芯片
-
深耕应用，兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
7月11-13日，兆易创新携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。
-
瑞森半导体（REASUNOS）诚邀参加2023慕尼黑上海电子展
2023慕尼黑上海电子展规模预计10万平米，参展企业将达1600+。瑞森半导体将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展，诚邀您前往瑞森半导体(展位号：7.2H馆 D320展位)参观。
-
“国产芯片”瑞森半导体（REASUNOS）将亮相2023慕尼黑上海电子展
起步于2007年，专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的瑞森半导体(REASUNOS)，将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号：7.2H馆 D320展位)
-
边缘创新：立足当下，放眼未来
您知道吗，全球数据传输网络耗电量高达数百太瓦时（TWH），占全球总用电量的1-2%。移动数据传输需求不断飙升，全球各地数据传输网络所消耗的能源也随之增加。因此，移动网络的性能需要优化，吞吐量要求也需要降低。
-
什么是DIP封装？具有什么样的特点？
DIP封装，即双列直插封装(Dual In-line Package)，是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装，也被广泛应用于其他各种电子元件，例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定义、特点以及应用。它采用两列平行排列的引脚，使得元件可以便捷地插入电路板上的插座，或者直接焊接在焊盘上。DIP封装最早应用于集成电路芯片，而后逐渐扩展至其他各种电子元件，如二极管、电阻、电容等。
-
基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片
据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。
-
全球镓价格本周大涨27%：国外厂商慌忙囤货
本周，全球镓价格上涨了27%，在中国宣布对镓、锗相关物项实施出口管制后，不少国际买家正加紧囤货。
-
DIP封装的应用案例有哪些？它在芯片封装是如何实现操作的？
DIP(Dual In-line Package)封装是一种常见的电子元器件封装方式，它广泛应用于多种芯片和电子设备中。DIP封装具有简单、易用和可靠的特点，可以实现芯片的保护和连接，为电子设备的功能实现和性能提升提供了基础。在本文中，我们将探讨DIP封装的应用案例以及它在芯片封装中的操作实现。
-
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。
-
TTTech与意法半导体合作，提供高性能外太空网络解决方案
2023 年 7 月 6 日，中国 —随着全球航天工业的发展，越来越多的项目需要高度可靠的“航天级”芯片和稳定的供应链。安全网络计算平台的技术领导者 TTTech 和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体庆祝双方在航天领域合作七年。TTTech采用ST芯片开发的先进、安全、可靠的网络芯片和平台解决方案已被部署于航天工业的重大商用和科学探索项目。继 TTTech 和 ST合作开发的首款芯片被阿丽亚娜6(Ariane 6)运载火箭项目选用后，第二款针对外太空的恶劣环境优化的芯片已被美国航天局 (NASA)的 Artemis计划重要组成部分Gateway 空间站选用。
-
三星Q2利润将暴跌96%：内存、SSD降价成主因
7月6日消息，三星公司计划在8月初发布Q2季度财报，当季的表现恐怕又要让公司失望了，业界预期利润暴跌96%，创下14年来新低。
-
中国对镓和锗实行出口管制 全球芯片厂商慌了
中国商务部等部门3日发布公告，自8月1日起，中国出口商需要获得批准才能将某些镓、锗金属产品运往海外，以“维护安全和国家利益”。镓、锗是芯片等高科技领域的关键原料。
-
重拳回击！我国将对两种稀有金属实施出口管制
7月3日，商务部与海关总署发布公告，决定自2023年8月1日起，依据相关法律，对镓、锗两种关键金属实行出口管制。这一举措被视作对美国在半导体领域打压中国的一种有力回应！
-
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
-
SeDRAM方向迎突破：紫光公开嵌入式多层SeDRAM内存
7月3日消息，近日的VLSI 2023技术与电路研讨会上，西安紫光国芯公开发表技术论文《基于小间距混合键合和mini-TSV的135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》，展示了西安紫光国芯在SeDRAM方向的最新突破。
-
美先进芯片禁运对中产生不利影响，如何制定芯片供应策略应对挑战？
步步紧逼的禁运究竟对中国产生多大的影响？我们应该如何突破重重封锁实现形成半导体产业竞争优势？听听来自Gartner研究副总裁盛陵海（Roger Sheng）先生的专业见解。
-
曝龙芯3A6000处理器将首次支持同步多线程
据报道在Linux 6.5的最新补丁，龙芯方面确认，3A6000处理器将支持SMT(同步多线程)，每个物理核心拥有两个逻辑核心。
-
荷兰政府颁布有关先进半导体设备额外出口管制新条例
据报道，荷兰政府于2023年6月30日正式宣布，针对先进半导体设备出口，制定新的出口管制条例。
-
全球首 AI 直接设计的芯片诞生：启蒙 1 号
据半导体产业纵横的消息，中科院计算所等机构用 AI 技术设计出全球首个无人工干预、全自动生成的 CPU 芯片：启蒙 1 号。
-
运算放大器的单电源供电原理 单电源运算放大器的芯片产品介绍
大部分运算放大器要求双电源(正负电源)供电，只有少部分运算放大器可以在单电源供电状态下工作
