为华为出货。言外之意,只要华为不碰5G,禁令就相当于“形同虚设”了。 -END- | 整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有 | | 如有侵权,请联系删除 | 【1】强悍!华为麒麟9000曝光! 【2】SK海力士收购英特尔NAND闪存业务 【3】美国将向发展中国家提供贷款,试图让他们远离华为、中兴 【4】首片国产6英寸碳化硅晶圆产品发布!在上海 【5】后摩尔定律时代的新救星?芯原戴伟民详解Chiplet新技术 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-03 关键词: 华为 芯片 半导体

  • 这么好全球双龙头,怎么只跌不涨?是该涨了

    最近,不少小伙伴都对闻泰科技很困惑,从7月份升至167块后,在这3个月一直坐滑梯,掉到100块左右,收购安世集团后业绩不是好好的,怎么跌得有点不知所措,今天就分析了一下这里缘由。 闻泰06年成立,原来是一家IDH公司,08年后转型为ODM,是国内唯一一家上市的ODM企业。去年收购了安世集团,正式切入半导体领域。说业务之前,我们又要温习一下之前的内容。 之前我们聊过,OBM、ODM、OEM、EMS—— OBM:设计、生产、品牌、销售都由A厂商搞定,也就是自己设计自产自销。 ODM:B厂商设计、B厂商生产、A厂商品牌、A厂商销售,也就是俗称“贴牌”,就是工厂的产品,别人的品牌。 OEM:A厂商设计、B厂商生产、A厂商品牌、A厂商销售,代工,代生产,别人的技术和品牌,工厂只生产。这就是台积电的模式,没有自己的产品只代工。 EMS:相对于传统的ODM、OEM服务,仅提供产品设计与代工生产。EMS厂商所提供的是知识与管理的服务,例如存货管理、后勤运输,甚至提供产品维修服务。  那IDH是啥? 就是厂商有研发设计能力,但没有自己的工厂不负责生产制造。 一、商业模式 目前,闻泰主要是通讯、半导体两大业务—— 通讯业务:产品从手机、平板等逐渐扩大到笔记本电脑、IoT模块(物联网模块)、CPE(移动路由器)、TWS耳机。 半导体业务:即安世半导体业务,安世客户超2.5万个,产品种类超1.5万种,覆盖二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD和MOSFET等细分领域。下游包括手机、汽车、通信(5G、IoT)、工业等领域。 这里就很容易发现,安世和闻泰通讯业务有共通点,形成互补关系,能产生协同效应。 ODM业务—— ODM(贴牌)简单来说就是生产和设计,相比OEM(代工)多一个设计,相比OBM少一个品牌销售。所以,ODM比纯代工含金量要高。 2016~2019年手机ODM行业全球出货量约4.18、4.50、4.30、4.10亿部,整体稳定,但出现内部两极分化,前三大厂商闻泰、华勤、龙旗合计占比从2016年35.91%提升至2019年的65.27%,说明集中度提升。 由于行业向龙头集中,小厂商没有生存空间,头部厂商受益,强者恒强。而且闻泰份额占比最高,属于当中的龙头,龙头效应更明显。 目前,安卓厂商的3种生产方式—— 1、高端机型和旗舰机型:目前安卓手机厂商主流生产高端机、旗舰机自行设计和生产,维持品牌形象和丰厚利润,占比约10%。 2、中端机型:自行设计,而生产环节交由OEM或EMS厂商,占比约70%,厂商包括富士康、光弘科技、比亚迪电子等。 3、中低端机型:中低端机型交由有设计能力的ODM公司设计生产,并放开一定的物料自供比例,该部分机型占比约为20%,厂商包括闻泰、华勤、龙旗等。 2018年ODM各厂商的客户机构—— 安世半导体业务—— 安世在分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品,市占率排全球前3名。 安世下游覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域。 安世最主要领域是汽车行业,客户包括:博世、比亚迪、大陆、德尔福、电装等。 工业与动力客户:艾默生、思科、台达、施耐德等。 移动及可穿戴设备客户:苹果、谷歌、乐活、华为、三星、小米等。 消费领域:亚马逊、大疆、戴森、LG 等。 计算机领域:华硕、戴尔、惠普等。 2019年,安世毛利率保持在35%,高于大部分国内同行,由于贸易摩擦大背景下,会加速半导体元器件国产化,给安世打来明确的市场机遇,安世在国内的市占率将快速提升。 二、基本面 今年闻泰半年报没有公布各项业务收入占比,这里只能参考去年年报,当时ODM业务收入还是占绝大部分,安世业务还没合并进来,无法去了解。 海外收入占比超一半,说明依靠国外品牌的收入更多。 闻泰的毛利率、净利率在2019年前其实并不高,2020年后出现爆发性增长,主要是将安世业绩并表导致。 最新三季度财报,闻泰营收386.24亿元,同比+76.58%,净利润为22.59亿元,同比+325.83%,扣非净利润20.57亿元,同比+310.91%。 闻泰的资产负债率高达52.91%,较多债务是由于收购安世集团时产生。这也导致闻泰的商誉高达226.97亿元,占净资产78.99%,有一定风险。 不过,应收账款不断减少,应付账款也在提升,说明有很强议价能力,长期借款也在不断减少。 三、前景 ODM业务预测—— 2000元以下的中低端机,理论上均可能外放给ODM厂商,假设5G换机潮带动全球智能手机出货量,在2021年后回暖至14亿部。 2000元以下中低端机维持50%的占比,2000元以下手机中有80~90%交给ODM厂商生产,则ODM行业的市场空间在5.6~6.3亿部,距离2019年4.1亿台的出货量还有50%左右的增量空间。 安世半导体业务预测—— 根据IHS Markit数据,2018年全球功率半导体器件,市场规模约为391亿美元,预计至2021年市场规模将增长至441亿美元,年化增速为4.1%。 其中,中国是全球最大的功率半导体消费国,2018年中国功率半导体市场需求规模达到138亿美元,增速为9.5%,占全球需求比例高达35%。预计2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元,年化增速达到4.8%,略高于全球增速。 功率分立器件又可进一步细分为IGBT、 MOSFET、晶闸管、二极管/整流桥等,预计到2023年功率分立器件市场规模将超140亿美元,其中MOSFET在功率分立器件中占比最高,占比超40%。未来新能源汽车的推广、以及化合物半导体的应用,将为功率半导体行业带来新的增长点。 四、风险 1、欧洲疫情再次反弹,影响安世的下游汽车业务受益。 2、产品毛利率波动的风险。 3、商誉减值的风险。 4、闻泰和安世整合效果不达预期的风险。 5、手机出货量大幅低于预期。 五、投资逻辑 差不多说完了,是不是漏了什么没讲,对啦!闻泰为何这几个月坐滑梯? 主要是闻泰上半年业绩增长未能达到市场预期。另外,有人说云南城投的大幅减持和解禁也是下跌诱因,其实考虑到他们减持份额占闻泰总股本不高,真的影响很小,不是主要原因。 券商预计2021年,闻泰科技净利润为47.4亿元,虽然,并表后闻泰业绩好到爆炸,但预计明年增长不会这么炸裂,赋予合理估值区间,华叔只给25~30倍PE,对应合理市值区间是1185~1422亿,目前闻泰总市值是1252.41亿元,即使给这么低的PE,目前市值还是属于合理估值范围。 其他重点资讯—— 1、闻泰科技:拟发行可转债募资不超90亿元,用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。 2、韦尔股份旗下豪威科技获得美国商务部许可证,可向华为供应图像传感器。豪威科技隶属韦尔股份旗下,主要研制生产图像传感器。之前,小米10至尊纪念版主摄像头传感器由豪威科技提供,像素高达1亿。 来抄作业了,价格换算回到华叔聊5G首页,点击“估值查询”进入股价换算器,教程在对话框输入“估值”获取。 最后提醒,投资有风险,数据仅为跟踪记录。 在华叔聊5G首页回复“5G”获取5G科技指数。 微信每次改版都让华叔非常揪心,小伙伴都说找不到华叔,只有大家“星标”华叔聊5G,微信怎么改版也能找到华叔。 每天码字不易,不求打赏,觉得华叔文章有用,希望能素质三连,感谢。 企业推文快速查询方法: 方法一:回到“华叔聊5G”首页,点入“龙头个股”即可查阅。 方法二:在华叔聊5G首页右上角点击“…”,进入历史消息页面点击右上角的“放大镜”,输入您想了解的企业名称,回车后即可获取相关推文。 顺便在历史消息中点击“…”,星标华叔聊5G,这样找华叔更方便哦。 ▼最全的5G信息就在这里▼ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-03 关键词: 通信 闻泰科技 半导体

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