当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[导读]在近日于美国举行的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上,一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中,SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告,NA

在近日于美国举行的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上,一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中,SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告,NAND产业正处于“十字路口”,主要是因为市场产能供应与需求之间存在“隔阂”。

以下是Harari对NAND快闪记忆体市场的8个预言:

1. 产业已经开始复苏。在经历衰退之后,NAND正朝向复苏之路,目前的市场供需平衡处于较佳的状态。

2. NAND平均价格(ASP)并没有像过去下跌得那么快。预计在2010~2013年之间,NAND价格的年衰退幅度在40%左右;而该数字在2005年~2009年之间大约是60%。

3. 多位元(multi-bit)技术持续当道。在2009年~2015年之间,x3 (3-bit-per-cell)与x4 (4-bit-per-cell)技术将会取代目前的2-bit-per-cell主流技术。

4. 受管理型(Managed) NAND将成市场主角。控制器晶片将成为NAND市场关键,以支援NAND包括固态硬碟(SSD)在内的不同应用;未来市场焦点将会由未加工(raw) NAND──或者说是离散式零件──转向受管理型NAND。

5. NAND仍将称霸通用记忆体技术。在NAND之外尚未诞生可行的通用记忆体技术,包括FRAM、MRAM与相变化(phase-change)记忆体等等,都还上不了台面。

6. 3D技术可望冒出头。3D读写(3-D read/write)有可能从通用记忆体技术竞争中崭露头角;SanDisk与Toshiba正在研发可能取代NAND的3D技术。不过尽管材料上能取得突破,向3D记忆体技术的转移还需要数年时间。

7. 18吋晶圆技术是未知数。NAND厂应该不会从12吋晶圆转向18吋晶圆,所需的资本支出成本实在太高。

8. 超紫外光(EUV)技术濒临危机。目前的先进NAND制程是采用193纳米浸润式光刻(immersion lithography);而NAND供应商们将会发现要转向EUV是件困难的工作。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

美光 2500 SSD 采用业界领先的 QLC NAND,性能远超竞品

关键字: 数据中心 SSD NAND

2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...

关键字: 碳化硅芯片 晶圆

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...

关键字: SiC 晶圆 功率半导体

在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。

关键字: 晶圆 芯片

2024年3月27日上午,美光西安新封测厂奠基仪式成功召开。

关键字: DRAM NAND 美光 西安 封测

在SEMICON CHINA 2024,Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者,展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还...

关键字: 智能制造 晶圆 数据中心

2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相,展位上的各项产品吸引了众多参...

关键字: 砷化镓 晶圆 氮化镓

业内消息,韩媒称三星电子已将西安工厂的NAND闪存开工率至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为 20 万片 300mm 晶圆,占三星整体 NAND 产量的 40%。

关键字: 三星 NAND 闪存 存储

SEMulator3D 工艺建模在开发早期识别工艺和设计问题,减少了开发延迟、晶圆制造成本和上市时间

关键字: 半导体 存储 NAND
关闭
关闭