半导体3巨头携手 18吋晶圆2012年投产

【导读】半导体3巨头携手 18吋晶圆2012年投产     尽管每10年1个晶圆世代转型，已经在8吋及12吋晶圆上陆续验证，但对于导入下一世代18吋晶圆，却迟未有真正行动。不过，半导体业界3大巨头英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电于美东时间5日傍晚共同表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18吋晶圆投产。       从全球半导体产业过去发展经验显示，导入大尺寸晶圆投产，可降低每颗晶粒(die)生产成本，而18吋晶圆表面积及切割出来的晶粒数量，将会是12吋晶圆的2倍以上，可望进一步降低每颗晶粒成本。       除生产成本考虑，导入18吋晶圆投产，更可有效使用能源、水源及其它资源，从每颗晶粒生产过程来看，投产大尺寸晶圆得以进一步降低整体资源使用量，亦符合当前绿色潮流。事实上，从8吋晶圆转进到12吋晶圆，在投产过程中将相当程度地降低半导体制程所导致的空气污染、温室效应及水资源利用，半导体业者如今在绿色潮流呼声中，亦期望导入18吋晶圆后，能够进一步降低这些资源浪费与污染情况。       三星内存制造中心资深副总裁Cheong-Woo Byun表示，转进18吋晶圆世代，将可望使得整体IC产业生态系统受惠，英特尔、三星及台积电将与供货商及其它半导体制造业者合作，进一步主动发展18吋晶圆的产能潜力。       台积电先进科技事业群资深副总裁Mark Liu则指出，随着先进制程科技所带来的复杂性，已成为思考半导体产业未来的重点，包括英特尔、三星及台积电都相信，转进18吋晶圆世代，当可为业界提供维持合理成本的解决方案。