联电：拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请

7月22日消息，台湾地区半导体公司联电（联华电子）昨晚发布公告称，拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请。

和舰芯片此前招股书截图

联电公告称，经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询，对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识，保荐机构建议公司及和舰芯片撤回和舰芯片科创板上市的申请文件。

联电表示，公司拟同意承销保荐机构之建议，中止和舰之上市申请。

上交所官网显示，九号机器人有限公司已中止科创板上市申请；北京木瓜移动科技股份有限公司已终止科创板上市申请。

和舰芯片主营业务

和舰芯片在招股书中介绍称，主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务。其中：公司本部主要从事 8 英寸晶圆研发制造业务，涵盖 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程；公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。

公司拥有完整的 28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 工艺技术平台，同时拥有嵌入式高压制程平台(eHV)、模拟信号/射频电路工艺技术、电源管理芯片制程工艺、 eNVM 工艺技术（嵌入式非挥发性记忆体）等特色工艺，可满足市场上主要应用产品的需求。

和舰芯片2016年至2018年营收分别为187,764.48万元，335,988.64万元，369,403.22万元；净利润分别为-114,938.96万元，-126,678.46万元，-260,188.96万元。

盈利模式：公司的主要客户群体为集成电路设计公司，公司根据客户订单情况采购生产所用的主要原材料，包括硅片、气体、靶材及光阻剂等，为其制造集成电路（晶圆），从而获取收入、利润及现金流。

采购模式：公司主要采用“以产定采”的采购模式，公司主要采购原材料为硅片，其次为光阻、气体、化学品、石英和靶材等。

生产模式：公司为典型的 Foundry 模式，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑产品市场销售、原材料供应及公司产能情况制定生产计划。

销售模式：公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。公司主要客户是集成电路设计企业。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。

联电提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网（IoT）应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过50万片芯片。联电在全球超过19,000名员工。