中微半导体设备(上海)股份有限公司和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”荣获第二十五届中国专利奖银奖。
为增进大家对二极管的认识,本文将对二极管的主要参数以及二极管的主要应用予以介绍。
得益于固态电路保护,直流母线电压为400V或以上的电气系统(由单相或三相电网电源或储能系统(ESS)供电)可提升自身的可靠性和弹性。在设计高电压固态电池断开开关时,需要考虑几项基本的设计决策。其中关键因素包括半导体技术、器件类型、热封装、器件耐用性以及电路中断期间的感应能量管理。在本文中,我们将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项,以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性。
根据Capgemini Research于2024年11月进行的一项全球调查,超过一半依赖半导体的组织对未来两年的供应充足性表示担忧。该调查收集了来自12个国家的250名半导体行业高管和800名下游行业领导者的反馈。
1月9日消息,今日,高通官方证实了三星Galaxy S25系列将全系搭载骁龙芯片,并转发了三星手机官方账号的推文。
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元,其中包含705亿日元的专项补助,旨在通过碳化硅(SiC)功率半导体的技术升级和生产能力提升,进一步加强供应链的稳定性,以更好地满足市场需求。
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。
1月7日消息,据媒体报道,谷歌正在组建一个新的团队,专注于开发可以模拟物理世界的人工智能模型。
作为全球领先的半导体供应商,英飞凌凭借多年积累的丰富半导体生产工艺技术,先后推出了一系列基于碳化硅(SiC)的创新产品和解决方案,特别是今年全新推出的CoolSiC™ MOSFET Generation 2(G2)技术和XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET半桥模块,更是将碳化硅的性能优势发挥到极致,进一步推动了整个半导体领域的低碳化进程。
随着科技的不断进步,芯片制程技术也在日新月异。台积电作为全球领先的半导体制造企业,其3nm芯片的价格飙涨至18000美元,引发了业界的广泛关注。这一现象背后揭示了行业的新趋势,值得我们深入探讨。
1月5日消息,据韩国朝鲜日报报导,三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计,采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后,三星将提供HBM4样品验证。
1月1日消息,据媒体报道,韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步,进行下一代产品量产的发展与生产。
1月2日消息,日前,华为终端BG CTO李小龙分享了一组他用华为Mate 70系列拍摄的照片,他还将原图与使用AI 云增强功能优化后的照片进行对比。
龙芯中科采用了完全自主的LoongArch龙架构指令集,因此软硬件适配工作更加繁重,今年以来已适配1100多款软件。
【2024年12月30日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)入选道琼斯可持续发展世界指数和道琼斯可持续发展欧洲指数。这是英飞凌连续第15次入选道琼斯可持续发展指数,体现了英飞凌在企业可持续发展方面一贯的卓越表现。该基准指数代表了标准普尔全球广泛市场指数(S&P Global Broad Market Index)中规模最大的 2,500 家公司中排名前 10%的公司,以长期经济、环境和社会标准为依据。
12月30日消息,据国内媒体报道,从中国电子信息产业集团有限公司获悉,中国电子飞腾系列国产CPU总销量近日突破1000万片。
历时近7个月,碧桂园终于为持有的长鑫科技股份找到了买家。
突破帧率限制,丰富视效选择,以亲民价格尽享越级画质 上海2024年12月27日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布,新发布的iQOO Z9 Turbo长续航版智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器,为多款人气手游提供有针对性的帧率...
在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上,英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度,全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势,系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者”。
在中国半导体产业的版图中,瑞芯微作为国内SoC芯片领跑者,凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新,推出很多智能应用处理器芯片,在嵌入式系统领域得到大规模的应用。RK3588和RK3576系列作为都是瑞芯微(Rockchip)高性能处理器代表,性能如何?价格如何?作为硬件产品开发的我们,这两款产品到底有什么区别呢,我们一起探索。