[导读]晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告;其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元,与2009年同期相较增加24.8%,与前一季相较增加了6.9%;联电第三季营收新台币326.5亿元,与上季的新
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告;其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元,与2009年同期相较增加24.8%,与前一季相较增加了6.9%;联电第三季营收新台币326.5亿元,与上季的新台币297.5亿元相比增加9.8%,较去年同期的新台币274.1亿元成长约19.1%。
台积电表是,由于客户需求持续增加,该公司2010年第三季除计算机相关应用的晶圆外,其它应用的晶圆出货量均较第二季上扬。来自先进制程(0.13微米及更先进制程)的营收占台积电第三季晶圆销售的72%,其中90纳米制程的营收占全季晶圆销售的14%、65纳米制程的营收占29%,而40纳米制程的营收则占全季晶圆销售超过17%。
台积电财务长暨发言人何丽梅表示,第四季通讯相关应用产品的需求将会持续成长,而计算机相关应用产品与消费性产品的需求则将会减少。根据对当前业务状况的评估,以及对新台币兑美元汇率的假设,台积电估计2010年第四季合并营收预计介于新台币1,070亿元到1,090亿元之间;毛利率预计介于48%到50%之间。
联电累计前三季营收已超越去年全年水准,预计2010年全年获利将较去年大幅成长。延续六季之成长动能,第三季产能满载,出货量达历史新高之约当8吋晶圆120万2,000片,单季业绩突破10亿美元,本业营收与获利同步创下六年来新高。高端产能加速建置与产品组合调整之效益持续显现,65纳米以下产品营业额比例已达30%,其中40纳米成长至营业额之4.2%。
联电执行长孙世伟表示,展望第四季,高端产能持续满载,平均销售单价因产品组合改善亦持续提升,唯因季节性调整与新台币汇率变动等不确定因素,可能对营收产生小幅影响。该对第四季晶圆专工市场仍审慎乐观看待,并将密切观察以因应变化。
而根据联电2011年初版预算,明年半导体产业展望与客户需求仍相当健康。今年投入之18亿美元资本支出,将对建置高端产能和投入28及20纳米技术研发有相当助益,大幅提升公司竞争力。
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中国超级计算机是如何实现从无到有,从大型机到巨型机进化的?1950年3月,中央人民广播电台播发了一封书信,信中说“梁园虽好,非久居之乡,归去来兮。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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智原科技今日宣布其支持三星14纳米LPP工艺的IP硅智财已在三星SAFE™ IP平台上架,提供三星晶圆厂客户采用。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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