半导体
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智能显微系统：探索智能产品背后的“微世界”
随着物联网、5G等新兴技术与各行业的深度融合,各类智能产品中使用到的电子元器件产量大增,这也让电子元器件产业呈现出蓬勃发展的态势。显微镜是一种用于放大微小物体或细节的光学仪器，能够帮助人们观察肉眼难以直接看到的微观结构。从材料科学到半导体行业,显微镜的使用已经完全渗透到各个领域,可以让我们直观的了解各种材料的形态和结构。它在科学研究、医学、生物学、材料科学等领域有广泛应用。
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瑞昱半导体推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制晶片 完整通过USB-IF协会认证
新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体（Realtek），推出全球首颗整合USB Type-C/PD功能，并完整通过（注1）USB-IF协会认证（TID：11930）的USB4集线器控制晶...
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三星、LG跌下神坛！中国品牌电视出货量首超韩国：占全球近三成
2月24日消息，据市场调研机构Omdia的数据，2024年中国电视机品牌TCL、海信、小米的合计出货量在全球市场的份额达到了31.3%，首次超过韩国品牌三星电子和LG电子的合计份额28.4%，实现历史性突破。
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三星将使用长江存储专利技术 韩国专家：半导体技术几乎全面落后中国
2月25日消息，近日，韩媒ZDNet Korea报道称，三星将使用长江存储专利技术，系历史首次。
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中国非易失性存储重大突破！容量128Gb
2月24日消息，Intel放弃了广为看好的傲腾存储业务，与之合作的美光也结束了3DX Point存储技术的研发，但是来自中国的新存科技，却在非易失性存储方面取得了重大突破，无论容量还是性能都是一流水准。
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MOS 管(场效应管)在硬件电路开发中的应用
在硬件电路开发领域，MOS 管(金属 - 氧化物半导体场效应晶体管)凭借其独特的电学特性，成为构建各类高效、可靠电路的关键元件。从消费电子设备到工业控制系统，从电源管理模块到信号处理电路，MOS 管的身影无处不在，为电路的功能实现和性能优化提供了强有力的支持。
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理想汽车：理想碳化硅电驱工厂早就接入DeepSeek了
2月21日消息，前几日，理想汽车首次向外界完整展示了自研自制的碳化硅电驱技术体系——从碳化硅芯片设计、功率模块封装到电驱动总成制造的垂直整合能力。
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【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战
汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
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什么？英特尔出售还得看AMD脸色？
众所周知，英特尔（Intel）正面临前所未有的困境，其财务状况和产品竞争力都面临巨大挑战。在这种背景下，外界纷纷猜测英特尔可能会选择出售部分业务，甚至整体出售。然而，一个被很多人忽视的关键因素是：英特尔的任何出售计划，都可能受到其竞争对手AMD的制约。
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美国建晶圆厂太难了：时间、成本都是中国台湾的2倍
专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，而在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍。
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凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 10 倍，从而大幅减少了设计迭代，显著缩短开发尖端芯片所需的时间。FlexGen 还实现了多达30% 布线长度减少从而降低功耗，并实现多达10% 的延迟减少，从而提高了SoC 和芯粒设计的性能。
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碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 器件的介绍及未来市场
在半导体技术持续迭代的进程中，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)器件作为第三代半导体的杰出代表，凭借其卓越的性能优势，正逐步改写着电子产业的格局，成为推动众多领域变革的关键力量。深入了解这两种器件的特性、应用现状以及未来市场走向，对于把握半导体行业发展脉搏意义重大。
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新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术
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SiC 在电动汽车应用中的趋势
在全球倡导环保与可持续发展的大背景下，电动汽车产业蓬勃发展，成为汽车行业变革的重要驱动力。而在电动汽车技术不断革新的进程中，碳化硅(SiC)作为一种极具潜力的宽禁带半导体材料，正逐渐崭露头角，其在电动汽车领域的应用趋势备受瞩目。
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应用材料公司发布2025财年第一季度财务报告
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“加速先进计算和更复杂人工智能技术发展的行业驱动力在持续增强。应用材料公司正在助力实现对高能效人工智能至关重要的主要器件架构变革，同时我们聚焦于高速的协同创新，为客户及合作伙伴创造独特的合作机会。这些举措为应用材料公司奠定了持续增长的基础，并将在未来数年取得领先市场发展的卓越业绩。”
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迈向零碳未来，罗姆以创新电源技术赋能行业绿色转型
近日，罗姆举办了一场媒体交流会，详细介绍了其在ESG（环境、社会和治理）领域的举措以及“Power Eco Family”系列产品的创新成果。通过此次会议，罗姆展示了其在电源技术领域的领先地位，以及如何通过技术创新推动全球绿色转型。
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20年来CPU性能首次下降！玩家猜测Windows也要背锅
2月14日消息，根据基准性能测试软件PassMark分享的数据，2025年PC CPU的性能竟然出现了下滑趋势，这也是自2004年以来首次下降。
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英飞凌成立新业务部门加强传感器和射频产品组合，推动盈利增长
【2025年2月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布成立一个新的业务部门，将当前的传感器和射频（RF）业务合并成一个专门的部门，从而推动公司在传感器领域的发展。新成立的传感器单元和射频（SURF）业务部门隶属于电源与传感系统（PSS）事业部，并涵盖之前的汽车和多市场传感与控制相关业务。
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安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩
2024年通过股票回购返还54%的自由现金流
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