芯片
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未来入局汽车芯片的企业越早抓住越能在这波机遇中获胜
现在汽车正在朝着新能源电动汽车和自动驾驶这两大方向发展。这两大行业趋势催生了对汽车半导体种类的多种需求和对性能的高要求。在电动汽车的发展和自动驾驶辅助系统 (ADAS) 的引入的带动下，汽车很可能成为未来十年增长最快的半导体细分市场。而拆开汽车的全身，智能汽车的各个“部位”都孕育着很多芯片机会，包括自动驾驶AI芯片、智能座舱芯片、功率器件、MCU、激光雷达等等。针对这些细分领域，国内都有不少企业正发起攻势，以期打入国内汽车芯片供应链。
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受益全球半导体产业我国汽车芯片处在快速发展格局当中
随着汽车产业变革发展进程加快，市场对车规级芯片的需求将呈现爆发式增长，汽车芯片自主品牌也纷纷提速，当前，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车产业不可逆转的变革趋势，新趋势下，芯片正在逐渐成为智能汽车最核心部件。
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随着汽车智能化趋势芯片应用数量和价值都在不断攀升
随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G 技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展都将持续提供强劲市场需求，全球半导体市场规模有望实现强劲增长。当前汽车芯片包括控制芯片(CPU/GPU/FPGA等)、存储芯片(DRAM/NAND/NOR Flash 等)、MCU芯片、CMOS图像传感器、V2X射频芯片、VCSEL芯片、触控芯片、显示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片、PMIC电源管理芯片等等。
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国内汽车半导体行业将充分受益于汽车智能化升级趋势
智能网联与自动驾驶正在重塑汽车行业，越来越多的创新技术及产品应用到汽车当中。联合国欧洲经济委员会可持续运输司司长李玉伟在会上分析，智能网联汽车是大幅减少道路交通事故的新希望，这一产业的成功将取决于创新能力和法规标准的支持，而发明创新将可促进其广泛应用。
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未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升
汽车已经开始转向电动化、智能化发展，一辆智能化的电动或混动汽车除了要装载电机，音响系统 ，还要搭载驾驶辅助系统、智能座舱、传感器等智能设备，毫无疑问比传统燃油车需要更多的车用芯片。
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紫光国微2021年营收53亿元：同比暴增142%
4月21日消息，日前，紫光国微发布2021年度业绩报告，报告显示，公司报告期内实现营业收入53.42亿元，同比增长63.35%，归属于上市公司股东的净利润19.54亿元，同比增长142.28%。
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各大巨头对RISC-V有怎样的行动呢？中国芯片布局RISC-V有何必要？
在ARM，X86这两大架构主导市场的情况下，RISC-V已经成为一匹黑马，越来越多的国内外巨头都加入了RISC-V阵营，在这一架构的基础上研制芯片，开发产品。
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台积电台积电3nm取得重大突破后，对2nm工艺2025年末进入量产 信心十足！
台积电生产的每一代旗舰芯片都在刷新业内科技水平纪录，尤其是在智能手机领域，跑分已经成为衡量芯片性能的一大参考因素。4nm制程工艺的芯片跑分已经突破一百多万，如果到了更先进的3nm芯片，恐怕跑分还会更高。
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三星半导体业务下滑，技术优势在逐步瓦解
据行业媒体semianalysis报道，三星电子，更确切地说是三星的各个半导体部门，都在火上浇油。在过去十年里，三星处于世界之巅。他们在晶圆代工业中的份额迅速增加，他们曾在代工领域中有着最快的多逻辑节点转换。
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2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%：中国芯片企业成功跑出
4月14日消息(颜翊)根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示，2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%。
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台积电2021年总营收568.22亿美元，芯片代工到底有多挣钱？
4月14日，芯片代工龙头台积电(2330.TWSE;TSM.NYSE)发布截至3月31日的2022财年第一季度财报。
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华为进军芯片先进封装，进军先进封装是否能够促进华为麒麟芯片崛起呢？
华为麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。
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华为稀缺旗舰手机再度开卖了，华为5G麒麟有望获新生 ！
没有5G的华为手机，就算是搭载麒麟芯片，给消费者的感觉依然有一些缺憾。华为稀缺旗舰手机华为Mate40Pro，从上市以来就一直处于需要抢购的状态，经常是就算加价也一机难求。
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中国有能力生产5纳米光刻机，ASML光刻机一家独大的时代即将终结 ？
芯片制造是一个非常复杂的工业流程，如果说芯片设计看重的是工业软件，芯片架构技术的话，那么芯片制造就需要对半导体设备市场有很高的把控要求了。
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Feel Everything 感知万物！岸达科技发布 60GHz雷达SoC芯片
2022年4月15日，岸达科技在线上举行了以“Feel Everything 感知万物！”为主题的新品发布会
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台积电：2nm工艺领先 2025年投产！
台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示，正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。
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震惊：2025年，ASIC芯片市场规模将达247 亿美元!!!
在这篇文章中，小编将为大家带来ASIC芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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天玑9000成为智能手机的香饽饽!天玑9000与骁龙8，谁的CPU性能更高?
在这篇文章中，小编将为大家带来天玑9000的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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ASIC芯片全定制与半定制有什么不同?ASIC芯片设计过程介绍
以下内容中，小编将对ASIC芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对ASIC芯片的了解，和小编一起来看看吧。
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ASIC芯片有哪些定制方式?ASIC和FPGA各有各的香!
本文中，小编将对ASIC芯片予以介绍，如果你想对ASIC芯片的详细情况有所认识，或者想要增进对ASIC芯片的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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