芯片
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。
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VERTU：全球首款WEB3手机开启预售
（全球TMT2022年9月28日讯）欧洲奢侈品手机品牌VERTU，宣布于2022年9月28日开启全球首款WEB3手机METAVERTU的全球预约，并于10月24日在伦敦正式发布并开启全球发售。这是目前市场上首款WEB3手机，而非概念机。 该手机首次提出CNCOS，...
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片
该产品利用 AI技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），无需云服务器，在设备端即可实时预测故障！
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市场潜力爆发汽车芯片迎来了一波投资热潮
受此影响下，多家车企频繁曝出减配事件，遭到车主联名维权。汽车芯片行业正在遭遇一场场“风暴”。与此同时，随着国内造车新势力的崛起，需求不断扩张，市场潜力爆发，汽车芯片迎来了一波投资热潮，芯片“国产替代化”找到了最好的时机，诸多新能源造车也纷纷进入芯片市场。整个行业行业暗流涌动。
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我国已在新能源领域实现弯道超车
现在本土汽车芯片企业的机会非常明显。随着汽车产业从燃油车向新能源换道，我国已在新能源领域实现弯道超车，走在了产业前沿，而对于智能化的下半场，则是美国占据全球创新高地。从全球汽车芯片格局来看，美国是非常重要的一股势力，随着产业迭代，高性能计算在未来汽车智能化过程中的重要性不言而喻，英伟达、高通等非汽车领域的芯片巨头纷纷进场。
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绿色化发展成为主流趋势新能源汽车市场表现活跃
众所周知，我国是汽车生产大国。虽然汽车整体市场表现低迷，但整体依然保持较高的水平。尤其是近几年来随着环保化、绿色化发展成为主流趋势，新能源汽车市场表现活跃。近年来得益于国家不断推出政策支持，我国新能源汽车技术水平不断进步、产品性能明显提升，产销规模连续六年位居世界首位。随着新能源汽车的进一步推广，汽车产销量也有所增加。虽然进入2022年初，由于疫情多点散发等因素影响，汽车产销均有所下降。但随后进入6月，随着疫情防控成效和促消费政策效应显现，我国汽车生产全面恢复正常水平，消费市场快速回暖。
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新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统，满足芯片全开发周期验证需求
该统一硬件提供灵活的容量，既可为硬件验证提供更快的编译，又可为软件开发提供更佳的性能 加利福尼亚州山景城2022年9月27日 /美通社/ -- 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业内首款基于其ZeBu® EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统...
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基础篇：单片机知识点总结（一）
单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。
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曝天玑9系旗舰芯出货时间提前，什么是天机芯片？
“天机芯”是清华大学类脑计算研究中心施路平团队研发 [1] 的一款新型人工智能芯片。“天机芯”把人工通用智能的两个主要研究方向，即基于计算机科学和基于神经科学这两种方法，集成到一个平台，可以同时支持机器学习算法和现有类脑计算算法。
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什么是芯片？芯片的原理是怎么样的？
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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旺凌科技OPL2500芯片通过WIFI6认证测试
全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物联网双模通讯芯片 新竹2022年9月26日 /美通社/ -- 旺凌科技宣布其新一代物联网通讯芯片OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续其OPL1000系列的低功耗优势及性能，OPL2500成为业界目前唯一拥有最低功耗表...
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目前最高制造精度，美Zyvex产出0.7nm线宽芯片
据业内消息，近日美国一家商业精密制造公司Zyvex表示制出了亚纳米分辨率光刻系统ZyvexLitho1，这个系统没有采用EUV光刻技术，但是却能产出只有0.7nm线宽的芯片，是目前最高制造精度。
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我国集成电路全行业年复合增长率高达17%，为全球同期增速的三倍多
尤其是过去2年时间，在“缺芯”影响之下，更让各大半导体厂家热情达到高潮，各大厂家都开足马力，试图不放过市场上的任何一滴油。
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芯片封装是关键技术，传SK海力士将在美国建芯片封装工厂
据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。
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闪存芯片还得看SK海力士，发布全球首款238层闪存芯片，明年上半年量产
韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示，该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品，该芯片将于明年上半年实现量产。据悉，SK海力士当天在美国加州举行的2022全球闪存峰会上首次公开该产品。
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芯片热度升温，chiplet国产替代的空间有多高？
国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
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节约成本？SK海力士搁置韩国NAND工厂扩产计划，2023年支出减少25%
据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示，SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17，预计2023年初动工，最快2025年竣工。
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国产自主可控车规芯片前景大好，芯旺微电子完成C2轮融资
9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
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研报丨2022年5G FWA设备出货量估将达760万台，北美、欧洲率先发展为供应链注入新商机
据TrendForce集邦咨询研究显示，由于5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）服务需求成长，2022年5G FWA设备出货量达760万台，年增111%；2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台。目前Nokia、华为、Casa Systems、TCL等厂商皆有推出相关解决方案，采用高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）与紫光展锐等芯片。随着装机量走高，为通讯设备商开创新需求，同时也为上游零部件供应商带来新商机。
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破解芯片下一代技术？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来，半导体行业一直遵循着这一规律发展，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。
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