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[导读]大立科技于2017年8月收到工信部核高基重大专项实施管理办公室通知,根据财政部下达的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项(“核高基重大专项”)2017年中央财政资金预算,已正式批复

大立科技于2017年8月收到工信部核高基重大专项实施管理办公室通知,根据财政部下达的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项(“核高基重大专项”)2017年中央财政资金预算,已正式批复公司承担课题的中央财政资金预算,用于核高基重大专项课题实施的相关工作。

项目实施周期为4年(2017-2020年),课题目标为完成新一代非制冷红外焦平面探测器产品研制,建立自主研制平台和成套产品化制备工艺,满足装备需求,并形成批产能力。

根据《通知》,大立科技承担项目总预算为3445.85万元,均为中央财政预算资金。上述核高基重大专项的实施将显著提升我国在红外器件及装备领域的国际竞争力,对公司发展具有长期战略意义。

2018年7月9日,大立科技在互动平台上表示,公司研制的核心芯片是非制冷红外焦平面探测器。除满足自用需求,还以机芯组件(非制冷探测器+图像处理电路)的形式销售给其他用户单位使用,用户范围现已涵盖国内主要军工集团及科研院所。

据悉,红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件,是探测、识别和分析物体红外信息的关键,探测器的性能直接决定了热成像系统的最终性能。非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置,能够在室温状态下工作,具有启动快、功耗低、体积小、重量轻、寿命长、成本低等诸多优点。

大立科技表示,公司连续承担了“十二五”、“十三五”国家“核高基”重大专项,现已形成探测器产业化能力,实现完全替代进口。2017年在国内首次实现百万像素级探测器产业化,产品入选工信部《民参军技术与产品推荐目录》。


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