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布局重点赛道，长电科技业绩见真章
半导体封装产业正从传统封装向先进封装迅速推进,Chiplet成行业热点,在相关领域是否拥有硬实力或提前布局,成为封测企业在当前及未来复杂市场形势下能否立足的关键。
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芯片热度升温，chiplet国产替代的空间有多高？
国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
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Chiplet推动接口IP，半导体IP的新蓝海
目前，半导体行业已经进入后摩尔时代，制程工艺很难像过去30年那样，芯片上的晶体管数量每两年就可以翻倍，近些年，制程节点的演进速度明显放缓，且晶体管数量的增加也越来越艰难。要进一步延续摩尔定律，接口IP的将发挥越来越重要的作用。
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新时代，英特尔的Chiplet时代来了，这到底是啥？
HC34 英特尔 Meteor Lake 计算的未来。这是基于英特尔关于Meteor Lake及其客户端策略的 Hot Chips 34 演讲的第二篇文章。我们之前已经介绍了 Meteor Lake，所以这将是一篇关于分类未来的更大的文章。毫无疑问，这是芯片设计的新时代。英特尔的Chiplet新时代。
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破解芯片下一代技术？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来，半导体行业一直遵循着这一规律发展，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。
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摩尔定律不再适用？爆红的Chiplet到底是啥？
Chiplet概念股在尾盘阶段经历资金的明显回流，板块个股中，大港股份已经历六连板，通富微电三连板，深科达当天涨幅超10%，苏州固锝、文一科技、气派科技涨停，芯原股份、晶方科技、寒武纪、中京电子涨超5%。摩尔定律不再适用了嘛？
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后摩尔时代，Chiplet会给半导体和芯片行业带来什么？
在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出，随着半导体行业进入后摩尔定律时代，新集成Chiplet和新材料SiC是未来的发展方向。
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国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术
国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。NationalChip总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。
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Chiplet能否实现弯道超车？国产半导体IP突围还需要努力
在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。
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芯片狂掀涨停潮，最抢眼的还属于Chiplet！
半导体板块掀涨停潮，大港股份4连板，睿创微纳、芯原股份、华大九天、国芯科技20CM涨停，多伦科技、华西股份等多股10%涨停。从细分来看，先进封装、Chiplet概念最为抢眼，芯原股份、通富微电、华天科技、晶方科技、嘉欣丝绸等均属于这个概念。
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欧洲开始启动Chiplet技术演示项目，多家车企参与，博世、奥迪都有
据外媒报道，德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目，旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准，这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。
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英特尔新品透露，Meteor Lake将采用，Chiplet架构：Intel 4 制程CPU ＋ 台积电3nm制程GPU
8月23日消息，据外媒VideoCardz报导，英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外，同时采用了Chiplet设计，可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠，再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装，使得相关性能能够大幅度提升。
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芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
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摩尔定律慢慢的有点跟不上时代的步伐, 芯片“摩尔定律”可否被刷新？
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。
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Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进
无论是AI、物联网（IoT）还是处理技术，值此逆境之际，半导体产业中的每个成员都将扮演推动未来技术发展的重要角色。Imagination Technologies深知这一点，将继续提供全球领先的IP产品，协助所有半导体企业和从业人员提升其竞争优势。
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后摩尔定律时代的新救星?芯原戴伟民详解半导体新技术Chiplet
日前，在IC CHINA 2020的开幕式上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民详细解读了Chiplet芯粒这一新技术，剖析了Chiplet时下的新机遇。
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锐龙3000封装揭秘：4核到16核不换接口 真难！
AMD近日在美国洛杉矶举办年度技术大会，正式发布了包括16核心锐龙9 3950X在内的第三代锐龙3000系列处理器、RX 5700系列显卡，并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架构、RDNA GPU架构
