受益全球半导体产业我国汽车芯片处在快速发展格局当中

随着汽车产业变革发展进程加快，市场对车规级芯片的需求将呈现爆发式增长，汽车芯片自主品牌也纷纷提速，当前，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车产业不可逆转的变革趋势，新趋势下，芯片正在逐渐成为智能汽车最核心部件。

5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域的电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球芯片行业需求稳步增长。预计至2025年，全球芯片行业市场规模将达6,300亿美元。从垂直细分领域来看，伴随着技术的进步，汽车、工业、通讯及消费电子领域将迎来行业转型，进而扩大对芯片的总需求量，其中汽车将成为拉动芯片行业增长的主要驱动力。数据显示，未来5年，汽车芯片复合增长率约10%，增速位居第一。

现在汽车正在朝着新能源电动汽车和自动驾驶这两大方向发展。这两大行业趋势催生了对汽车半导体种类的多种需求和对性能的高要求。在电动汽车的发展和自动驾驶辅助系统 (ADAS) 的引入的带动下，汽车很可能成为未来十年增长最快的半导体细分市场。而拆开汽车的全身，智能汽车的各个“部位”都孕育着很多芯片机会，包括自动驾驶AI芯片、智能座舱芯片、功率器件、MCU、激光雷达等等。针对这些细分领域，国内都有不少企业正发起攻势，以期打入国内汽车芯片供应链。

一方面，建立健全支持汽车产业低碳发展的政策措施，希望尽快出台汽车产业绿色低碳发展专项规划，加快推进汽车产品全生命周期碳排放标准的制定和实施，并通过持续丰富政策工具箱，与新能源车补贴政策、积分政策等有效衔接，进一步降低制造、流通、使用等环节的成本。

另一方面，加强产业链布局与低碳技术研发创新，对锂、钴等上游资源进行有效整合与掌控，保证产业链安全;推动“官产学研”各方形成合力，通过技术孵化、项目示范等方式，加快清洁能源、绿色制造等技术落地，以及原材料的循环利用。同时，进一步加大对新能源车使用端的支持力度，如，持续完善充电桩等配套设施建设，提供充电电费优惠等，进一步形成鼓励低碳产品消费的氛围。

芯片产业链覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装及测试环节，各环节主要分布于不同国家及地区。上游芯片设计企业主要分布于欧美地区，中游制造环节企业主要集中在日本、台湾地区，下游封装及测试环节企业则主要集中在东南亚地区。自2020年，COVID-19疫情袭卷全球，导致产业链上下游企业的各类工厂停工停产。尽管疫情控制逐渐趋向稳定，各国各地区有序实现复工复产，但由于各国家及地区疫情恢复程度不同，供给侧产能受到制约。除疫情影响外，部分国家及地区发生的自然灾害进一步制约了供给侧产能释放。火灾和地震显著影响了位于日本的车规级芯片供应商瑞萨电子的生产能力、美国德州暴雪引发的大规模停电导致三星、德州仪器及恩智浦等企业被迫停产，持续恶化全球芯片的供应能力。

实际上，受益全球半导体产业转移浪潮，我国半导体产业处在快速发展格局当中。但长期以来，我国芯片行业仍较为依赖进口，“缺芯少魂”局面依然存在，国产替代速度决定了国内芯片产业发展的前景。可以看到的是，近几年在政策有利护航，以及资金支持下，芯片产业正处在发展快车道当中，景气度持续高涨。资本市场上，相关概念股也是作为长期主线被业内所看好。在经过前期大幅回调后，近日资金出现回流痕迹，投资者可逢低关注产业链上的细分龙头。

汽车智能化和电动化的加速升级带动MCU、IGBT等多种半导体需求快速上升。尽管2021年以来晶圆厂产能安排逐步向汽车芯片有所侧重，但仍难以满足汽车行业扩张所需的足量芯片需求。但随着全球新建晶圆厂陆续投产，届时或将逐步缓解芯片供给短缺局面，推动智能电动汽车等高景气行业健康快速发展。