6万亿韩元！韩加大半导体材料研发，应对日本对韩出口管制

据媒体报道，韩国产业通商资源部（以下简称：产业部）3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合人民币352.9亿元）的预算，以应对日本限制对韩出口。

至于这6万亿韩元怎么分配，韩国产业部表示，基于上月发布的制造业复兴战略，进一步细化了关于材料、零部件、设备产业的投资方向，具体来看：

1）2020年起，十年内，韩国对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元的项目已完成可行性调查。

2）至于普通材料、零部件、设备，政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

2019年7月1日，日本经济产业部宣布，将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，加强面向韩国的出口管制。7月4日起正式施行。

至于原因，日经新闻分析评论称，理由有两个：1）日韩间的信赖关系明显受损；2）在面向韩国的出口管理中发生了不妥事例。而据媒体则援引消息人士称，日本此次措施实际上是针对去年日韩在劳工征用赔偿诉讼的报复措施。

2日，日本首相安倍晋三在接受日本媒体采访时声称，管控措施不违反世贸规则，与自由贸易无关。

根据日本经济产业省公布的资料显示，此次将加强对韩国出口管制的三种材料都是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。其中，氟化聚酰亚胺是PI膜的一种，能用于折叠屏幕显示器、半导体封装、3D印刷等，日本的氟化聚酰亚胺在全球市占率高达90％；光刻胶则是应用于集成电路、半导体分立器件等的细微图形加工，日本在全球市占率也达90％；而高纯度氟化氢是半导体清洗制程中必备材料，日本在全球市占率为70％。

但韩国光刻胶、高纯度氟化氢的产量趋近于零。尤其是，在半导体铺上电路曝光工艺中，需要在硅片上涂上多层光刻胶，该核心材料目前100％来自日本。光刻胶制造业相关人士表示，由于韩国较晚开始制造光刻胶，微细工程的需求仍不高的状况下，该市场已被日本、美国所占据，因此韩国不敢大举投资该技术。

显然，日本此举势必将会威胁到韩国三星、LG的显示面板生产，以及三星和SK海力士的存储芯片生产。虽然韩国产业通商资源部此前曾公开表示，计划在2022年将自产率提高至70％，并在这5年期间推动2兆韩元规模的企业合作项目。但半导体产业相关人士指出，政府虽试图自产这些材料，但尚未有新进度，另一方面，韩国若要赶上日本的技术，不仅开发成本高，而且只有大企业有能力进行，即使技术开发顺利，也很难避开日本登记的专利。