盛美半导体回归科创板，它的核心技术是什么？

6月18日，半导体清洗设备供应商盛美半导体（ACMR）在官网宣布，公司将推动其上海运营子公司ACM（上海）研究有限公司（简称“ACM上海”）在上海科创板上市。

据集微网了解，1998年，盛美半导体由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立；2006年，公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai；2017年11月，公司正式在美国纳斯达克上市，美股代码为“ACMR”。

作为国产清洗设备的领头羊，盛美半导体拥有SAPS、TEBO和Tahoe三类单晶圆清洗设备，且打入了中芯国际、长江存储、SK海力士等主流生产线。

2009年，盛美半导体开发出全球首创的可移动兆声波清洗技术（SAPS），解决了在传统的单片清洗中容易出现的兆声波清洗不均匀的难题。而此时SK海力士正被小颗粒的清洗问题所困扰，借此机遇，盛美首台12英寸45nm单片清洗设备进入SK海力士无锡生产线测试，由此盛美也开始与SK海力士展开长期合作。值得一提的是，这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备，打破了国产设备在海外销售的零记录。

2016年，盛美半导体开发出电气泡震荡兆声波清洗技术（TEBO），不仅可以用于FinFET图形硅片的清洗，也可以用于DRAM以及3D Flash等（深宽比15:1、30:1甚至60:1）关键工艺的清洗，实现覆盖16nm-19nm的制程。2017年TEPO机型已经在华力微电子得到广泛的应用。

2018年8月，盛美半导体发布了Ultra-C Tahoe高温硫酸设备，再次延伸了公司的单晶圆清洗设备产品系列。Ultra-C Tahoe通过精准控制，降低了酸性清洗物质在单晶圆旋转清洗中的大量浪费，使得化学物质的消耗维持在实际与晶圆片表面发生反应的较低比例。以一个月产十万片晶圆的DRAM工厂为例，推行Tahoe技术可以为其降低每年1000万美元的成本。2019年1月，第一台Tahoe成功交付并按时完成技术评估。

盛美半导体预计，SAPS、TEPO、和Tahoe三个产线的产品将占据总规模为25-27亿美元的单晶圆清洗设备市场的一半以上。

值得一提的是，盛美半导体主要客户SK海力士、长江存储、中芯国际和华力微电子正在致力筹备新的晶圆厂，盛美半导体预计前四大客户2019年对清洗设备需求量高达221台，同比2018年提升了63%。