台积电3nm延迟，高通骁龙8 Gen 3 或将重新选择三星？

11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用台积电与三星多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。

报导指出，当前台积电是高通骁龙8 Gen 2 移动处理器的独家供应商，由其4nm制程节点来生产。但是，到了2023 年之际将有许多的不确定性，尤其在骁龙8 Gen 3 行动处理器的代工订单方面。报导引用消息人士的说法，指出因为台积电3nm制程一直存在量产问题的情况下，三星方面很有可能接下骁龙8 Gen 3 的代工订单。

据外媒报导，韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA(Gate-all-around，环绕栅极)芯片，但不代表进展顺利。最新的爆料称，三星3nm GAA制程的良率非常糟，仅为20%，为了解决这困境，三星计划通过与美国公司合作提高良率。但是，三星在此前5nm、4nm时就遭遇了良率问题，使得高通之后不得不将骁龙8+ Gen1交给了台积电4nm代工。因此，三星3nm GAA制程在抢先台积电量产之后，其良率也备受外界关注。

目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。

据业内人士@手机晶片达人 爆料称，台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能，还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂，产能也将为2万片，目前正开始安排人力规划，预计投资规模也将达到120亿美元。这也将是台积电在美国的第三座晶圆厂。

《华尔街日报》援引“熟悉此事的消息人士”的话称，台积电正在考虑为新大楼配备足够先进的制造设备，以制造代工厂N3系列尖端制造技术的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。

当台积电为晶圆厂建立新址时，它会购买足够的土地来建造该晶圆厂的多个阶段，这些晶圆厂将共享共同的晶圆厂公用设施，如储气或净水器。代工厂的亚利桑那州营地就是这种情况，该营地最多可容纳六座晶圆厂建筑(阶段)，目前可容纳一座将于 2024 年上线的封顶晶圆厂。但显然该公司已经在为另一个空壳建造一个空壳。

考虑到美国公司设计了全球销售的芯片的47%左右，并且绝大多数使用先进制造技术制造的芯片都是由美国公司开发的，预计美国对台积电服务的需求将强劲。

报导称，不具名的台积电供应链人士私下透露，来自台积电的订单确实从第三季度末开始转弱，第四季度与明年一季度订单持续下滑。目前所知，受冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。

台积电日前二度下修2022年资本支出至约360亿美元，绝对金额减少至少40亿美元，意味原本要释放给供应链的40亿美元商机被砍掉，掀起供应链骨牌效应。

屋漏偏逢连夜雨，近日业界传出，台积电又遇到3nm制程某预定大客户临时取消订单，导致其近日将要量产的3nm制程，月产能比原先规划明显减少，仅剩下约1万多片，要等到明年下半N3E制程量产，3nm制程月产能才会明显增加，这也影响相关供应链厂商的业绩动能，甚至传出订单比年初规划大砍40%-50%。

晶圆代工业内人士指出，由于台积电正在量产3nm如火如荼进行中，新竹宝山的F12B、台南F18B(P7)等人员皆不包括在“鼓励休假”的范畴中，并且还在研发厂F12(P4)N3E的相关人员都仍上紧发条中。

对此，台积电当日回应称，总裁在内部沟通时提到因为疫情而加速数字转型及市场5G及AI等需求带动台积业务增长，特别感谢同仁在过去三年的辛劳，目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。这个世界电子化的趋势不会改变，台积公司最重要的是领先技术、卓越制造及客户信任，勉励同仁不要自满，继续与世界一起成长。