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  • 外媒:车用Micro LED屏幕样品已在进行测试 预计两到三年商用

    外媒:车用Micro LED屏幕样品已在进行测试 预计两到三年商用

    4月24日消息,据国外媒体报道,目前高端智能手机所采用的主要是OLED屏幕,但也有不少厂商看好亮度更高、发光效率更好、功耗更低的Micro LED屏幕技术,其也被认为是有望取代OLED的下一代大屏幕技术。 虽然Micro LED目前面临一些困难,但还是有不少企业在研发这一技术,这一屏幕技术也有着广泛的应用前景。 外媒援引产业链方面人士透露的消息称,用于汽车的Micro LED屏幕样品已开始进行测试,预计能在两到三年商用。 外媒在报道中还指出,Micro LED屏幕最初将会用于高端车型,出于成本方面的考虑,Micro LED屏幕在高端车型的成本中所占的比重相对降低。

    时间:2020-05-13 关键词: 半导体 microled microled屏幕技术 microled屏幕

  • 美国三大股指周二全线下挫 费城半导体指数大跌4.73%

    美国三大股指周二全线下挫 费城半导体指数大跌4.73%

    4月22日消息,据国外媒体报道,美国三大股指连续第二日下跌,因企业黯淡的业绩预测等因素加剧了投资者对经济陷入深度衰退的担忧。 费城半导体指数表现 美国原油期货首次跌至负值,因储油能力告急,交易商只能付钱才能出手即将到期的5月合约,并且油价崩跌已蔓延到6月合约。 周二收盘,道琼斯工业指数下跌631.56点,或2.67%,报23018.88点;标普500指数下跌86.6点,或3.07%,报2736.56点;纳斯达克综合指数(纳指)下跌297.5点,或3.48%,报8263.23点。 科技巨头方面,苹果股价下跌3.09%,亚马逊股价上涨2.74%,微软股价下跌4.14%,Facebook股价下跌4.17%,Alphabet股价下跌3.97%。 周二收盘,明星股特斯拉股价下跌7.99%至686.72美元,总市值约1261.59亿美元。 费城半导体指数周二下跌78.88点,或4.73%,报1588.7点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。 美国各证交所共计成交121亿股,过去20个交易日的日均成交量为132亿股。

    时间:2020-05-13 关键词: 半导体 油价 美股 原油 原油期货

  • 我国半导体产业发展的期望是怎样的

    我国半导体产业发展的期望是怎样的

    每年年末都会对未来一年全球及我国半导体产业发展的情况做一些没有数据支撑的展望和看法,今年继续。马上要过去的2019年对于全球大部分半导体企业而言,应该都是不好过的一年,产业整体在低位徘徊,前两年风光的AI和汽车等主要应用市场纷纷疲软不振,叠加中美贸易摩擦不断升级、特朗普政府开始深度调整对华科技战略,强行推动中美“科技脱钩”成为重要政策选项之一,也直接影响到以“全球价值链合理分工,各自发挥比较优势”为主要特点的半导体行业的景气度。2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天,区域市场也上演着极具差异化的行情,但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看,对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观,这里也做一展望和预判: (一)全球景气度回温,但美国半导体企业难以避免发展颓势。 2019年上半年全行业经历了严重萧条后,从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展,存储器价格回稳,代工、封测产能利用率大幅提升,主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹,并且从下游来看这样的状态具备一定的持续性,因此可以看到2020年全球半导体产业景气度回温的信号十分明显。但从区域来看,美国市场的后续发展可能不甚乐观。WSTS给出的各区域市场数据中,2019年半导体行业美国地区市场需求下滑最为严重达到26.7%,并且在中国1584亿美元的半导体市场中,美国公司的份额高达47.5%,亚洲太平洋其他地区的1245亿美元市场中,美国公司的市场份额也高达48.7%。鉴于未来一年美国在贸易摩擦、对华高科技产品出口实行限制等方面的不确定性,美国半导体企业也许未必能一改2019年的颓势迎来全行业复苏的利好。 (二)5G和汽车是全球半导体最大驱动因素,也是创新最活跃的应用市场。 5G在2019年如约向全球半导体市场释放出大笔订单,一定程度上为下半年的逐步复苏带来助力。由于还没有规模化起量,5G各类终端的渗透率还在低位,5G各类应用也还没有充分挖掘,因此2020年,甚至未来三至五年都可以持续的受益“5G”产业链的各类创新放量。除了5G、汽车半导体近年来一直保持着各类应用中增幅最大的板块,2020年也会继续这种趋势,安全、互联、智能、节能的发展趋势使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统,价值链重构使得汽车半导体新进玩家不断涌现。目前看自动驾驶和整车电气化是影响汽车半导体板块的两大主流应用,而车规级传感器、汽车智能计算及通信、功率半导体会在2020年体现出较高的创新活跃度。 (三)大规模半导体并购窗口期已过,美企“抱团取暖”日欧“向中输出”。 2019年包括美国外国投资委员会(CFIUS)在内的国际性监管机构加大了对跨境交易的审查,而半导体领域作为涉及国家安全的敏感产业,自然受到更多特别关注,半导体收购变得越来越艰难,未来大规模的半导体并购已不大可能再会发生,而更多的体现在细分领域的垂直整合。2020年美国企业仍可能面临着贸易摩擦带来的出口限制,对中国市场高度依赖的美国半导体企业可能会在个别细分业务线上采取“抱团取暖”的方式进行整合。而面对国际并购交易中的障碍,中国大陆半导体企业也已将目光转向国内市场。2019年前八个月半导体产业界国际并购案达20起(含协议),总价值约280亿美元,其中无一起涉及到中国大陆。但2020年随着中国大陆在车用半导体、工控电子、设备零部件及材料上的切实需求,中国大陆资本与企业,和日本,欧洲产业的交流会逐步增多,日欧在某些领域会替代美国的角色进行产业体系核心要素的“向中输出”。 (四)摩尔定律放缓,半导体走入“异质拼装”时代。 虽然摩尔定律还在向5nm-3nm-1nm挺进,但是目前看来能跟随这个路径继续微缩下去的玩家愈来愈少。产业方面也开始更多的关注异质拼装,包括最近极其受追捧的Chiplet(DARPA的CHIPS项目、Marvell的MoChi、英特尔的EMIB和Foveros)、硅光子技术、Micro LED等,都是半导体异质拼装和整合的应用案例。这种异质拼装的理念源于多芯片模块,诞生于20世纪70年代,但尤其适用于现今碎片化需求,可以支持快速开发,降低芯片实现成本。同时异质性还可以与新材料结合,突破硅的物理限制,更能将硅应用到各种不同领域。预计2020年以后将有更多的异质生态出现,新的产品形态,新的数据运算架构的设计,新的材料结合,正带领着产业探索芯片架构、运算效率,以及负载功能的全新可能性,未来会是“异质性”大放异彩的时代。 (五)贸易摩擦引起的国产替代仍然是国内半导体产业发展的主线。 2019年华为事件加速半导体供应链体系的重塑,可以说国产半导体全产业链遇到了难得的历史性机遇。受华为事件影响,很多国内各领域的龙头系统级厂商也都在加快国产半导体产品导入。加之日本在年内也开始制裁韩国半导体材料领域,半导体产业链全球化30年的“效率优先”受到挑战,当前全球半导体供应链更多以“安全可控”为主线。因此即使中国大陆半导体产业多次强调要开放合作,但产业界本身已成为惊弓之鸟,2020年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线,并且国产替代的主导企业可能从华为扩大到更多国产系统厂商,实现替代的产品也从中低端升级到存储、模拟、射频等更多战略级通用或者量大面广的高端产品上。加速建立完整、独立自主核心技术的国产半导体工业体系是大势所趋,国内代工、封装、测试以及配套设备、材料在2020年也会加快国产替代。 (六)具有中国特色的半垄断性行业市场会成为国内半导体高质量升级的“试金石”。 中国大陆有某些行业市场由于特定的技术经济特点或资源稀缺性、或涉及国家安全性,具有部分垄断性特点,比如高铁、智能电网、北斗导航、超高清视频、安防等等。众所周知半导体行业的生存与成功还是必须要靠出货量,而这些具有中国特色的半垄断性行业市场具有一定的出货量基础,又具备从系统到软件再到芯片多层级的产业链条,具备一定的产品定义话语权,因此是国产芯片进行进口替代,打造自主生态很好的试金石市场。受华为事件的影响,2020年这些半垄断性行业市场的系统厂商有望会全面推进体制机制的突破,扩大和国内芯片供应商的进一步合作。 (七)国内继续加大在先进工艺上的投入和整合,特色领域会出现IDM。 目前在先进工艺代工方面,已经成为三星和台积电两强争霸的局面,第二梯队只有中芯国际在跟进。联电与格芯基本放弃在最先进工艺节点上的投入,主要以填补产能利用率为主要目标。因此可以预见在2020年全球代工整体区域格局上没有太大的变化,需要更加关注的是国内在代工领域的整合。目前国内在28nm以上成熟工艺制造能力缺口为35万片/月(合12英寸),高于28nm及以下缺口的30万片/月,但成熟节点的在建和已建产线多达16条,并且半数以上都在2019、2020年投产,因此未来两年国内成熟工艺产能将会放量,随之而来的是激烈的竞争。伴随大基金二期的启动,国家对制造业的顶层规划和指导作用势必会增强,并且围绕模拟(射频)、传感器等一些特色产品环节,会出现面向IDM或者虚拟IDM的整合。 (八)我国存储器迎来最关键一年,DRAM领域还会存在整合和变数。 2019年存储器价格持续低迷,几家厂商已进行减产和推迟设备投资,2020年受下游需求带动,无论是DRAM还是NAND都会逐步回到正常发展态势,供求维持相对稳定的关系。比较引人注目的是国产存储器的部分,无论长江存储3D NAND还是合肥长鑫的DRAM,2020年都会迎来提升产能,规模化放量的阶段,虽然规划产能占全球比例也不超过3%左右,加之明年比较乐观的涨价预期,短时间内国产存储器不会对全球存储芯片格局产生影响。但规模化量产后意味着将面临市场的检视、价格的竞争以及随之而来的专利纠纷,还有持续性投入资本的能力,因此我国存储器产业在2020年才真正是迎来关键大考,预计国家大基金二期还会在存储器上持续加码,而DRAM的国家布局也会因此在2020年进一步明确。 (九)科创板助推集成电路各领域竞争激烈,头部企业率先推动细分赛道洗牌。 科创板的出台使得半导体产业成为2019年国内资本市场最为受宠的行业板块,也带动主板上的半导体企业市值屡创新高,一级市场更是受益于科创板的赚钱效应,很多VCPE机构靠着科创板上市的快速推进实现了非常可观的账面投资浮盈。另一方面科创板的出台也会有助于半导体细分领域龙头加速形成,目前在蓝牙/WIFI、射频PA、模拟(电源管理IC)、VCSEL、存储器主控芯片、AI芯片这些领域在资本的助推下已经出现了创业项目和资本都过于拥挤的现象,但在未来两三年,科创板会加速这些拥挤赛道存量企业的优胜劣汰,科创板以及主板上市企业形成的头部力量会抢先推动这些细分赛道洗牌。 (十)大基金二期对比一期股东扩容,将与各地合作助力龙头项目。 大基金二期会在2020年正式开启“投投投”的模式,从比例和资金规模上来看,也许接近一半的资金仍将投在代工和存储器这些制造业上。在设计方面,会更多关注真正卡脖子的高端通用芯片领域,例如EDA、FPGA、处理器等环节,同时会更关注下游应用端建立的生态,希望通过下游应用生态带动设计业发展。大基金二期也会加强在半导体装备和材料这些上游领域,以及部分集成电路领域IDM项目的投资。另外可以关注到大基金二期股东相比一期有所扩大,从16个股东增加到27个,并且相比于一期以央企资金为主变为二期以地方政府投资平台为主,中国大陆集成电路产业发展较为集中和成熟的地区均参与了进来,因此可以预见到大基金二期将会更多发挥产业引导和有序整合的作用,和各地合作投向地方具有标杆性意义的龙头项目上,因此未来一年各地在大项目的争夺上仍会持续竞争。 2020年全球半导体产业总体来看会比2019年好过一些,尽管中美科技脱钩有向常态化演进的诸多“不确定性”,但半导体全球化的特征即使因此受到冲击也不会完全改变,对于国内半导体产业而言,这种形势既是挑战也是机遇,“剑锋出磨砺,梅香苦寒来”,无论是替代还是向全球市场输出价值都是场持久战,只有不断磨砺自身,才能把握住机会,不落后于这最好也最颠簸的时代。

    时间:2020-05-13 关键词: 半导体 芯片 AI

  • 美国三大股指周一收跌 费城半导体指数下跌2.23%

    美国三大股指周一收跌 费城半导体指数下跌2.23%

    4月21日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周一收跌,费城半导体指数下跌2.23%。 费城半导体指数表现 此前美国原油期货史上首次收报负值,因储油能力告急,交易商只能付钱才能出手即将到期的5月合约。 由于疫情导致上十亿人呆在家中,对原油实货的需求大幅下降。 周一收盘,道琼斯工业指数下跌592.05点,或2.44%,报23650.44点;标普500指数下跌51.4点,或1.79%,报2823.16点;纳斯达克综合指数(纳指)下跌89.41点,或1.03%,报8560.72点。 科技巨头方面,苹果股价下跌2.08%,亚马逊股价上涨0.78%,微软股价下跌1.98%,Facebook股价下跌0.56%,Alphabet股价下跌1.3%。 周一收盘,明星股特斯拉股价下跌1%至746.36美元,总市值约1371.15亿美元。 费城半导体指数周一下跌38.07点,或2.23%,报1667.57点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。

    时间:2020-05-13 关键词: 半导体 纳斯达克 美股 纳指 费城半导体指数

  • 2019年全球半导体市场排名出炉:英特尔从三星手里夺回头把交椅

    2019年全球半导体市场排名出炉:英特尔从三星手里夺回头把交椅

    4月21日消息,据国外媒体报道,市场研究机构Gartner的数据显示,2019年,英特尔超过三星,重新夺回全球半导体市场的头把交椅。 排在英特尔和三星之后的是SK海力士(SK Hynix)、美光科技、博通、高通、德州仪器、ST Microelectronics、NXP半导体和苹果。 在过去27年中,英特尔在半导体市场中只有两次被三星超越,即在2017年和2018年。按营收计算,三星在2017年和2018年都是市场第一的供应商。 2019年,英特尔的半导体业务营收为677.54亿美元,与2018年的662.90亿美元相比,增长2.2%;而三星2019年的半导体业务营收为521.91亿美元,与2018年的737.08亿美元相比,下滑29.2%。 Gartner的数据显示,2019年,全球半导体市场的营收为4191亿美元,与2018年的4761亿美元相比下降了12%。 该机构的研究副总裁安德鲁•诺伍德(Andrew Norwood)表示,DRAM市场供应过剩,导致全球内存市场在2019年整体下滑了32.7%。内存市场占到2019年半导体营收总额的26.1%,是表现最差的一个细分市场。 该机构表示,由于内存市场的低迷给包括三星电子在内的许多大厂商带来了负面影响,使得英特尔重新夺回了半导体市场第一的位置。 诺伍德表示:“目前,由于新型冠状病毒对半导体供需的影响,全球半导体市场似乎将在2020年再次下滑。”Gartner预计,2020年,全球半导体市场将下滑0.9%,而不是2019年年底预测的增长12.5%。(小狐狸)

    时间:2020-05-13 关键词: 半导体 三星 英特尔

  • 2019年内存暴跌33% Intel超三星 夺回全球半导体一哥宝座

    一如之前预期的那样,2019年Intel夺回了全球半导体公司的冠军地位,超过三星成为第一大,在过去的27年中Intel垄断该冠军位置25次。 唯一的两次被三星超越也是有原因的,因为2016年开始全球内存及闪存大涨价,导致三星营收暴涨,在2017年第一次超越Intel成为全球第一大半导体公司,并在2018年蝉联冠军。 不过2019年内存价格供需情况逆转,内存价格跌了32.7%,使得三星公司的半导体业务营收打回原形。 在过去两年中,Intel的半导体业务营收一直在698亿美元左右,三星则是过山车,2018年营收756亿美元,2019年半导体营收大跌29%,只有556亿美元了。 不过2020年两家公司的地位又有可能变动了,今年内存及闪存重新回到牛市周期,价格大涨,内存厂商的好日子又来了。

    时间:2020-05-13 关键词: 半导体 三星 Intel 内存

  • 汽车产业成就欧洲半导体三强,全球竞争激烈

    汽车产业成就欧洲半导体三强,全球竞争激烈

    欧洲,在半导体地图上似乎是个尴尬的存在。曾经,视为半导体最发达的地区,分割全球半导体市场三分之一天下,西门子、飞利浦半导体绝对是一代功勋。但是现在欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业,主要厂商仍然是过去的几家巨头,这三巨头撑起了欧洲半导体的面子。 全球技术分布中的欧洲区域 全球高新技术分布主要有:美国、以色列、印度、欧洲、中国大陆、中国台湾、韩国、日本。美国是系统性地拥有半导体、移动通信、互联网为中心的产业变革,并且很多原创性技术都是从美国发起。 把国家看成一个公司,那么美国是业务齐全的系统性公司,其它国家/地区是单点单业务的垂直公司。例如全球半导体前十美国有6家且业务多样,而欧洲、日韩等都是在半导体的外围“单点偷袭”。 欧洲的科技发展逐渐没落,但是依然有恩智浦、英飞凌、意法半导体等少数明星公司,在汽车半导体领域傲视全球。 从供给看,全球半导体地域竞争变化很大。从1990年至今30年间,以美国为主的欧美市场份额逐渐提升,截至2019年已经超过50%。 欧洲有全球15大半导体公司中的两家:英飞凌和恩智普,他们在汽车和工业半导体市场占有很大的份额和很深的积累;欧洲同时还有强大的设备供应商,包括全球唯一的最高端光刻机制造厂商。 欧洲半导体的集中、平稳、压制 欧洲半导体业历史仅次于美国,是全球第二大芯片元器件供应市场,三巨头都是经典的IDM,产品线和应用领域相对来说比较稳健和传统,特别是没有大宗的存储器业务和产品线,也没有手机处理器,受市场大起大落的影响较小。 对欧洲芯片厂商来说,欧洲的半导体产业相对比较集中,主要掌握在英飞凌、意法半导体和恩智浦这三巨头手中。 欧洲半导体业相对平稳得多,没有出现大起大落的局面,特别是英飞凌、ST和NXP这三巨头,无论是营收,还是全球排名,相对于美国和亚洲厂商来讲,波动很小。 也正是因为如此,欧洲三巨头似乎显得稳健有余,而活力不足,这三家在营收规模上始终被美国、韩国,以及中国台湾的台积电压制着。 汽车产业造就欧洲半导体三强 在十年前,欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配,而最终判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。 这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。 在半导体领域欧洲有三大公司,荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、总部在瑞士的意法半导体。 欧洲半导体公司进入全球十强的只有这三家公司,这三家公司在微处理器、车载芯片、IGBT、IPOWIR模块。 欧洲是全球集成电路产业高度发达地区之一,一直以来,英飞凌、意法半导体和飞利浦等是欧洲半导体知名企业。 近些年来,由于欧洲信息产业在全球市场中的萎缩,这种状态也影响到欧洲集成电路产业发展。 尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得稍差一些,但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现依然强势。 恩智浦(NXP) 2006年,飞利浦将半导体业务以79.13亿欧元的价格,卖给了荷兰的一个私募财团。于是,恩智浦半导体公司正式成立,总部设在荷兰埃因霍恩。 起初出于对出于对移动和个人业务市场的看好,恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。 在2015年3月3日,恩智浦以118亿美元的价格,收购了美国的飞思卡尔半导体。让恩智浦成功挤进了全球半导体厂商前十的行列,成为全球最大的车用半导体制造商,并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。 2019年5月,NXP宣布以17.6亿美元收购Marvell的无线连接业务,涉及的主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。NXP进行这一收购,主要是为了补强其在工业和汽车领域的无线通信实力。 英飞凌(Infineon) 英飞凌是一家德国企业,前身是西门子半导体部门于1999年独立,公司拥有汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。 2015年1月13日,英飞凌30亿美元现金并购美国国际整流器公司。并购后,其在半导体市场上所占份额将从11.8%增至17.2%,也稳固了英飞凌在功率半导体全球市场上的领先地位。 在2016年7月发起了以8.5亿美元现金从美国LED大厂Cree公司手中收购其WolfspeedPower&RF部门这一项目,不过,这笔被英飞凌寄予厚望的交易因遭CFIUS的阻挠而终止。 在2016年10月份,英飞凌宣布收购荷兰MEMS设计公司Innoluce,补充其为蓬勃发展的自动驾驶技术传感器市场的领先优势。 此外,近期完成对赛普拉斯的并购,金额达100亿美元,规模还是相当可观的。 意法半导体(ST) 意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,名称改为意法半导体有限公司。 相对于英飞凌和NXP来说,意法半导体的传感器业务更加突出,特别是其MEMS技术,竞争力很强,也正是依托该优势技术,使得该公司在消费类电子、汽车,以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。 2016年8月初,ST宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFIDreader的所有资产,获得相关的所有专利、技术、产品以及业务,以强化ST在安全微控制器解决方案的实力,为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。 近日,为正在与意法半导体商讨深度合作,华为与意法半导体的联手,除了共同研发智能手机芯片外,还包括自动驾驶芯片,报道称该联合芯片开发项目在去年就开始了,但双方都尚未公开宣布。 另外,意法半导体还有几起针对软件企业的并购案,如收购软件开发工具公司Atollic,主要是为进一步巩固其STM32系列MCU的市场地位和生态。 收购Norstel55%股权,就是为了发展新兴的SiC业务。另外,今年2月,台积电宣布与意法半导体合作,加速氮化镓制程技术开发,意法半导体将采用台积电的制程工艺生产其氮化镓产品。 欧洲组件成替代美国产品的选择 在可预见的未来当中,半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎,再加上一些地缘政治的原因,这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争。 从好的一方面来看,由于贸易环境的变化,欧洲也不乏一些实力强劲的老牌半导体厂商,因而这些欧洲组件也成为了替代美国产品的选择之一。 由于欧洲半导体厂商能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范,同时打造极具竞争优势的产品,这是竞争对手在短时间内无法复制的。 结尾: 在这优势下,半导体产业链或许在一定时间段内会向欧洲倾斜,美国半导体公司损失的另一半收入将流向欧洲或亚洲的替代供应商。欧洲半导体是否能成功逆转市场颓势,可能就在汽车产业的制造技术、市场销售中。

    时间:2020-05-12 关键词: 半导体 欧洲 汽车产业

  • 意法半导体发布新通用型车门锁控制器

    意法半导体发布新通用型车门锁控制器

    意法半导体 L99UDL01 通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器,以及电路保护和诊断功能,该产品可提升方案安全性,降低制造成本,简化设计,提高汽车安全性,节省空间,并把乘坐舒适性提高到新水平。 L99UDL01是利用电子技术从车身控制模块(BCM)控制车门锁的中控锁整体解决方案,取代了多个独立电机驱动器以及相关的模拟和无源器件,同时提供了更先进的功能。 该IC集成一个独有的安全保护功能,在发生事故时,该功能可以强制接管正常操作,方便急救人员能够进入车辆施救。其它增值功能包括PWM输出电流稳压和高级诊断功能,诊断功能可以检测过载电流、开路负载、电池短路和接地短路,在不启动负载的情况下完成负载完整性检查。 片上集成的6个MOSFET半桥可以独立连接,也可以并联成两个每个最多三个半桥的输出通道,分配更大的电流负载。输出MOSFET受到全面保护,低RDS(ON)电阻可提高能效并简化热管理设计。为确保性能处于最佳状态,重要参数是可调的,包括导通时长、断态故障检测,以及输出电流大小和方向。利用可设置限流功能,设计人员可以降低门锁电机受到的电应力,从而提高系统可靠性。 两个半桥栅极驱动器允许设计人员连接所选的N沟道MOSFET,或者为控制额外的大功率负载,可以选择连接智能功率器件,提高设计的灵活性。驱动器集成主动电流再循环模式,可最大程度地降低耗散功率,还内置外部功率器件保护功能,包括漏-源电流监测和断态故障检测。 此外,L99UDL01有50µA待机和休眠两种省电模式。待机模式可通过BCM模块的SPI命令重新激活控制器,而休眠模式可将电流降至15µA以下。 L99UDL01现已投产,采用10mm x 10mm TQFP64L封装。这款创新产品消减电子元件成本,可以解决现有车窗升降操作更加顺畅安静,噪声得以减少。

    时间:2020-05-12 关键词: 半导体 bcm 车门锁

  • 台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发

    台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发

    4月24日消息,据台湾媒体报道,台积电近日上传了2019年年报,并在年报中首度提及2nm技术。 台积电 在2018年年报中,台积电的表述为,公司3nm技术已进入全面开发阶段,而3nm以下的技术已开始定义并密集进行先期开发。 在2019年年报中,台积电表示,当台积电公司采用三维电晶体之第六代技术平台的3nm技术持续全面开发时,公司已开始开发领先半导体业界的2nm技术,同时针对2nm以下的技术进行探索性研究。 关于3nm制程技术,台积电表示,相较于5nm制程技术,3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。2019年,台积电的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估。台积电表示,今年将持续进行3nm制程技术的全面开发。 台积电未详细介绍2nm制程技术。 关于微影技术,台积电表示,去年,微影技术研发的重点在于5nm的技术转移、3nm技术的开发及2 nm以下技术开发的先期准备。5nm技术已经顺利地移转,研发单位与晶圆厂合作排除极紫外光微影量产问题。 针对3nm技术的开发,极紫外光(EUV)微影技术展现优异的光学能力,与符合预期的晶片良率。研发单位正致力于极紫外光技术,以减少曝光机光罩缺陷及制程堆叠误差,并降低整体成本。 今年,台积电将在2nm及更先进制程上将着重于改善极紫外光技术的品质与成本。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

    时间:2020-05-12 关键词: 半导体 台积电 3nm 2nm

  • 中国芯片遇到了哪一些历史性机遇

    中国芯片遇到了哪一些历史性机遇

    在中国的通讯企业华为,中兴遭受美国制裁后,半导体,芯片成了受到中国全民关注的热词。 许多人把芯片发展看作能够使中国产业和技术升级的主要核心技术。 许多人希望在中国高科技企业受到美国断供制裁时,中国芯片企业能借机实现弯道超车,赶上世界先进水平。 中国媒体报道,中国已经有近2000家芯片设计相关企业,主要有华为和紫光展锐等。 中国芯片企业占全球芯片营收13%。 据第一财经报道,中国工程院院士倪光南说,华为事件进一步加强了中国对包括芯片等硬件核心技术和操作系统等软件核心技术的重视。 他说现在国家对芯片的投入很大,但还是处于刚刚起步的阶段。 自主芯片努力 在芯片受到举国关注的时候,中国媒体都在报道在过去差不多十年期间,中国每年进口芯片的价值超过了石油进口的消息,以此强调高科技核心技术自主的战略重要性和经济合理性。 中国领导人早在2015年就在一个关于国家科技战略的讲话中强调要将中低端产品提升到中高端产品,并以芯片为例说明中国继续提高科技实力,他说当时中国每年投入2000多亿美元进口芯片,相当于每年石油进口的开支。 根据中国官方公布的进口数字,2018年中国进口芯片价值超过3千亿美元,超过了一年的军费开支,也超过全球芯片进口总额的66%。 中国的芯片企业可以得到政府减免税收的优待。 中国政府宣布对国内芯片企业,按照其技术难度和投资规模,可减免2-5年税收。 这些优惠政策基本包括了高中低端芯片的生产。 这就加速了中国芯片的发展。

    时间:2020-05-12 关键词: 半导体 芯片 AI

  • 人工智能赋能的半导体产业 终于迎来了发展的黄金时期

    人工智能赋能的半导体产业 终于迎来了发展的黄金时期

    2019 年,全球半导体产业处于调整期。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的预测,半导体制造设备 2019 年的全球销售额将同比减少 18.4%,降至 527 亿美元。在与非网年终策划专题《回顾 2019,展望 2020》的采访中,泛林集团公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士给出了比较乐观的答案,他表示,“产业成长步伐的放缓并未影响泛林集团的创新发展动力。作为全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商,泛林集团抓住契机,在研发方面加快步伐加大投入,不断实现技术创新。” 泛林集团公司副总裁兼中国区总经理 刘二壮博士 以创新解决方案助力客户成功 泛林集团始终以“助力客户成功”为使命,凭借卓越的系统工程能力、技术领导力,帮助客户取得技术进步、提高生产力。 在今年 4 月,泛林集团与客户携手达成了一项宏伟目标,实现自维护设备在无需维护清洗的情况下连续运行 365 天,创下里程碑式纪录。在当今半导体工艺环境中,平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。利用泛林集团自维护解决方案,设备可自主决策需要更换部件的时间,且无需打开腔室即可自动更换,减少了设备的停机时间,提高了工厂的生产效率。刘二壮博士强调,“这一技术是泛林集团 Equipment Intelligence 解决方案的一部分,该解决方案集成了关键元件,并可创建自感知、自维护和自适应的设备与工艺。此外,Equipment Intelligence 解决方案整合了机器学习、人工智能和自动化、自感知的硬件与工艺,有望提高生产效率,改善产品性能,加速行业创新。” 在今年 8 月,泛林集团又推出全新解决方案 -- 用于背面薄膜沉积的设备 VECTORDT 和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备 EOSGS。刘二壮博士表示,“通过该设备的推出,我们扩大了现有的应力管理解决方案组合,能够全面管理晶圆生产中的应力,支持客户纵向技术的持续发展,从而帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。” 12 月,泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,配置了 Corvus 刻蚀系统和 Coronus 等离子斜面清洁系统可有效解决大规模生产中的边缘良率问题,从而提高客户的生产效率。泛林集团在其解决方案的早期开发阶段,便与客户开展紧密合作,以了解每位客户所面临的不同技术挑战,从而提供针对性的解决方案。 海量数据推动存储器发展 随着云计算、人工智能、物联网、5G 时代的到来,每天都有海量数据生成,对于数据存储日益增长的需求驱使着更加先进的存储器的诞生。根据 IC Insights 统计,自 2013 年以来,存储器市场一直带动着半导体市场的成长。其还预计 2019 年存储器产业资本支出将占半导体产业总资本支出的 43%。一直以来,泛林集团凭借其在 NAND、DRAM、存储器的 3D 封装以及新型存储器领域的先进技术,在存储器领域保持着领先地位。特别是在 3D NAND,泛林集团提供了一系列解决方案,以应对其结构的实现所面临的生产工艺的多重挑战。 例如,泛林集团提供的钨原子层沉积解决方案,精度非常高,可生成与沉积表面一致的光滑无空隙层;Flex 产品系列提供多种差异化技术和以应用为核心的功能,适用于关键介电质刻蚀,被广泛地应用于 3D NAND 结构中的高深宽比通道孔刻蚀;ALTUS 产品系列可实现在先进 3D NAND 制造中低氟,低应力的钨填充。 2020年,人工智能赋能的半导体产业 2020 年,5G、人工智能和自动驾驶技术仍将保持蓬勃的发展势头。同时,新技术给半导体行业提出了更多的技术要求和挑战,我们需要不断创新,研发下一代逻辑与存储设备。然而,每一代新设备都需要更多创新,依靠更多工艺步骤,从而大大增加了制造的复杂性。因此,从一个技术节点过渡到下一个的时间变得越来越长,实现制造能力的成本也在增加。在刘二壮博士看来,“保持行业快速创新的关键是利用由半导体产业赋能的工业 4.0 技术。通过开展合作, 我们将得以加快设备设计、加快工艺开发与良率提升,从而加速新技术问世。” 加快设备设计: 数字孪生技术可以减少物理世界的学习周期,创造更多“一次成功”的产品。一旦设计合适,就可以使用增材制造的方法实现传统技术无法轻易制造的零件; 加快工艺开发: 虚拟制造和虚拟工艺开发有望在实验设计之前,开发优化的单元工艺,并集成到整体工艺方案流中; 加快良率提升: 机器学习可以快速识别腔室失配和工艺参数变动,从而尽早发现和解决问题,确保制造过程能随着时间的推移保持一致性;虚拟现实和增强现实技术,加上按部就班的指导,可以帮助确保高质量的安装和服务。 根据 SEMI 的世界晶圆代工工厂预测报告(World Fab Forecast Report),2020 年开工建设的新晶圆代工工厂项目投资预计将达到近 500 亿美元,比 2019 年增加约 120 亿美元。作为全球领先的半导体制造设备及服务供应商,泛林集团将通过不断推出创新性技术、更高的生产能力以及优异的服务来满足半导体产业的创新及日益增长的需求。

    时间:2020-05-11 关键词: 半导体 人工智能

  • 台媒:台积电维持高水准资本支出 带旺相关概念股

    台媒:台积电维持高水准资本支出 带旺相关概念股

    4月21日消息,据台湾媒体报道,台积电上周表示维持高水准资本支出,颠覆了此前分析师们的下修预期,也带旺了相关概念股。 台积电 台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。台积电总裁魏哲家表示,5G及高效能运算(HPC)在未来几年对先进制程的需求强劲,疫情影响只是短期,为了布局中长期的产能,现在不改变资本支出计划。 受此消息影响,汉唐、帆宣、京鼎、盟立、家登、弘塑、辛耘、瑞耘、信紘科及洋基工程等台积电资本支出概念股“全数吃下定心丸”,一扫疫情干扰阴霾。 受5G与AI应用快速发展驱动,今年Q1是台积电历年最旺的第一季度,相应地,台积电供应商业绩也因此受益。比如说,无尘室工程大厂汉唐首季合并营收达新台币68.47亿元,同比增长2.4%,是历年同期新高。

    时间:2020-05-11 关键词: 半导体 台积电

  • 北美半导体设备制造商3月份销售额22.1亿美元,近4个月最低

    北美半导体设备制造商3月份销售额22.1亿美元,近4个月最低

    4月26日消息,据国外媒体报道,一季度全球众多行业和企业的业绩都受到了影响,其中3月份相对明显,半导体设备制造商的业绩也显现出了这一点。国际半导体产业协会的数据显示,3月份北美半导体设备制造商的销售额为22.1亿美元,较2月份的23.7亿美元下滑6.8%,是近4个月销售额最低的一个月。但国际半导体产业协会的数据也显示,虽然北美半导体设备制造商3月份的销售额在近4个月中是最低的,但同比还是有明显增长,去年3月份,北美半导体设备制造商的销售额为18.4亿美元,今年3月份的22.1亿美元,较之是增加了3.7亿美元,同比大增20.1%。对于北美半导体设备制造商3月份的业绩,国际半导体产业协会CEO兼总裁Ajit Manocha表示,这些设备制造商3月份的业绩表明当前市场环境的挑战已开始显现,同比增长则表明这些半导体供应链中的企业,目前仍能有效的持续运营。

    时间:2020-05-11 关键词: 半导体

  • Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

    Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

    高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。 随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同,DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗,可使设备始终保持联网,并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。 该SoC采用算法驱动的设计,提供最低功耗的解决方案,实现更长的电池续航能力,同时保持Wi-Fi联网,确保终端用户保持对其设备的控制。 高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈,无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电(PHY)、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM® Cortex®-M4F主机网络应用处理器,这些全部集成在单片硅芯片上。 为了实现更宽的覆盖范围,并且不牺牲电池续航能力,DA16200还集成了一个功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。 除了DA16200 SoC芯片,Dialog还推出了两款基于DA16200的模块,提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项,确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。 这两款模块均经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外,该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED® 认证,可实现互联互通。 Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“Dialog作为经过验证的低功耗蓝牙(BLE)连接技术领导者,每年出货超过一亿颗BLE芯片,这些新的Wi-Fi产品将进一步巩固我们的地位。为电池供电的设备提供Wi-Fi不仅要延长电池续航能力,更是要将低功耗和始终保持联网的功能结合,帮助IoT开发人员解锁智能设备的全部潜力。这是物联网市场迫切需要的技术突破,也正是该新的SoC和模块所提供的。” DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议,包括最新一代硬件加密引擎和认证标准,防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准,并具有TLS和HTTPs上层安全。此外,该SoC和模块可安全启动和调试,并提供安全的存储。 针对DA16200 SoC芯片和模块的评估板以及完整软件开发套件(SDK)现已开始提供,您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

    时间:2020-05-11 关键词: 半导体 SoC dialog

  • 台积电总裁魏哲家预警2020年半导体市场可能负增长

    台积电总裁魏哲家预警2020年半导体市场可能负增长

    4月17日消息,据台湾媒体报道,台积电总裁魏哲家日前预警,2020年半导体市场可能负增长。 台积电 台积电总裁魏哲家预计,基于疫情在6月趋缓的前提下,今年全球半导体市场(不含储存器)产值预计持平,或减少1%至3%,低于此前预计增长8%的预估。 台积电自身则预计全年营收约成长14至19%,虽然受疫情影响下调了预期,但是依然保持强势姿态。 魏哲家还表示,下半年5nm进入量产,初期在未达经济规模效应之下,可能减损毛利率2至3个百分点,且疫情拖累终端需求,将影响全年毛利率表现。 若以美金计算,台积电2020年第一季营收为103亿1,000万美元,较2019年同期增加了45.2%。台积电预计,第二季度合并营收介于101亿美元到104亿美元之间。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。

    时间:2020-05-11 关键词: 半导体 台积电 魏哲家

  • “指甲盖大小”芯片打破国际垄断!比亚迪旗下半导体公司计划上市

    2018年12月,比亚迪全资子公司比亚迪微电子发布了全新一代车规级IGBT标杆性产品—;—;比亚迪IGBT 4.0。别看IGBT芯片只有“指甲盖大小”,它却让中国半导体行业“芯”痛良久。 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)学名叫做绝缘栅双极型晶体管,其是一种大功率的电力电子器件,主要用于变频器逆变和其他逆变电路,将直流电压逆变成频率可调的交流电,俗称电力电子装置的“CPU”。 IGBT是新能源汽车最核心的技术,其好坏直接影响电动车功率的释放速度:直接控制直、交流电的转换,同时对交流电机进行变频控制,决定驱动系统的扭矩(直接影响汽车加速能力)、最大输出功率(直接影响汽车最高时速)等。 可以说,这个芯片和动力电池一样,都决定着电动车的性能。 多年以来,IGBT核心技术一直掌握在日本、欧洲等国外厂商中,制约了国内新能源汽车的大规模商业化。现在,有一家中国品牌车企,一拳打破“卡脖子”技术,实现供应链自主,这无疑是个令人兴奋的消息。 就在日前,比亚迪发布公告称,公司近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转,完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下简称“比亚迪微电子”)的内部重组,并正式更名为比亚迪半导体有限公司(下简称“比亚迪半导体”)。 更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。 根据公告显示,通过内部重组,比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。重组后比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。 未来,比亚迪半导体的业务重心主要是汽车级IGBT和工业级IGBT两个领域。公司将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,成为新型的半导体厂商。

    时间:2020-05-11 关键词: 半导体 芯片 比亚迪

  • 分析师:台积电可能将2020年资本支出削减20亿美元

    分析师:台积电可能将2020年资本支出削减20亿美元

    4月14日消息,据台湾媒体报道,花旗环球证券分析师表示,台积电可能将2020年资本支出削减20亿美元。 台积电 该分析师表示,疫情全球大流行,台积电下半年运营风险升高、在即将到来的第一季度财报说明会上,台积电有可能因客户潜在订单调整,削减全年资本支出20亿美元,较原本150至160亿美元计划下调幅度超过10%。 该分析师还表示,台积电7nm制程产能满产没问题,5nm制程量产时程与原计划大致相符,但3nm制程的两条试产线计划,其中一条将会推迟到2021年,整体3nm量产计划推后六个月,也就是说,台积电不需要在2020年时就把3nm相关开支纳进资本支出。 台积电将在4月16日(周四)14时举行第一季度财报说明会,公布财务报告前十天(4月6日至15日)为缄默期,台积电公司将避免与投资机构及券商联系。 台积电上周公布,3月合并营收约为新台币1,135亿2,000万元(约合人民币266.1亿元),较上月增加了21.5%,较去年同期增加了42.4%。 台积电今年第一季度营收约为新台币3,105亿9,700万元(约合人民币728.1亿元,约合103.5亿美元),较去年同期增加了42.0%。 受5G与AI应用快速发展驱动,这也是台积电历年最旺的第一季度。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通、华为等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。 美股周一收盘,台积电(NYSE:TSM)股价上涨0.87%至48.75美元,总市值约2528.21亿美元。

    时间:2020-05-08 关键词: 半导体 台积电 7nm 5nm

  • 美国三大股指周二收涨重回技术牛市 费城半导体指数涨4.44%

    美国三大股指周二收涨重回技术牛市 费城半导体指数涨4.44%

    4月15日消息,据国外媒体报道,受美国政府可能将放松疫情相关封锁措施引发的乐观情绪影响,美国三大股指周二收涨,重回技术牛市。 费城半导体指数表现 周二收盘,道琼斯工业指数上涨558.99点,或2.39%,报23949.76点;标普500指数上涨84.43点,或3.06%,报2846.06点;纳斯达克综合指数(纳指)上涨323.32点,或3.95%,报8515.74点。 美国三大股指较近期低点均上涨20%以上,重回技术牛市。 科技巨头方面,苹果股价上涨5.05%;亚马逊股价上涨5.28%,盘中还创下历史新高;微软股价上涨4.95%;Facebook股价上涨1.93%;Alphabet股价上涨4.24%。 明星股特斯拉(NASDAQ:TSLA)股价上涨9.05%至709.89美元,总市值约1304.15亿美元。 费城半导体指数周二上涨72.08点,或4.44%,报1695.76点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。 美国各证交所共计成交120.1亿股,过去20个交易日的日均成交量为145.8亿股。

    时间:2020-05-08 关键词: 半导体 纳斯达克 美股 费城半导体指数 牛市

  • 美国三大股指周一涨跌各异 费城半导体指数上涨1.37%

    美国三大股指周一涨跌各异 费城半导体指数上涨1.37%

    4月14日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周一涨跌各异,费城半导体指数上涨1.37%。 费城半导体指数表现 周一收盘,道琼斯工业指数下跌328.6点,或1.39%,报23390.77点;标普500指数下跌28.19点,或1.01%,报2761.63点;纳斯达克综合指数(纳指)上涨38.85点,或0.48%,报8192.42点。 科技巨头方面,苹果股价上涨1.96%,亚马逊股价上涨6.17%,微软股价上涨0.22%,Facebook股价下跌0.23%,Alphabet股价上涨0.5%。 周一收盘,明星股特斯拉(NASDAQ:TSLA)股价上涨13.6%至650.95美元,总市值约1195.87亿美元。 费城半导体指数周一上涨21.95点,或1.37%,报1623.68点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。 美国各证交所共计成交109.3亿股,过去20个交易日的日均成交量为148亿股。

    时间:2020-05-08 关键词: 半导体 纳斯达克 美股 纳指 费城半导体指数

  • 美国三大股指周五收高 费城半导体指数上涨0.87%

    美国三大股指周五收高 费城半导体指数上涨0.87%

    4月18日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周五收高,费城半导体指数上涨0.87%。 费城半导体指数表现 道琼斯工业指数上涨704.81点,或2.99%,报24242.49点;标普500指数上涨75.01点,或2.68%,报2874.56点;纳斯达克综合指数(纳指)上涨117.78点,或1.38%,报8650.14点。 科技巨头方面,苹果股价下跌1.36%,亚马逊股价下跌1.38%,微软股价上涨0.88%,Facebook股价上涨1.7%,Alphabet股价上涨1.57%。 周五收盘,明星股特斯拉股价上涨1.16%至753.89美元,总市值约1384.99亿美元。 费城半导体指数周五上涨14.77点,或0.87%,报1705.64点。 费城半导体指数英文全称为PHLX Semiconductor Sector,简称SOX,由费城交易所创立于1993年,为全球半导体业景气主要指标之一。费城半导体指数在1993年12月1日开始计算,初始值为200。 该指数纳入的企业包括英特尔、恩智浦、高通、博通、英伟达、应用材料、西部数据、AMD等等。

    时间:2020-05-08 关键词: 半导体 纳斯达克 美股 纳指 费城半导体指数

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