半导体
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2025年及未来半导体行业的八大趋势
鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。
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英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
【2025年3月13日, 德国慕尼黑讯】从汽车、工业到消费电子产品，无论哪种设备和系统都需要功能强大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠运行。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在纽伦堡举行的Embedded World 2025上展示了其创新的半导体解决方案如何满足这些需求，并推动这些领域的进一步发展。公司展示其采用了最新技术、具有更高安全性、高精度和高品质MCU。这些MCU能够以低功耗提供卓越的性能。此外，围绕“数字低碳，共创未来”，英飞凌展台（4A 展厅138 号展位）还展示了消费和物联网、汽车和工业领域的重点产品，帮助创造更加可持续的未来。客户可以注册英飞凌的数字平台，深入了解各项技术。
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曝三星Exynos 2600原型五月量产：全球首款2nm芯片
3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。
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华硕印度市场踩雷！53亿欠款难收回：谁坑了全球PC巨头
3月12日消息，华硕在法说会上公布2024年第四季度及全年财报时表示，由于印度服务器客户欠款严重延迟支付，被迫在2024年四季度计提新台币53.51亿元(约合人民币11.8亿元)的呆账。
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绿色智能制造谱新章 潍坊派克汉尼汾过滤系统有限公司新工厂开业庆典成功举办
新工厂专注于为发动机、移动设备以及工业应用提供清洁、高效的过滤系统解决方案，将进一步提升公司在亚太区的生产能力和服务水平，更好地满足亚太区和全球市场日益增长的需求。
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
3月11日，青禾晶元宣布正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领域的又一重要突破。
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中微公司刻蚀设备反应台全球出货超5000台
3月12日，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台。这包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。
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龙芯CPU打造纯国产税务系统：中国银联都用它！
技3月12日消息，龙芯中科介绍了基于龙芯CPU处理器的纯国产税务系统信创方案，既满足了信创改造需求，也实现了税务系统的智能化升级。
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存储涨价已成定局！闪迪美光先行、三星和SK海力士紧随
3月12日消息，据媒体报道，美光和闪迪等美国内存制造商已决定在下个月开始涨价，其中闪迪将从4月1日起将NAND价格提高10%以上。
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提升高瞬态汽车应用的速度和效率
为了解决汽车应用中日益提高的电流需求和快速瞬变所带来的挑战，ADI专门设计了耦合电感，并获得了专利。理想情况下，为了获得高效率，需要较大电感值和较小电流纹波，但为了实现快速瞬变，又需要较小电感值。耦合电感利用出色的耦合机制，使其在稳态下表现为一个大电感，从而有效地降低电流纹波。同时，耦合电感在瞬态事件中的电感值较小，且导通较快。这有便于缩小应用尺寸，同时保持高效率，这对于支持1 V以下的负载电压至关重要。此外，其设计有助于加快响应时间，使稳压器能够在不影响性能的情况下管理剧烈的瞬态负载。通过优化电感值，这些耦合电感有助于为ADAS和其他大电流应用中的先进半导体工艺实现所需的必要电压容差、高效率和瞬态规格。
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三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
2月27日，意法半导体和三安光电宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。
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TrendForce集邦咨询: 台积电扩大对美投资至1,650亿美元，预计最快2030年实现量产
March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。
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特朗普呼吁：废除美国芯片法案！
当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话，再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》。
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！
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SK启方半导体推出能够测量速度和方向的3D霍尔效应传感器技术
韩国首尔2025年3月6日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布，该公司为其代工厂客户提供一种新型3D霍尔效应传感器技术，可通过三维磁场检测来测量速度和方向。 ...
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Intel Panther Lake要推迟到明年上市！18A工艺成关键
3月5日消息，据知名分析师郭明錤透露，英特尔的Panther Lake移动SoC系列可能会推迟到2025年Q4中期。
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华为发布新一代全闪分布式存储：业界最高密、最低功耗
3月4日消息，在昨日的巴塞罗那MWC25上，华为发布AI-Ready的数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代。
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国产EDA大厂芯华章大地震：CEO、CTO、COO全部换人 官方回应
3月1日消息，EDA被视为“芯片之母”，是设计芯片不可或缺的重要环节，一直被国际企业所垄断，但国产势力也正在迅速崛起，期间难免经历一些波折。
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芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
AI-NR和AI-SR系列为众多应用提供高效率、可扩展性和出色的图像质量。
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Arteris 发布新一代 Magillem Registers 实现半导体软硬件集成自动化
加利福尼亚州坎贝尔，2025年2月25日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布，正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化，与公司自主研发的解决方案相比，可将开发时间缩短 35%，并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战，释放资源以推动新的创新。
